抢购！这类AI芯片标配，被科技巨头排队下单！

由于AI半导体需求增加，HBM作为一款新型的 CPU/GPU 内存芯片，适用于高存储器带宽需求的应用场合，也顺势成为AI芯片标配。继英伟达之后，全球多个科技巨头陆续都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。

科技巨头抢购HBM3E

据韩媒BusinessKorea报导，英伟达、AMD、微软、亚马逊在内的科技巨头，已依序向SK海力士要求HBM3E样本。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清内存与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这意味HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。

由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10纳米等级第五代(1b)技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。

根据报导，英伟达是第一家申请HBM3E送样的客户；申请的客户或许在2023年底前即可收到样本。

AMD最近才刚发布次世代GPU「MI300X」，并表示搭配的HBM3将由SK海力士及三星电子一同供应。AMD这次向SK海力士要求HBM3E样本，似乎是要决定第5代HBM的供货商人选。

除英伟达和 AMD 之外，亚马逊和微软则是云服务领域的两大巨头，其市场份额合计超过 50%，之前已引入生成式人工智能技术，并大幅追加了对于 AI 领域的投资。此外，由亚马逊运营的世界第一大云服务提供商 AWS 最近投资了 1 亿美元建立AI 创新中心。与此同时，微软的 Azure 云服务正在扩大与OpenAI 的合作关系。

HBM3E是当前第四代「HBM3」的下一代产品。SK海力士为全球唯一一家正在量产HBM3的企业。

据悉，HBM通过垂直连接多个DRAM，显著提高数据处理速度。它们与CPU、GPU协同工作，可以极大提高服务器性能。其带宽相比DRAM大幅提升，如SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。同时，得益于TSV技术，HBM的芯片面积较GDDR大幅节省。

HBM或迎量价齐升

2023年开年后三星、SK海力士的HBM订单快速增加，之前另有消息称HBM3较DRAM价格上涨5倍。

之前在半导体寒冬中，SK海力士已决定缩减今年设备投资规模。但即便是在这种情况下，公司也没有放弃热门产品的机会。在今年Q1业绩说明会上，SK海力士表示，今年投资将同比减少50%，公司将执行投资DDR5、LPDDR5、HBM3等产品生产，以应对下半年及明年的需求增长。

国盛证券指出，HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。

广发证券也补充称，HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流AI训练芯片的标配。

韩国证券分析师认为，在HBM3、DDR5带动下，存储芯片价格将在下半年出现反弹。

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