来源：科技新报

半导体业下半年市况仍不明，晶圆代工成熟制程产能利用率持续承压。IC设计业者透露，陆系晶圆代工厂姿态近期放得更软，使得台湾晶圆代工厂压力甚大，即使台厂台面上牌价依然不降，已有部分愿意「以量换价」，协商以特别采购的方式「变相降价」，本季传统旺季效应恐落空。

台湾晶圆代工成熟制程主要业者包括联电、力积电等。对于上述变相降价传闻，联电指出，该公司不会对特定模式评论，而是与客户之间采相互支持的做法，会在客户竞争有需要协助时给予支援，呈现出可提供的价值。至于下半年市况，目前确实尚未看到强劲复甦的讯号。

力积电则提到，无法透露业务运作细节，惟目前确实对下半年景气看法较为保守。

不具名的IC设计业者透露，由于在手订单情况比之前好，近期已与合作的两岸晶圆代工厂完成洽谈上万片成熟制程特别采购案，预计一年内投片完毕，基本上是投片量愈大，特别价格的折扣愈大。

晶圆代工厂除了给予客户特别价格，有IC设计厂表示，另一方式是维持报价不变，但例如生产100片，代工厂只收80片的钱，等于变相降价。

在成熟制程代工价格方面，业界人士提到，之前报价大概上涨五成，现在拿较大量的订单去谈，价格大概跟之前高峰相比，已相差二、三成，所以一来一回之后，大致上报价仅比疫情爆发前略高。甚至有非两岸的晶圆代工厂，由于非常期盼订单回流，传出给出的价格「很杀」，已回到与疫情前相当的水平。

供应链人士透露，部分中国台湾晶圆代工厂在这波产业库存调整修正潮中，之前对客户报价态度相对坚守，后来逐渐松动，不过姿态仍不及陆厂柔软。IC设计业者表示，现在陆系晶圆代工厂的报价，至少比台系低两成，且对于第3季报价的态度是也可继续协商，这对相关台厂可能在下半年持续形成竞争压力。

IC设计业者认为，台系晶圆代工厂之前的态度相对硬，主要是考量降价之后就怕涨不回来，所以希望撑着等到景气回温。但就目前的情势看来，市场上需求依然没什么起色，可能连下半年表现都不一定优于上半年。

近日也有外资发布报告指出，晶圆代工厂成熟制程接单仍疲软，要面临订价及产能利用率低的压力，第3季营收估计可能只比上季持平到成长5%，传统旺季效应落空。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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