麦肯锡：汽车E/E架构革命会给Tier 1和IDM厂商带来什么机遇？

集微网消息，麦肯锡近期发布了对于汽车制造商再价值链上竞争动态的报告。其指出，在考虑如何以最佳方式配置E/E架构时，价值链参与者，包括芯片制造商、一级厂商和原始设备制造商，需要在多个维度上做出判断。首先，他们必须了解哪些领域将受到最大影响，以及在转向区域或中央控制器的过程中，哪些会改变，哪些不会改变。从战略角度来看，决策者必须清楚自己在哪些领域最能发挥所长。这将为如何最有效参与计划奠定基础。

不同的车辆领域有不同的要求。车身、动力总成和底盘最适合区域控制器，其整合区域功能，这些区域通常依赖车辆机械轮辋区域较大的分布式ECU、传感器、制动器。

相比之下，ADAS/AD和信息娱乐领域需要的计算能力远远超过区域控制器所能提供的。因此，这些很可能通过中央或专用的域计算单元来实现。连接也需要一个单独的单元，主要是由于网络安全需求和其在处理OTA更新中所起的作用。

由于每个领域有不同需求，区域和中央计算E/E架构需要建立在一系列软件堆栈上（例如，AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive或定制RTOS)。面向服务的体系架构将发挥关键作用，特别是在区域、域和中央计算单元方面，并且将支持软件功能部署的灵活性。因此，汽车中间件解决方案和参与者的重要性将会上升，尽管它们对客户来说并没有什么区别。

随着区域和中央计算单元整合多领域的功能，向下一代E/E架构的过渡可能会加速功能竖井的分解，并促进端对端客户功能的研究。一级厂商和原始设备制造商需要加深合作，从通用软件架构和中间件解决方案开始，还需要联合开发团队在敏捷环境中确保频繁发布。这将通过实施更严格的硬件和软件分离以及利用系统工程中的最佳实践来实现。随着跨域应用在区域控制器上的运行，原始设备制造商需要在软件集成和验证方面投入更多资金。

在整个行业中，我们期望看到新生态体系、联盟和标准的形成，特别是在汽车硬件和软件堆栈的非差异化元素方面。

与此同时，半导体厂商将会有其优先事项。知识产权（IP）/电子设计自动化（EDA）和Fabless厂商可能会越来越关注支持不同性能要求的可扩展计算平台。他们可能还会考虑新协作模式，确保可以更容易集成功能模块——尤其是在本世纪末，小芯片在汽车领域越来越普遍。小芯片将片上系统分解成复合部件，从而有可能从更小标准化构建块中构建更强大的芯片。这样可以确保更高产量，并能解决极紫外（EUV）光刻中的光刻线限制等问题。

对于IDM或无晶圆厂厂商和晶圆代工厂来说，产能预留将越来越普遍。这将提高规划周期的透明度，并加强供应链的弹性。我们预计代工厂在汽车领域活跃度将逐步增加，这反映了该领域预计到2030年年需求增长率（CAGR）为11%。与此同时，随着原始设备制造商将其供应商网络多样化，其将更积极地参与到与电子制造服务商（EMS）、原始设计制造商（ODM）的合作。

由于原始设备制造商越来越多转向E/E架构的内包，Tier 1厂商需要在架构设计和实现方面展开激烈竞争。他们可以通过构建参考架构、展示其功能来区分。原始设备制造商还可以专注于特定芯片的定制、积累技术诀窍，来实现定制，例如在ADAS/AD领域。对于IDM来说，这可能为共同创新和前沿技术的营销创造机会。一个影响可能更多是直接购买安排，打破传统价值链动态。

总的来说，软件技能组合将是关键的推动因素。在激烈的竞争中，采取战略途径招聘和留住人才的公司可能会领先于同行。

为了满足客户对数字化汽车体验日益增长的需求，汽车价值链必须包含转型的关键推动因素。区域和集中化E/E架构将发挥核心作用，允许控制单元简化、更新持续性以及整个生命周期的货币化。在这一过程当中，原始设备制造商尤其需要平衡业务利益与潜在成本。例如，他们必须决定现在和将来需要多少计算能力，并在唤醒时间和电源管理等权衡中取得平衡。在思考这些变量时，最成功的就是优先考虑战略方法，在时间的推移过程中创建最佳过渡模型。