芯片去库存进展

自2022 年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4个季度的去库存调整，在当下节点，晶圆代工厂的去库存情况进展真实情况如何？半导体产业何时才能复苏？

作者：Joey

编辑：Melody

来自芯八哥第424篇原创文章。

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晶圆代工厂位于半导体产业链上游，其产值表现与半导体行业景气度高度相关。

自2022 年下半年以来，全球半导体行业进入晶圆代工厂商供给增加、下游需求疲软导致客户砍单、晶圆代工厂商产能利用率下降、晶圆代工价格下降等局面。经过长达4个季度的去库存调整，在当下节点，晶圆代工厂的去库存情况进展情况如何？半导体产业何时才能复苏？让我们来一探究竟。

晶圆代工厂去库存初见成效，预期行业库存在23Q3之后恢复健康

从全球主要晶圆代工厂商来看，在经过2019年短暂的调整后，2020-2022年这三年可谓是迎来了难得的高景气度行情，各家公司都借此机会不断增加资本开支、提高产能利用效率、积极开拓市场，以实现公司的快速发展。据wind的数据显示，各大晶圆代工厂在这3年实现业绩不断增长的同时，库存金额也不断水涨船高。

2020-2023Q1前十大晶圆代工厂存货金额变化情况

（单位：万美元）

资料来源：wind

不过，与2020年产能的高位与2021年的产能满负荷运转带来库存金额的正常增加不同，自2022Q3以来，晶圆代工厂库存金额增加是伴随下游需求减弱、产能利率下降以及公司营收下滑时出现的。因此，在行业景气度下行的背景下，为保持良好的财务情况，主要晶圆厂商不得不也开启了去库存的历程。

截止2023Q1，中国台湾四大晶圆代工厂中，台积电和力积电去库存效果已经有明显的效果。具体来看，根据wind的数据，台积电2022Q4的库存金额为721,753万美元，而到2023Q1库存金额已经下降到709,987美元；力积电2022Q4库存金额为38,191万美元，到2023Q1这一数值已经降为 35,109万美元，呈明显的下降趋势；此外，世界先进和联电虽然2023Q1库存金额还在增加，但是增速已经明显趋缓。

这些公司的业绩情况也可以很好的证实这点。随着第二季度的产能利用率的温和上升，从最新月度营收表现来看，台积电、联电营收环比有改善迹象，其中台积电4月（1.71%）、5月（19.36%）连续2个月度营收环比增加，而联电已经实现3月（4.48%）、4月（4.37%）、5月（1.72%）连续3个月度营收增加。此外，世界先进以及力积电整体单月营收环比也已较为平稳，说明整个晶圆代工库存高峰已过。台积电表示，经过长达一年时间的去库存调整，预期整个行业库存会在23年Q3之后恢复健康状态。

中国大陆厂商方面，中芯国际的库存金额由2022Q4的191,149万美元增加到2023Q1的211,557万美元，金额在持续增大，这也和中芯国际Q1下滑的业绩相对应；而华虹半导体库存金额增速趋缓，由2022Q4的71,278万美元增加到2023Q1的73,788万美元，由于华虹半导体整体以功率半导体和新能源汽车客户为主，因此整体影响相对较小。

产能利用率基本保持在70%-80%之上

近年来，随着社会数字化、智能化的发展，对半导体的需求强劲，晶圆代工市场稳定增长。

根据Omdia的数据，2000年全球晶圆代工产能仅为600.3万片/月（等效8英寸），经过22年的发展其产能增长了约2倍，到2022年已经达到1720万片/月（等效8英寸）。Omida预计，2025年全球晶圆代工产能将增长至2300万片/月（等效8英寸）。其中纯代工模式的占比亦不断提高，将由2000 年的14.3%提升至2025年的40%。

2023年Q1全球前十的晶圆代工厂

资料来源：TrendForce

虽然整体产能在增加，但从2022年下半年以来，受下游需求疲软的影响，整个晶圆代工行业产能利用率呈不断下滑的趋势。

根据公开信息显示，2023Q1整个晶圆代工行业产能利用率在70%-80%左右，明显低于83.1%的历史平均水平。具体来看，中国台湾四大厂商中，以台积电的产能利用率最高，目前维持在75%的水平。其他联电、力积电、世界先进的产能利用率分别为70% 、60% 、59%；中国大陆方面，中芯国际的产能利用率为68%，而华虹集团目前整体产能维持在85%的高位水平，其中8英寸的表现明显好于12英寸，2023Q1产能利用率依然维持在90%以上。

