半导体智能制造让未来工厂走进现实

半导体行业将是智能制造的信息标，只有迅速占据多样性的制造需求，才能创造众多商业模式。自动化监控，高生产效率和产品质量，是“半导体智能制造-未来工厂论坛“得到业界广为关注的动力，也是未来工厂成为现实的价值所在。

SEMI全球副总裁，中国区总裁居龙在开场致辞中对前来赴会的业界同仁表示热烈的欢迎和衷心的感谢。智能应用创新驱动产业持续增长，我们已处在无处不“芯”，无“芯”不能的时代，全球晶圆厂产能扩张也表现出持续投资的向好趋势。对于工厂而言，生产环节的良率对产品的质量和成本有直接的影响，智能制造也就成为了未来工厂需要聚焦的关键领域。

论坛由上扬软件 (上海) 有限公司董事长兼CEO吕凌志全程主持。

泛林集团半导体软件产品高级总监Joseph Ervin以《机器学习、过程模拟和先进仪器在半导体制造领域的下一个突破》为演讲主题，讨论以创新概念应对下一个节点半导体制造带来的计量挑战。这些概念包括虚拟工艺建模、虚拟测量、使用虚拟实验设计 (DOE) 优化半导体工艺、给予监督学习的图像测量和基于先进传感器的设备控制。机器学习正被用于这些技术领域中的许多应用，并推动实时前反馈和后反馈在半导体制造中的应用，以显著提升半导体的制造能力。Joseph Ervin认为，所有Fab、计量供应商和工具供应商需要协同共商更安全的数据共享解决方案。

上扬软件 (上海) 有限公司技术总监曹杨带来了题为《智造之路：从智能化到人机融合》的演讲，分享了上扬软件在智能制造道路上的成果与对未来发展方向的思考。他指出CIM系统是智能化制造的起点，但还远远不是终点。智能制造应以人为核心，用智能化补充人的工作，让人的专业决策为智能制造赋能。解决方案要透过用户提出的需求，发现背后真正的痛点问题。其次，要保持系统、架构、解决方案的弹性，以应对用户的多样化需求。在可持续性方面，可有效帮助用户降低物料浪费，引入大数据分析降低产线风险。聚焦以人为本、工业弹性、可持续性三者间的关联，实现人机融合，在曹杨看来，这才是智能制造最终的发展方向，也是上扬软件的智造之路。

西门子数字化工业软件质量解决方案产品推广经理刘佳分享了《车规级质量管理体系》，给即将进入车规级半导体行业的从业人员提供一些参考和思考。刘佳表示，车规级半导体质量管理相较于其他领域，更加重视用户安全问题。西门子QMS质量管理系统能够有效集成在闭环质量管理流程中，从质量策划、风险管理、质量预警、快速响应、升级管理、持续改进六个方面体现全生命周期的闭环质量管理建设可助力半导体企业建设核心质量能力，应对车规级质量系统化要求。

格创东智科技有限公司半导体事业部总经理肖长宝的演讲主题是《创新技术驱动半导体工厂良率提升》。基于半导体生产环节繁多的特性，良率的重要性不言而喻。肖长宝指出，当前半导体工厂正面临工艺控制难度大、检测成本高、数据应用难、人才稀缺等良率挑战，随后又从设计、生产、监测、改善四个环节，质量标准、质量控制、质量检测、根因分析、知识管理、智能制造技术、人才、产业协同发展八个方面分享了其对于半导体行业良率管理的未来发展趋势的观点。目前，格创东智的全栈国产化良率提升解决方案已落地多个应用场景，且已与飞讯特达成战略合作，强强联合共推半导体行业发展。

无锡芯享信息科技有限公司首席市场官邱崧恒以《先进化智能制造加速12吋FAB产能Ramp-up》为题，指出智能化制造已成为12吋FAB的运转趋势，先进化智能制造能力的提升能加速提升FAB的运转效能，达成最短的生产周期，最低的生产成本及最快速的良率提升。以智能化战情室为FAB生产制造信息中心能够降低人力成本、加速解决生产及机台异常，提升生产效能，芯享科技全方位布局自动化、智能化产品助力产业升级。邱崧恒还提到，GIGA FAB的建置与运转模式已成大势所趋，变为各国际大厂的标准思维。

华为技术有限公司中国政企半导体电子系统部行业解决方案总架构师艾小平带来了题为《夯实数字底座，加速半导体制造新四化》的演讲，基于工业“新四化”趋势：工业软件云化、工业数据价值化、工业装备数字化、工业网络全连接展开了详细的阐述。其中，对于工业上云，艾小平表示希望未来能够做到跨领域的工业软件集成，最终达到企业之间全产业链的协同，打造全新商业生态。华为数据底座的构建基于大数据架构，挖掘数据价值，助力工艺提升，还引用了高斯数据库，可持续优化、大幅提升系统性能。作为本次论坛中唯一一家硬件厂商，华为希望融合产业界伙伴共建智能制造平台，未来也会面对行业持续投入，加强数字底座建设。

长春长光圆辰微电子技术有限公司总经理李彦庆作为使用方，凭借25年半导体行业从业经验，指出未来工厂的价值所在。人员方面，对客户的反馈周期明显缩短、人力匹配更高效精准；设备管理方面，自动化改造可节约费碎片损失，90%设备实现和MES系统的互联互通，通过可视化实时监控设备状态；物料管理方面，安全库存减少、生产周期延误缩短；工艺仿真方面，通过虚拟工厂技术提高了产线效率，PLM系统使产品研发周期缩短了30%；环境安全方面，配合虚拟工厂进行信息采集点位的规划和布局，实现最大效用和最优成本；评测方面，PLM系统通过反馈绩效信息以提升产品质量，检测效率有了显著提升。

演讲嘉宾的现场听众都认同的是：未来工厂将在4.0上升级，合理统筹“人”、“信息系统”、“物理系统”三者之间的关系。半导体行业将是智能制造的信息标，只有迅速占据多样性的制造需求，才能创造众多商业模式让未来已来。

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