支付20亿美元保证金！瑞萨与Wolfspeed签署10年SiC晶圆供应协议

7月5日，据瑞萨电子官网消息，瑞萨和Wolfspeed公司今天宣布，瑞萨执行了一项晶圆供应协议，并支付了20亿美元（USD）的保证金，确保Wolfspeed提供10年的碳化硅裸片和外延片供应承诺。

这份长达十年的供应协议要求Wolfspeed在2025年为瑞萨电子提供150mm碳化硅裸晶片和外延晶片，加强了两家公司从硅到碳化硅半导体功率器件全行业过渡的愿景。该协议还预计，在最近宣布的John Palmour碳化硅制造中心(“JP”)全面投入运营后，将向瑞萨电子供应200毫米碳化硅裸晶片和外延晶片。

在电动汽车(ev)和可再生能源增长的推动下，对更高效的功率半导体(用于供电和管理电力)的需求在汽车和工业应用中急剧增加。瑞萨电子正在迅速采取行动，通过扩大其内部制造能力来满足对功率半导体日益增长的需求。该公司最近宣布重新启动生产igbt的神户工厂，并在其高崎工厂建立碳化硅生产线。

与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能效、更高的功率密度和更低的系统成本。在能源意识日益增强的世界中，碳化硅在电动汽车、可再生能源和存储、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等多种大批量应用中的应用越来越普遍。

“与Wolfspeed的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基地。这使瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用，”瑞萨电子总裁兼首席执行官Hidetoshi Shibata表示。“我们现在准备提升自己，成为加速发展的碳化硅市场的关键参与者。”

Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe表示:“随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增加，我们拥有像瑞萨这样一流的功率半导体客户，帮助引领全球从硅向碳化硅的过渡，这一点至关重要。”“超过35年来，Wolfspeed一直专注于生产碳化硅晶圆和高质量的功率器件，这一关系标志着我们在拯救世界能源的使命中迈出了重要的一步。”

瑞萨电子的20亿美元存款将有助于支持Wolfspeed正在进行的产能建设项目，包括位于北卡罗来纳州查塔姆县的世界上最大的碳化硅材料厂JP。这座耗资数十亿美元的先进工厂的目标是将Wolfspeed目前位于北卡罗来纳州达勒姆校区的碳化硅产能提高10倍以上。该工厂将主要生产200mm碳化硅晶圆，比150mm晶圆大1.7倍，这意味着每片晶圆可以生产更多的芯片，最终降低设备成本。

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