中低端手机芯片意外反弹 砷化镓厂3Q稼动率回升

手机、Wi-Fi相关芯片略有复苏，台系IC封测、砷化镓代工厂稼动率双双回升。李建梁摄（数据照）

尽管国内618档期买气不若预期，不过IC封测及三五族化合物半导体代工厂的稼动率，进入第3季后已经明显有回温迹象，市场传出，稳懋、宏捷科两大6寸砷化镓（GaAs）晶圆代工厂稼动率都重返40%以上水准。

联发科封测供应链伙伴也坦言，手机芯片封测稼动率有「落底反弹」迹象，另如网通如Wi-Fi SoC等，需求量已经持续回升，部分IC品项封测稼动率，回稳到80%左右。

三五族半导体龙头稳懋公布6月合并营收，约为新台币15.06亿元，月成长10.53%，累计1~6月为新台币68.03亿元，年减37.55%。第2季合并营收为39.44亿元，季成长率约37.92%。

磊芯片大厂全新光电也公布6月营收，达2.16亿元，月减1.2%，第2季单季业绩5.94亿元，一口气季增超过50%。

联发科主要封测供应链包括日月光集团、京元电、矽格等，测试界面包括颖崴、精测、雍智、旺矽等。其中，矽格近两个月营收持续上扬，部分产品线已开始放量，且设备使用率达到80%。

测试代工厂坦言，手机芯片封测稼动率也终于迎来「触底反弹」，整体来看，反映客户下单量逐渐回升，唯市场变化因素仍在，仍须继续关注下半年全球经济走势。

矽格自结2023年6月合并营业收入为新台币13.06亿元，较上月增加7.8%，比较2022年同期减少近25.6%。累计1~6月合并营收为73.3亿元，较2022年同期减少近24.9%。2023年6月业绩则是2023年以降单月新高。

各界关注手机市场回温状况，稳懋高层表示，国内市场中低端手机功率放大器（PA）芯片需求，回温幅度比想像中好一些，美系手机品牌龙头也陆续展开9月新机的准备。

宏捷科相关业者也透露，新兴市场中低端手机需求也优于预期，第2季底开始，国内中低端手机PA需求也开始略有进展。宏捷科6月营收来到2.11亿元，第2季季成长超过5成。

稳懋也透露，第2季营收会明显优于第1季。磊芯片厂全新光电等，也看好第1季应为谷底，后续有机会迎来逐季成长的业绩表现。

PA芯片、封测业者异口同声指出，近期包括矽基半导体的SoC与Wi-Fi模块内含砷化镓PA芯片等，需求复苏的程度更较手机明确一点，目前主流产品持续往Wi-Fi 6/6E推进，将成为无线通讯标准的主流。

相关业者引述TechInsights等调查报告指出，2023年国内618档期，手机销售量约达1,340万支，年减7%，其中仍以苹果（Apple）、小米、荣耀等销量位居前三大。

展望后市，手机芯片虽然回温速度缓慢，预期可以逐步走出谷底，接下来就是要准备国内十一、双十一促销，以及欧美耶诞传统假期旺季等，2024年手机基本刚性需求应仍会有一定的基本盘。

台系三五族、封测业者发言体系，对于特定客户、单一厂商状况，不做公开评论。

责任编辑：朱原弘