芯闻速读 | IC设计库存Q2或恢复至健康水位；台积电2nm报价或近2.5万美元 ；12吋硅晶圆或供过于求

IC市场

1. IC设计库存今年Q2可望恢复至健康水位

2. 三星将大规模量产HBM内存芯片

材料/设备

3. 业内人士称2023年至2025年12吋硅晶圆将供过于求

4. 日本芯片制造设备前5月总销售额创历史新高

晶圆代工

5. 传台积电2nm报价或逼近2.5万美元

6. 三星电子：2025年起提供高性能低电耗GaN功率半导体晶圆代工服务

1. IC设计库存今年Q2可望恢复至健康水位

6月26日，据钜亨网消息， IC设计产业自去年下半年起开始去化库存，历经近一年的去化，今年第二季可望恢复至健康水位，且因下游比上游还要早进入修正，整体供应链库存水位也低，在下半年节庆较多的预期下，客户也开始回补库存，有助IC设计业下半年营收稳步回温。面板是这波修正潮最早开始的产业，驱动IC业者今年上半年营收已有回温迹象，笔电相关IC也感受需求回暖。

2. 三星将大规模量产HBM内存芯片

6月27日，据Korea Times消息，业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，以满足日渐增长的AI市场需求，同时追赶SK海力士，后者目前为HBM产品的领导者。分析人士指出，未来HBM的应用将越来越广，因为人工智能运算对数据吞度量有很高的需求，只有HBM内存才可以满足。目前HBM的价格比较昂贵，是传统DRAM的2~3倍。

3. 业内人士称2023年至2025年12吋硅晶圆将供过于求

据台媒经济日报消息，今年半导体市况相对低缓，上游硅晶圆端业者包括环球晶、台胜科、合晶等同步面临压力与挑战。业内人士估计，2022年是全球12吋硅晶圆供给与需求情况最为相近的一年，2023年至2025年12吋硅晶圆将陷入供过于求的处境，预期2026年才会转为需求大于供给。

4.日本芯片制造设备前5月总销售额创历史新高

据日本半导体制造装备协会（SEAJ）近日发布统计数据指出，2023年5月日本芯片制造设备销售额为3134.12亿日元，同比增长1.9%，已连续4个月实现增长。5月销售额突破3000亿日元大关，创历年同期最高纪录。此外，日本芯片制造设备2023年1-5月累计销售额达15765.95亿日元，同比增长3.1%，创历年同期历史新高纪录。

5. 传台积电2nm报价或逼近2.5万美元

据台媒电子时报消息，IC设计业者表示，台积电2nm制程开始展开合作洽谈，尽管半导体产业处于逆风，台积电仍选择涨价，3nm报价维持2万美元左右，预计2025年量产的2nm，价格或将逼近2.5万美元。业者还表示，台积电代工报价飙上新高，加上通膨压力等，压力势必转嫁给下游客户，近年新品报价将持续拉升，如NVIDIA的游戏与AI GPU，苹果iPhone等。

6. 三星电子：2025年起提供高性能低电耗GaN功率半导体晶圆代工服务

三星电子当地时间27日在美国加州硅谷举办“2023三星晶圆代工论坛”。三星电子晶圆代工业务部门社长崔时荣表示，客户公司正在积极开发人工智能专用芯片，三星电子将通过最优化于人工智能芯片的全环绕栅极（Gate All Around，简称GAA）晶体管技术创新，引领人工智能技术模式的变化。与此同时，三星还决定从2025年起提供人工智能技术所需的高性能低电耗氮化镓（GaN）功率半导体晶圆代工服务。为此公司将同相关企业构建先进封装协商机制“MDI（Multi Die Integration）同盟”，领导新一代封装市场。三星电子介绍，将通过这些措施，公司力争在2027年将半导体生产能力提升至2021年的7.3倍。

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