日企大力研发新一代EV功率半导体，碳化硅成为热门赛道

集微网消息，日本读卖新闻6月26日报道，日本国内的半导体制造商正在加紧开发新一代能够控制电动汽车(EV)能耗的功率半导体，旨在降低EV耗电量。半导体是否节能，直接影响到EV的续航里程。日本企业能否掌握脱碳时代半导体产业的主导权是今后关注的焦点。

当前，日本国内半导体厂商都将目光投向以碳化硅作为基板材料的功率半导体。相比现在主流的硅半导体，这种新半导体更耐高电压，性能更稳定，也能避免不必要的电能损耗。而且，因为其能避免发热，也不必配装冷却零件，有助于缩小半导体的整体体积。

功率半导体与承担“头脑”职能的逻辑半导体和作为记忆媒介的存储半导体不同，它的主要功能是控制电路，以及电流的直流交流转换等。作为电子器械中不可缺少的控制零件，它被广泛应用于汽车、家电、工业机械领域。其节能性与上述产品的节能性直接相关。

据富士经济公司预测，2035年全球功率半导体的市场规模将扩展至2022年的5倍达到13.4万亿日元(约合950亿美元)。其中超过四成都将是以碳化硅等材料制成的新一代半导体。硅半导体会更加通用，但是碳化硅半导体可能会成为核心竞争者。实现上述目标的关键在于掌握稳定的生产技术。

因为半导体的电路需要刻蚀在基板上，必须保证基板材料中未混有杂质。而碳化硅由多种元素组合而成，纯度相比硅更难控制，需要探索一种稳定的量产技术。

三菱电机今年5月宣布，将跟在碳化硅方面掌握技术优势的美国公司共同开发半导体基板。三菱电机不仅生产半导体还将涉足基板开发领域，其目的在于确保半导体的稳定供应，到2026年让其在熊本县的新工厂实现碳化硅功率半导体的量产。

罗姆（ROHM)也将目光对准半导体基板，本月宣布已同德国汽车零件巨头签订长期合同从2024年到2030年为其供应碳化硅功率半导体。此外，东芝子公司富士电机等作为该领域的其他竞争者也提出增产计划，使竞争变得愈发激烈目前还不好判断日本企业能否形成席卷全球之势。现阶段在功率半导体领域占据全球市场最大份额的是德国公司，第二位是美国公司。日本公司中排名最靠前的三菱电机位列第四，但是所占份额仅为5%左右，远不及前几名。

排在首位的德国英飞凌科技公司豪掷约20亿欧元，在马来西亚建设碳化硅功率半导体工厂，计划2024年实现量产，以扩大其市场份额。而其他公司的投资规模也达到千亿日元的级别。

英国奥姆迪亚公司的专家南川明指出，海外公司从好多年前就开始投资碳化硅半导体领域，日本相关产业不得不进行重组。