荷兰发布芯片管制新规：DUV对华出口也需申请许可证；28nm改40nm？印度要求鸿海Vedanta合资晶圆厂重提申请

热点新闻

1、荷兰发布芯片管制新规：DUV对华出口也需申请许可证

据荷兰政府网站消息，荷兰公布了新的出口管制措施，将限制ASML的更多芯片制造设备运往中国。新的出口管制规定将迫使ASML在出口一些先进的深紫外光刻（DUV）系统时申请出口许可证。荷兰政府在一份电子邮件声明中表示，这些措施将于9月1日生效，并于周五在荷兰官方公报上公布。

荷兰外交部长Liesje Schreinemacher:“我们采取这一措施是为了我们的国家安全。受影响的公司现在知道自己的立场是件好事。这样他们就能及时适应新的规定。”据悉，根据这项安排，某些先进的制造设备今后必须获得出口许可证。它涉及一些非常具体的技术，用于开发和生产先进的半导体。

产业动态

2、28nm改40nm？印度要求鸿海Vedanta合资晶圆厂重提申请

据印媒消息，鸿海集团与印度韦丹塔集团（Vedanta Group）组成的合资公司，已依印度政府新订条件，重新提交半导体生产计划。

消息人士称，这家合资公司原本规划设立28纳米晶圆厂，新计划书则要改为40纳米。此前，印度电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw透露，半导体技术日新月异，因此印度政府也修订了厂商申请设厂评估条件，并要求之前所有申请者重新提交计划书。

3、美国或7月扩大对华AI芯片出口限制，知情人士:往往被推迟

据6月29日报道，知情人士称，美国官员正考虑收紧出口管制规则，旨在通过限制芯片的计算能力来减缓人工智能芯片流向中国的速度。据称，这些规则可能会在7月底出台。但其中一位消息人士警告，“美国此类涉及中国的行动往往被推迟。”

英伟达首席财务官Colette Kress周三在投资者会议上表示，从长期来看，禁止向中国销售GPU的限制如果实施，将导致我们永久失去机会。报道指出，目前围绕人工智能芯片的规定涉及两个限制，首先集中在芯片相互通信的速度上,其次集中在芯片可以拥有多少计算能力。

4、ASML和IMEC宣布共同开发high-NA EUV光刻试验线

据报道，比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 于6月29日宣布，双方将在开发先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻试验线的下一阶段加强合作。

据悉，签署的谅解备忘录包括在比利时鲁汶的IMEC试验线安装和服务ASML的全部先进光刻和测量设备，包括最新型号0.55 NA EUV（TWINSCAN EXE:5200）、最新型号0.33 NA EUV（TWINSCAN NXE:3800）、DUV浸没（TWINSCAN NXT:2100i）、Yieldstar光学测量和HMI多光束。报道指出，这两家企业在光刻和测量技术方面的合作，与欧盟及其成员国的愿景及计划一致。因此IMEC和ASML的合作部分包含在一份IPCEI提案中，该提案正在荷兰政府进行审查。

5、消息称苹果已在韩国建设 Micro LED 试验线

据报道，苹果已在韩国一家显示器公司工厂建设了一条 Micro LED 试验线，苹果负责安排 Micro LED 芯片（转移），韩国国内企业则在驱动电路（背板）领域进行合作。从之前的爆料来看，苹果计划在 2024 年底将 Micro LED 应用于“Apple Watch Ultra”，后续还会把 Micro LED 面板技术引入 iPhone、iPad、MacBook 系列中。

上个月，报道称，苹果为了减少对竞争对手三星的依赖，并加强对关键零组件供应方面的掌控，正积极投入下一代显示器的量产。据称，苹果近 10 年至少投入 10 亿美元（当前约 72.4 亿元人民币）进行 Micro LED 技术的研发和样品制作，目的在对下一代显示技术拥有更大掌控权。消息人士指出，苹果 Micro LED 技术目前处于样品阶段，公司计划首先让 Apple Watch 进行试水，然后暂定是 2025 年完成相关技术的开发。

6、消息称小米印度公司将进行业务重组，员工数已降至近 1000 人

据小米印度公司一位员工透露，现在该公司的员工人数已从 1400~1500 人减少到约 1000 人。据报道，该品牌仅仅在过去一周内就解雇了约 30 名员工，未来几个月可能会有更多人被裁。

对此，小米印度发言人回应称，“就像其他公司一样，我们会根据市场状况和业务预测做出人员调整的决定，印度当地领导层已获授权”。他还补充说，公司将在需要的时候招聘新员工。此外，该品牌的一位高管透露，领导团队被告知要指定一部分团队进行绩效评估，以此来确定是否可以终止他们的工作合同。

新品技术

7、美光将于2024年推出GDDR7显存，采用1β工艺节点

据外媒消息，美光在近日的财报电话会议中透露，将于2024年正式推出GDDR7显存，会采用1β工艺节点制造。不过，美光没有透露关于下一代显存芯片的详细信息。

美光的1β技术是此前1α工艺的升级款，能效提升15%，密度提升35%，美光已于2022年量产采用1β节点的DRAM芯片。美光CEO Sanjay Mehrotra表示，在图形显卡领域，行业分析师预计未来客户端和数据中心显卡的复合年增长率将超过更广泛的市场，预计第三季度客户的库存水位将恢复正常。

8、Vishay推出的新款红外传感器模块，可在阳光直射下稳定工作

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型固定增益红外（IR）传感器模块---TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA，降低成本并提高室外传感器应用稳定性。表面贴装式TSSP93038DF1PZA和引线式TSSP93038SS1ZA采用小型Minimold封装，典型光照强度为1.3 mW/m²，可在阳光直射下稳定工作，同时感光度足以支持光栅应用。

日前发布的Vishay Semiconductors器件感光度可控，可在阳光直晒下工作，不会产生不必要的脉冲。此外，对于短距离反射和接近应用，传感器感光度下降不需要极低的发射器正向电流，这种电流会造成强度输出不稳。

投融资

9、元芯半导体获数千万元天使+轮融资 车用领域芯片产品已进行测试

近日，杭州元芯半导体科技有限公司获数千万元天使+轮融资，由同创伟业领投，浙大校友基金会藕舫天使基金跟投。本次融资资金将主要用于元芯半导体核心产品研发和拓展产品线，及技术和运营团队建设。

元芯半导体成立于2022年，以第三代半导体器件和系统为核心，致力于打造未来在电动汽车、数据中心、光伏储能、高端消费电子、5G/6G 通讯等领域的整体解决方案。今年6月，元芯半导体发布5款智能氮化镓驱动芯片，包括YX4505、YX4506、YX4507、YX4508、YX4509。

10、爱思盟汽车科技完成天使轮融资，加速汽车线控产品研发落地

日前，爱思盟汽车科技（重庆）有限公司完成天使轮融资，由清水湾基金及明月湖国际智能产业科创基地进行投资。天使轮融资完成后，其将继续加速在汽车线控产品的研发及产业化落地，依托自主研发的核心技术，提供安全可靠、节能高效的制动方案。

2020年，爱思盟汽车科技成立，聚焦智能驾驶和新能源汽车领域，以自主研发的底盘域开发平台ARTEMIS为核心，完成线控制动、线控转向、底盘域控制器三大核心部件储备布局，并以模块化智能滑板底盘-Swan快速切入市场，完成物流、环卫、园区、教研等场景使用，实现软件定义底盘。