力积电没去印度！ 与日本SBI合资设12寸厂

力积电与日本SBI合资设12寸厂。力积电

2023年初力积电董事长黄崇仁首度表态已与印度政府签订合作协议，将由印度政府出资，助其设立晶圆厂，6月说法则转趋保守，直言建置晶圆厂没那么简单，印度在半导体领域从零开始，因此还需要一段时间规划。

5日力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成合作协议，将在日本境内筹设12寸晶圆代工厂，结合当地产、官资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

此项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订。双方未来将在此协议架构下，共同设立筹备公司，并透过该公司陆续展开12寸晶圆厂相关的规划及建厂作业。

据了解，日本政府在2021年6月制定半导体、数码产业战略，表明在日本国内重建半导体完整供应链的必要性。北尾吉孝指出，2030年全球半导体市场规模将达到100万亿日圆，此刻日本企业与在全球半导体产业中处于领先地位的台湾企业合作，是日本振兴半导体产业的绝佳时机。

黄崇仁表示，力积电是唯一具备存储器与逻辑技术能力的专业晶圆代工业者，将以自行开发的22/28纳米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer）技术，以满足未来AI边缘运算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。

透过SBI与日本产、官、学各界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。除力积电前进日本外，台积电早已布局日本多年，也是日本政府全力争取投资设厂的大咖之一。

据了解，日本政府以自身设备、材料与零组件优势，力邀台积电与Sony等日厂供应链联盟合作，希望借由台积电制程技术与产能优势，快速拥有越级打怪实力。

台积电于2020年1月于横滨设立技术中心，2021年3月成立3DIC研发中心，与Ibiden、信越化学等逾20家日厂合作，总投资金额达370亿日圆，台积电出资180亿日圆，日本政府出资190亿日圆。

接着与Sony于熊本合资设立12寸厂，日本政府大力支持出资补贴4,000亿日圆，目前12/16纳米和28纳米家族产能已被包下，订单能见度长达3~5年，预计2023年底设备装机，2024年底如期量产。

最新则是日本政府希望台积电于熊本厂旁再建第2座，双方仍在评估中，会以特殊制程为主，但至今土地尚未进入征收阶段。

而联电在日本版图也持续扩张，除2022年与电装（Denso）合作，共同在联电日本子公司USJC厂内建置第一条以12寸晶圆制造IGBT的生产线，开创车用特殊制程的新商业模式，协助客户解决8寸成熟制程产能严重不足难题后，供应链也盛传联电正评估再兴建1座12寸晶圆厂，抢食车用强劲需求大饼。

责任编辑：毛履万亿