TrendForce报告2024年先进封装产能将提升30%以上；2022年大陆晶圆代工市占率提升至8.2% | 每周产业数据汇总

本周有哪些值得关注的数据及榜单呢？

TrendForce：2024年先进封装产能将提升30%以上

TrendForce研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器增长，大型云端厂商陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。而高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将提升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年增长30%~40%。

TrendForce指出，包含微软、谷歌、AWS、百度、字节跳动等陆续购买AI服务器。为提升整体AI服务器的系统计算性能以及存储器传输带宽等，英伟达、AMD、英特尔等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。

TrendForce预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片，搭载HBM总容量将达2.9亿GB，增长率近6成，2024年将持续成长3成以上。

IDC：2022年中国大陆晶圆代工市占率提升至8.2%

IDC报告指出，2022年全球晶圆代工市场规模年增27.9%，再创历史新高。其中，台积电市占率提升至55.5%，中国大陆晶圆代工厂合计市占率从7.4%升至8.2%。

IDC指出，受惠客户长约、代工价调涨、制程微缩、扩厂等因素，全球晶圆代工行业2022年市场规模年增达27.9%。

IDC表示，台积电先进制程持续扩张，去年市占率从53.1％升至55.5％，在近期3/4/5纳米投片量逐渐提升下，今年市占率将继续提升。中国大陆晶圆代工厂积极发展成熟制程，2022年合计市占率从7.4%升至8.2%。

IDC指出，2023年上半年消费电子市场需求未明显提升，终端产品库存调整将延续至下半年。同时，鉴于长约减少及涨价红利消退，加上去年基数高，IDC预期2023年全球晶圆代工市场规模将衰退6.5%，2024年整体产业有望重返正轨。

TechInsights：2024年5G智能手机渗透率预计将达到72%

TechInsights近日发布报告，2024年5G智能手机渗透率预计将增长至72%。2023年上半年智能手机市场不景气，许多品牌一季度销量同比有两位数的下跌，不过随着消费回暖，预计5G智能手机市场将在今年年底和2024年恢复两位数的增长。

TechInsights预计，到2024年5G毫米波（mmWave）智能手机的全球渗透率预计将增长到8%。美国、日本仍是5G毫米波应用的主要倡导者，预计不会很快看到该技术渗透到其它地区。苹果、三星由于在美国市场有着巨大的份额，目前也是世界最大的应用5G毫米波的厂商。

展望2024年，TechInsights预计苹果、三星、小米将包揽全球5G手机销量的前三位，此外预计苹果在北美、中拉美、西欧、亚太地区，都将保持领先地位；而小米5G手机的份额预计在中东欧夺得股冠军，三星则在中东、非洲处于领先地位。

TrendForce发布Q1全球IC设计厂商营收排名

TrendForce发布了2023年第一季度全球前十大IC设计公司的营收排名，韦尔半导体在连续四个季度排名第十之后，本季度排名上升至第九的位置，营收为5.4亿美元，环比增长约1.3%。

TrendForce指出，第一季供应链库存消化不如预期，且适逢传统淡季，整体需求清淡。不过，由于部分新品拉动，加上特殊规格急单带动，第一季全球前十大IC设计公司营收为338.6亿美元，与去年第四季营收持平，环比略增长0.1%。

从厂商排名上看，Cirrus Logic（思睿逻辑）跌出前十名，WillSemi（韦尔半导体）与美系电源管理IC厂MPS（芯源系统）递补第九与第十名位置，其余排名并无变动。

展望第二季度，TrendForce认为，尽管IC消化库存速度较预期缓慢，但相较于2022年下半年库存高企时期，仍已陆续恢复至较为健康的水位。

CINNO Research：2022年中国大陆面板厂电源管理芯片市场规模达6.3亿美元

在2022年全球光电显示行业下行周期下，市场需求不济，导致显示面板用驱动芯片和电源管理芯片市场规模较2021年出现下滑。大陆市场受益于面板产业在全球份额的提升，市场规模保持基本持平。根据CINNO Research统计数据显示，2022年中国大陆面板企业电源管理芯片的采购规模约6.3亿美金。

随着大陆G10.5/11高世代线产能的持续释放，以及华星光电广州T9和厦门天马TM19两座工厂的投产，大陆面板厂在IT和TV等中大尺寸领域市场份额将持续增长，在未来全球光电行业景气度不确定的背景下，可以保障大陆市场依然保持稳定的增长趋势。CINNO Research预测，2026年中国大陆面板厂电源管理芯片采购规模将持续增长，2022-2026年年均复合增长率CAGR约2.1 %。

