日本半导体从失落到重返荣耀 台晶圆代工厂成推手

日本强化半导体战略展现高效率执行力，日厂拥材料、设备优势不可小觑，符世旻摄

美中冲突加剧，如台积电创始人张忠谋所言：「国安、经济已凌驾在全球化之上」，不仅美国强势夺回半导体制造霸权，欧盟也积极强化半导体供应链，而曾是半导体强国的日本，每年发布的全球前十大半导体企业已未见日厂身影。

拥有材料、设备优势的日本决心不可小觑，全面强化半导体战略展现高效率执行力，直接找上晶圆代工龙头台积电，同时还有联电、力积电等助攻，相较台积电在德国建厂未明、美国新厂进度频卡关，日本排除万难重返荣耀的企图心值得关注。

延伸报导日本新版半导体战略 如何跨越落后10年的峡谷

近年各国纷将半导体视为重要战略物资，大国为加速强化半导体制造实力，寻求拥有强劲制程技术与过半产能的台积电的助攻，正是最快抄捷径之路。

台晶圆代工业者表示，由大国力邀赴当地设厂来看，台积电确实已成为最强战友，但值得注意的是，不只是美中争抢半导体霸权，日本更是强力展开部署，且是全面性点线面长远覆盖。

当前仍停留在40纳米时代的日本，重振半导体制造的战略除有当地8家大企业支持成立、并获政府注资的Rapidus，正加速兴建首座晶圆厂，直攻2纳米制程，同时由政府出资补贴4,000亿日圆，力邀台积电与Sony等供应链联盟，合作建置12寸厂。

目前新厂12/16纳米和28纳米家族产能已被包下，订单能见度长达3~5年，预计2023年底设备装机，2024年底如期量产，并评估再建第2座厂会以特殊制程为主。

台积电在日本深耕多年，2020年1月于横滨设立技术中心，2021年3月成立3DIC研发中心，与Ibiden、信越化学等逾20家日厂合作，总投资金额达370亿日圆，供应链也盛传日本计划建置先进封装厂，早与台积电进行讨论。

半导体业者表示，虽然获政府力挺的Rapidus肩负着复兴重任，Rapidus会长东哲郎也对外表示信心，但其实2纳米晶圆厂绝非那么容易建置完成，更遑论大量生产，日本政府其实相当清楚，台积电才是真正助其重返荣耀的推手。

日本提出优厚补助广发英雄帖，联电已深耕日本多年， 2019年完全收购富士通半导体位于日本三重县12寸晶圆厂，并成立USJC子公司， 2022年与电装（Denso）合作，共同建置第一条以12寸晶圆制造IGBT的生产线，开创车用特殊制程的新商业模式。供应链也盛传，联电正评估再兴建1座12寸晶圆厂，抢食车用强劲需求大饼。

力积电日前也宣布，原本印度设厂计划已搁置，前进日本与SBI控股达成合作协议，在日本筹设12寸晶圆代工厂， SBI将协助力积电寻求新厂据点，及与日本政府沟通协调及争取补助款等相关筹资。

日本政府的强大企图心，完全不亚于美中韩等国，最新修订的半导体战略目标至2030年，在日生产的半导体销售额将增加2倍至15万亿日圆以上，聚焦先进半导体与生成式 AI 等先进技术的研发和生产。

日本之所以倾全力强化半导体产业链，就是相当清楚日本有市场、更拥有制造设备与关键材料强项，但绝对不能被大国吃掉，必须降低本土大厂移往海外的风险，也就是消除半导体领域空心化的危机，方能进一步美欧等国同场比拼。

责任编辑：朱原弘