英飞凌带头扩东南亚产能 台封装导线架雨露均沾

尽管台积电等矽基龙头认为，第三类半导体包括氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)在市场上的规模还小，不过IDM功率半导体大厂英飞凌(Infineon)持续扩大投资，先前已经宣布斥资超过20亿欧元，扩充马来西亚前段工厂的宽能隙(WBG)半导体产能。

事实上，在功率元件、模块领域，英飞凌产品线横扫矽基MOSFET、IGBT模块及GaN、SiC，几乎是全方位进攻，工控、车用等高规格产品更是IDM厂强项，预期2025年SiC销售额上看10亿美元、GaN上看超过8亿美元，对於第三类半导体看重程度，已经不可同日而语。

IDM厂的严格认证，使得供应链业者也需要通过层层关卡，但一旦打入IDM厂供应体系，稳健的工控、车用需求也构筑了稳定的竞争力与进入门槛，由於功率模块封装导线架讲究「近定制化」，台厂顺德、界霖深耕IDM客户多年，成为最直接的台系受惠业者之一。

事实上，半导体封测代工(OSAT)龙头日月光投控、6寸晶圆代工厂汉磊科、8寸厂世界先进等都与英飞凌多年合作，虽然业界预期高规格车用、工控功率模块以in-house 生产与封装为主，直接受惠业者为顺德、界霖，甚至IC类导线架的长科等业者。

惟随着IDM厂重兵集结高端领域，中端产品委外晶圆代工、封测代工脚步并不会停歇，台系晶圆、封测代工业者也在第三类半导体领域提前备战，随时做好承接委外订单的准备。英飞凌预计於马来西亚居林工厂建造第三个厂区，新厂将用於生产SiC和GaN功率半导体产品，每年可创造20亿欧元的营收。

熟悉功率元件业者坦言，GaN元件应用於充电(Power)领域的需求，可望随着消费电子产品大开，Android手机阵营充电器业者已率先导入GaN快充技术，而苹果(Apple)於新款MacBook充电器导入140W的GaN快充充电器，让PC阵营也看到GaN起飞契机来到。

至於SiC，无疑更是纯电动车(BEV)逆变器发展的最新趋势，Tesla已率先导入意法半导体(STM)的SiC功率模块，而日系罗姆(Rohm)早已预言，随着纯电车豪华车款陆续推出，一旦电力续航里程要力拼800KM，SiC高功率密度特性将会越彰显。目前美系EV业者中，Lucid等主打豪华车款，增加续航力也是首要追求重点。

英飞凌直言，此次扩建是根据公司长期战略而做出的决策，居林工厂在8寸晶圆生产方面所取得的经济规模，已为该专案奠基。英飞凌位於奥地利菲拉赫、德国德勒斯登12寸厂，奠定在半导体市场领导地位。居林厂投资将巩固和提升领先地位，竞争优势来自於英飞凌「从产品到系统」的战略方针。

英飞凌营运长Jochen Hanebeck 表示，创新技术和绿电能源的应用，是降低碳排放的关键。再生能源和EV是推动功率半导体持续强劲成长的主要动能。透过扩大SiC和GaN功率半导体的产能，将迎接WBG半导体市场的爆发。英飞凌正在将位於菲拉赫的研发中心与居林厂高成本效益的WBG功率半导体制造相结合，打造成功组合。

英飞凌已向3,000多个客户提供SiC相关产品。未来几年，菲拉赫厂则透过改造现有的硅片制造设备，进一步强化其作为WBG半导体全球技术中心、创新基地。透过重新利用非专用的硅片生产设备，将6、8寸的硅片生产线转作为SiC和GaN元件，替後续成长做好准备。

市场也估计，英飞凌作为全球率先以12寸生产矽基MOSFET的业者，也持续调配主流的Si，以及具有潜力的WBG半导体产能，做出最适当战略。

责任编辑：朱原弘