估值近150亿！这家先进封装企业拟科创板IPO！

免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）
SJ Semiconductor Co.（以下简称“盛合晶微”）于2023年6月20日同中金公司签署辅导协议，正式启动A股IPO进程。
据盛合晶微董事长崔东稍早前透露，2022年盛合晶微的营收约为2.7亿美元，折合人民币约18亿元，同比增长17%；其中，2022年下半年环比上半年实现了近40%的增长。在2021年6月完成股权结构调整并开展独立融资后，盛合晶微已获得元禾厚望、中金资本、元禾璞华、光控华登、建信股权、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调、君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等知名机构的投资。成立至今，盛合晶微的历史总融资额超10亿美元，估值将近20亿美元。盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年由中芯国际和长电科技联合创立，两家公司当时分别持有51%和49%股份。公司总部位于江苏江阴，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。

赞助商广告展示

该公司是中国境内最早致力于12英寸中段硅片制造的企业，公司的12英寸高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。据悉，凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D IC封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。通过建立凸块加工及就近配套的具有倒装(Flip-Chip)等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链的特点是，缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。目前，盛合晶微的法定代表人、董事长兼总经理都是崔东。公开资料显示，1996到1998年，崔东在电子工业部办公厅任专职秘书；1998年到2002年，在上海华虹集团先后任董事会办公室副主任和北京办事处主任；2002年到2009年，任上海华虹国际有限公司及其管理公司上海华虹国际美国公司副总经理，专注于集成电路领域的风险投资。2011年9月，崔东加入中芯国际任副总经理，2012年6月升任资深副总裁，负责行政及公共事务，并于2013年3月起，负责投资及战略业务发展。来源：IPO早知道、中国基金报

免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做其他商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！（手机微信同号15800497114）

软文投稿｜广告合作｜写手招募 微信号yx15800497114(备注公司名+姓名)

新闻来源：半导体圈子，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。