机构：消费电子疲软，中国台湾PCB产值一季度下降15.4%

中国台湾电路板产业协会（TPCA）发布最新统计数据指出，2023年全球经济持续疲软，中国台湾PCB产业2023年一季度总产值1818亿元新台币，同比下降15.4%。下滑的主要原因是2022年行业享受疫情带来的红利，导致当年数据较高；今年则在全球景气修正、高库存、终端需求疲软等多重因素夹击下，造成企业营收下滑。

TPCA分析，从一季度的PCB应用层面看，消费电子需求萎缩，包括家电、可穿戴设备、视听娱乐设备等非必要支出受到影响。其中，手机相关产品持续衰退，尤其是iPhone销量下滑，影响相关供应商营收。然而，受到电信基础设施、低轨卫星通讯产业带动，网络通信类产品一季度逆势增长；电动汽车和燃油车产品，对PCB产业也有带动。

TPCA分析，高通胀、高利率等影响，总体经济不确定性高，供应链备货态度仍偏保守，订单多以急、短单为主，订单能见度尚未明朗，其影响已于本季度明显体现。展望后续发展，依赖终端需求回温和库存去化速度是影响产值的关键，其中看好汽车和网络通信产品，仍具增长动能，但消费电子产品可能会持续低迷。

去库存化方面，电脑类产品终端库存回补表现显著，但智能手机仍需时间去库存化，有助于PCB相关产品需求回温。IC载板与半导体紧密相连，受消费需求不振影响库存去化时间。预估第二季台商PCB产业全球总产值将下滑13.4%，展望2023年，全年新台币总产值预估衰退6.2%，期待下半年消费需求回温带动PCB产业反守为攻。

Yole：全球新兴衬底市场2028年将超2.64亿美元

Yole Intelligence近日发布了其最新版《新兴半导体衬底2023报告》。

调查数据显示，新兴衬底市场包括GaSb、InSb、大直径GaN、Ga2O3、大直径AlN、金刚石等，2022年市值为6360万美元，预计从2022年至2028年，复合年增长率将达到27%；新衬底行业正朝着增大衬底直径和提高材料质量方向发展，以便在大批量应用中可以更快采用；新兴衬底的供应链通常没有很好地由老牌的初创企业和学术研究机构的子公司主导。

Yole分析师认为，在电动汽车/混合动力汽车、可再生能源和电力供应等多种应用推动了PE市场的发展，但硅基技术仍占主导地位。然而，宽带隙材料碳化硅和GaN（硅或蓝宝石上的横向氮化镓高电子迁移率）经过漫长的发展过程已经渗透到电力电子市场，预计到2028年将占PE市场的25%以上。Yole Intelligence预计，用于GaN设备和工程衬底（Soitec的SmartSiC™、SICOXS的SiCkrest和Qromis的QST）的大直径GaN将在未来五年里增长。

TrendForce：6月下旬电视各尺寸面板价格继续上涨

据TrendForce旗下面板研究中心WitsView睿智显示调研数据，2023年6月下旬，电视各尺寸面板价格继续上涨，部分显示器面板价格小幅上调，笔记本面板产品继续维持不变。

以电视各尺寸面板价格为例，65英寸电视面板本期均价为155美元，与前期相比上涨5美元，与前月相比上涨10美元，上涨6.9%；55英寸电视面板本期均价为113美元，与前期相比上涨4美元，与前月相比上涨8美元，上涨7.6%；

43英寸电视面板本期均价为60美元，与前期相比上涨2美元，与前月相比上涨3美元，上涨5.3%；32英寸电视面板本期均价为34美元，与前期相比上涨1美元，与前月相比上涨2美元，上涨6.3%。

Counterpoint：2023年第一季度美国成为全球第二大电动汽车市场，仅次于中国

据Counterpoint统计，2023年第一季度美国电动乘用车销量实现了同比79%的巨额增幅，使其一举超越德国，成为仅次于中国的世界第二大电动车市场。

Counterpoint分析师表示，取得这样的增幅是由于目前美国对电动车采取了税收优惠政策，对刺激销量取得了关键性的作用。

另外，对新车、二手车的税收减免正在使消费者获益，而简化电池供应链投资、建立充电站网络和全国范围建设电池回收厂等举措，都将进一步支持电动车销量上升，预计2023年全美电动车销量有望达到150万辆左右。

Canalys：2023年Q1全球网络安全市场同比增长12.5%

据市场调查机构Canalys公布的最新报告，2023年第一季度全球网络安全市场规模为186亿美元（当前约合1331.76亿元人民币），同比增长12.5%，超过了其它科技行业。

按照地区划分，北美是第一季度最大的网络安全市场，达到97亿美元（当前约合694.52亿元人民币）。然而，由于崩溃和银行业的不确定性，北美市场增速比上一季度大幅放缓。

欧洲和中东的支出为58亿美元（当前约合415.28亿元人民币），亚太地区为25亿美元（当前约合179亿元人民币），拉丁美洲为6.6亿美元（当前约合47.26亿元人民币）。

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