【芯融资】长飞先进完成超38亿元A轮融资，已启动武汉光谷第二基地建设

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，安徽长飞先进半导体有限公司完成超38亿元A轮股权融资，将加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队。

该轮融资新增投资方包括光谷金控、富浙、中平资本、中建材新材料产业基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业、中互智云、宝樾启承、云岫资本等；老股东长飞光纤、天兴资本等本轮持续追加。

安徽长飞先进半导体消息称，其已启动位于“武汉·中国光谷”的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元。项目一期将于2025年建设完成，届时将成为国内碳化硅产能最大(年产36万片碳化硅晶圆)、封装产线齐全，及包含外延生长和前沿创新中心的一体化新高地。

校对：刘沁宇 责编：刘沁宇

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