在产能需求不足的情况下，各大晶圆厂为了保持工厂的稼动率水平，自然而然在价格上做出了一定的让步。据Sigmaintell的数据，自2022H2以来，全球主要晶圆代工厂产能利用率累计下滑约7%-14%，导致晶圆代工价格累计下滑约8%-13%，整体呈量价齐跌的趋势。而从2023Q1各大晶圆厂的业绩来看，前十大晶圆代工厂营收合计约为273亿美元，季度环比跌幅达18.6%，基本上前十大厂商营收环比都出现了明显的下滑趋势。值得一提的是，三星受存储芯片断崖式下跌的影响，2023Q1营收环比下滑达36.1%，是前十大晶圆代工厂中市场份额唯一一家大幅下滑的公司。

手机、PC逐渐企稳，汽车、服务器、工控或成为反弹先锋

半导体下游需求领域众多，根据SIA的数据，以手机、PC为代表的消费电子合计占比超过五成，而汽车、工业分别占比为12%左右，其他消费、政府占比分别约为12%、1%。

资料来源：SIA，统计截止2021年

作为目前半导体最为重要的两大应用，手机、PC等消费电子由于其基数较大，一直以来都是晶圆代工厂商重要的下游终端客户来源，并且其业绩的涨跌和消费电子市场的起落呈明显的正相关性。在半导体市场整体需求低迷之际，消费电子市场的回升是很多人的期盼。

手机方面，据TrendForce统计，今年第一季度全球智能手机产量为2.5亿部，同比下降19.5%，衰退幅度不仅为历年最大，季度生产量也创下自2014年以来的历史新低。第二季智能手机产量在季节性需求的支撑下，预估将达2.6亿部，同比下降近10%，但环比将出现增长。此外，根据IDC的预测，今年下半年在苹果 iPhone 15的更新周期以及升级旧设备的需求下，全球及中国大陆手机市场可能会有一定的反弹，并且反弹趋势会延伸到明年，预计2024 年全球智能手机出货量将同比增长5.9%。

PC方面，据Counterpoint Research的统计， 2023年第一季度全球PC出货量为5670万台，同比下滑28%，这是去年以来连续第五个季度的下滑，也是过去十年来出货量最低的一个季度。尽管当前PC产业正处于低谷，但经历库存调整后，品牌、供应商逐渐看到库存去化的迹象。IDC预计，全球笔电代工产业出货量将因品牌厂商的库存水位降低，从第1季的谷底逐步提升。此外，惠普在2023财年Q1财报法说会上也指出，虽然当前需求依然疲软，但PC库存将在2023年5、6月降至正常水位，2023下半年市场需求将恢复同比正增长。

除了手机、PC外，工控、汽车、服务器等市场，由于下游需求旺盛，包括台积电、三星、联电、华虹、格芯等晶圆代工大厂都压注其中，力求在消费电子疲软之际，通过工控、汽车、服务器等增量市场给公司带来新的业绩增长点。

以台积电为例，依据客户生产芯片适用的终端市场不同，台积电划分了智能手机、高性能计算、物联网、汽车、数据通讯设备五个主要平台。从2023Q1的业绩来看，由于受终端需求疲软和客户库存调整的影响，台积电营收5086亿新台币，同比增长4%，环比减少19%。23Q1公司出货323万片（等效12英寸），同比下滑14.6%，环比下滑12.8%；分板块来看，23Q1智能手机环比减少27%，占Q1营收为34%。HPC环比首度下滑，同比减少14%，占比为44%。物联网占比9%，环比下降19%。汽车占比为7%，环比增速收敛至5%，也出现一定的疲软迹象。

2023Q1台积电下游主要营收占比及增长情况

资料来源：台积电

台积电表示，从终端需求看，PC和智能手机需求持续疲软，仅汽车电子需求保持增长。公司此前预计供应链库存将在23H1大幅减少，回归平衡。但是从目前的情况来看，半导体库存调整周期拉长,预计去库存延续到23Q3。不过，23Q2仍是台积电的周期底部，随着公司产能利用率的触底，23H2会有所改善。增长来源一方面系下半年新品推出，3nm出货提升;另一方面，ChatGPT的推出强化了公司对HPC和AI的前景，AI有助于公司库存消化。此外，随着射频、WiFi增加7nm的需求，公司7nm的产能利用率也有望回升。

半导体行业具有明显的周期性，这一波库存调整小周期从2022Q3开始到现在已经持续了4个季度，从主要晶圆代工厂的库存、产能及下游需求来看，去库存进展顺利，下游供应链库存去化高峰已过，根据行业数据及市场迹象观察，目前已经接近调整尾声。

尽管由于各大晶圆厂所针对的产品及市场不同，对于复苏时间存在一定的分歧，但是可以确定的是大部分厂商都认为2023H2会出现反弹行情，并且会进一步延续到整个2024年。而从更大的周期来看，随着众多产业数字化、智能化的转型与发展，对半导体晶圆代工的需求会持续增长，半导体行业未来依然可期。

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