三安光电车规级功率芯片技改项目开工
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-301265浏览
询问 AI6月27日，在2023年湖南湘江新区二季度重大项目集中开竣工活动现场，三安光电车规级功率芯片量产一致性提升技改项目开工。
据悉，该项目总投资3亿元，主要针对目前的产品线进行生产设备和配套设施的升级改造。
此前消息显示，在湖南湘江新区，湖南三安一期项目的长晶、衬底、外延、芯片车间全线批量生产，产能与良率稳步爬坡。受益于新能源汽车市场爆发，2022年湖南三安车规级和工业级碳化硅功率半导体出货突破1亿颗。湖南三安二期扩产工程预计2023年底完成，全面达产后将实现50万片6寸碳化硅晶圆的年产能。
湖南三安半导体项目投资160亿元，分两期建设。项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。去年7月，湖南三安半导体项目二期工程开工。
来源：集微网
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