上海芯旺微IPO！募资5.6亿投入车规级MCU研发与产业化项目

来源：上海芯旺微招股书

一、发行人概述

芯旺微是一家以自主研发的 KungFu 指令集与 MCU 内核为基础，以车规级、工业级 MCU 的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。公司拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术（C 语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级产品开发技术”等 MCU 设计领域完整的技术体系，凭借多年核心技术的积累及丰富的车规级 MCU 产品储备，芯旺微在国产车规级 MCU 领域取得较为领先的市场地位，是我国车规级 MCU 领域国产化的重要参与者。

二、发行人主要财务数据及财务指标

三、募集资金运用

四、组织结构图

截至本招股说明书签署日，发行人的组织结构如下图所示：

五、股权结构图

截至本招股说明书签署日，发行人的股权结构如下图所示：

六、董事会成员

截至本招股说明书签署日，本公司董事会成员共 9 名，其中 3 名为独立董事。公司现任董事情况如下：

七、主要客户情况

报告期各期，公司向前五名客户的销售金额分别为 6,758.08 万元、10,084.28 万元和 10,080.40 万元，占营业收入的比例分别为 68.72%、43.32%和32.27%，公司向前五名客户的销售情况如下：

八、主要供应商情况

报告期各期，公司前五名供应商的采购金额（含委外加工）分别为4,812.76 万元、16,960.96 万元和 29,693.21 万元，采购占比分别为 98.13%、96.87%和 98.23%，具体情况如下：

九、研发人员比例

截至 2022 年 12 月 31 日，公司员工总人数为 266 人，其中研发人员为 111人，占员工总比例为 41.73%。

十、研发投入情况

报告期各期，公司研发费用及占营业收入的比例情况如下：

十一、未来发展规划

公司自设立以来，始终坚持核心技术的自主研发，凭借自主指令集与自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术、车规级和工业级 MCU 产品开发技术等关键技术的产业化应用，公司 MCU 产品已获得下游客户的广泛认可。未来，公司将顺应 MCU 国产化趋势，继续加大研发投入，一方面以车规级MCU 产品为核心，持续研发高性能高品质 MCU，拓宽 MCU 应用场景，巩固和提升公司在 MCU 领域的市场地位；另一方面，公司将以车规级 MCU 的技术积累和应用经验为基础，深化公司在车规级信号链及射频 SoC 芯片等汽车芯片领域的产品布局，提升公司在汽车芯片领域的市场竞争力。

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