来源：科技新报

力积电7月6日宣布与日本 SBI 控股株式会社（SBI）达成协议，拟合作在日本境内筹设 12 吋晶圆代工厂，结合当地产、官资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

力积电表示，这项协议由力积电董事长黄崇仁与 SBI 董事长北尾吉孝于东京签订，双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并透过该公司陆续展开 12 吋晶圆厂相关的规划及建厂作业。

黄崇仁表示，力积电是唯一具备存储器与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发之 22/28 奈米以上制程及晶圆堆栈（Wafer on Wafer）技术，以满足未来 AI 边缘运算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。

黄崇仁指出，透过 SBI 与日本产、官、学各界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。

北尾吉孝指出，2030 年世界半导体市场规模将达到 100 兆日圆，此刻日本企业与在全球半导体产业中处于领先地位的台湾企业合作，是日本振兴半导体产业的绝佳时机。

据了解，日本政府在 2021 年 6 月制定半导体、数位产业战略，表明在日本国内重建半导体完整供应链的必要性。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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