工艺节点退至40纳米，Vedanta、富士康合资晶圆厂项目修改规划

集微网消息，据外媒报道，印度矿业集团Vedanta与富士康合资晶圆厂项目日前已重新向政府方面提交投标书，寻求财政补贴。

印度电子和信息技术部近期将专项补贴申请窗口再次打开，并呼吁投资方提交新的申请，包括去年首批已经申请的项目也允许提交经过适当修改的方案。

Vedanta发言人表示：“我们已根据修订后的指南提交了申请。我们致力于在印度建设世界一流的晶圆厂”。据称与初始方案28纳米的技术水平不同，重新提交的方案将退至40纳米工艺节点。

Vedanta于2022年2月组建合资公司，晶圆厂项目预计总投资额为200亿美元，但外界此前对Vedanta的财务状况表示担忧，该集团目前持有合资公司67%的股份，富士康持有33%股份。

报道还透露，如果进展顺利，该晶圆厂将于2027年建成投产，产能为每月5,000片晶圆，但能够能够扩大至每月40,000片晶圆。