ASML回应将向中国推出“特供版”DUV光刻机传闻；三星电子二季度利润或同比暴跌96%；机构称ABF载板正经历低谷 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条新闻

• 商务部：对镓和锗出口管制不是禁止出口，符合相关规定的将予以许可
  

• 多家汽车主机厂正式签署《汽车行业维护公平市场秩序承诺书》

• 前五月无锡集成电路产业产值增长近10%

• 分析师预测三星电子二季度利润同比暴跌96%

• 华硕延揽前戴尔高管担任服务器部门主管

• LG电子在印度尼西亚设立首个海外电视研发中心

• 外媒：美国或为升级对华芯片战付出代价

• 俄罗斯国有企业Rostec表示计划提高国内锗产量

• 多家国产彩电厂商发布涨价通知，最高涨幅达30%

• 消息称ASML将向中国推出“特供版”DUV光刻机，ASML回应

• 奥迪计划在墨西哥扩充产能，进一步强化电动汽车业务

• 传英特尔Arrow Lake CPU将放弃20A节点，改用台积电3nm

• Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约

• 夏普巨亏拖累鸿海业绩，富士康董事长刘扬伟赴日与员工沟通

• 机构预测2030年自主品牌将占国内汽车65%市场份额

• Counterpoint：ABF载板正经历低谷，下半年需求有望复苏

• 洛图科技：2023年上半年中国电视市场出货量达1711.5万台，小米蝉联第一

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【商务部：对镓和锗出口管制不是禁止出口，符合相关规定的将予以许可】

商务部新闻发言人束珏婷表示，镓、锗相关物项具有明显的军民两用属性，对镓、锗相关物项实施出口管制是国际通行做法。世界上主要国家普遍对部分物项实施管制，中国政府依法对镓、锗相关物项实施出口管制，确保其用于合法用途，目的是为了维护国家安全，更好履行国际义务。

束珏婷表示：“需要指出的是，出口管制不是禁止出口。中国政府实施出口管制，不针对任何特定国家。在发布公告前，中方已经通过中美、中欧出口管制对话渠道进行了预先通报。”

束珏婷同时指出，一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施，持续加强对华半导体打压遏制，人为割裂全球半导体市场，这是对全球自由贸易的破坏，是对国际经贸规则的无视，是对公平竞争原则的践踏。

束珏婷认为，半导体是全球产业分工合作的典型代表。中国是世界上最大的半导体市场，芯片销售规模约占全球的1/3，这是中国企业与各国企业互利共赢合作的结果。美方的做法不仅损害中国企业正当权益，也将损害众多国家和地区的利益，阻碍全球科技交流和经贸合作，最终将反噬自身。美国业界的相关担忧，已经说明了这一点。

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【分析师预测三星电子二季度利润同比暴跌96%】

据外媒报道，分析师预测，三星电子二季度利润预计将同比暴跌96%，创过去14年以来的新低，芯片供应持续过剩是导致三星利润下滑的主要原因。

根据Refinitiv SmartEstimate 27名分析师的数据，三星电子的营业利润在4月至6月的二季度可能会降至5550亿韩元（当前约合30.91亿元人民币）。

分析指出，三星电子本季度的亏损主要由于存储芯片价格进一步下跌以及库存价值大幅削减，这将导致三星电子传统上最大的盈利部门 —— 芯片部门可能出现3万亿-4万亿韩元（当前约合167.1亿~222.8亿元人民币）的季度亏损。

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【外媒：美国或为升级对华芯片战付出代价】

据彭博社报道，过去几年，美国在压制中国高科技发展的斗争中对中国进行了几次出口限制。越来越明显的是，无论中国可能威胁或采取任何报复措施，拜登政府正在将局势进一步加剧。这可能使一些大公司陷入困境，并可能破坏其在与特朗普时代的单边主义保持距离的努力。

有消息称，在禁止英伟达顶级A100芯片上市后，美国官员可能会禁止更多英伟达的人工智能芯片进入中国市场；美国正在寻求限制美国公司向中国公司提供具有人工智能功能的云服务；美国还希望扩大对ASML生产的机器的销售封锁，这些机器对于先进半导体制造至关重要。

报道称，这样做会让一些大公司陷入困境，如亚马逊、微软、英伟达。尤其令人惊讶的是，美国限制ASML的举动似乎对荷兰采取强硬态度，而荷兰是一个因加入美国主导而在针对中国的全球芯片封锁而做出让步的重要盟友。

报道还称，芯片大战可能会变得更加激烈。这些限制并未针对中国制造成熟或低端芯片的能力，韩国迄今为止还没有承诺加入美国。

4

【消息称ASML将向中国推出“特供版”DUV光刻机，ASML回应】

据台媒报道，ASML试图规避荷兰新销售许可禁令，面向中国市场推出特别版DUV光刻机。

消息称如果该项目继续推进，中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产28纳米及更成熟工艺的芯片。

消息称该特别版DUV光刻机基于Twinscan NXT: 1980Di光刻系统改造，而1980Di是ASML 10年前推出的旧型号，不在本次官方禁令范围内。

1980Di是ASML现有效率比较低的光刻机，理论上可以支持7nm工艺。但大多数晶圆厂使用1980Di光刻机，主要生产14nm及以上工艺芯片，很少使用其生产7nm芯片。

对此，ASML回应指出，一直以来ASML都遵守所适用的法律条例，我们并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。

5

【Wolfspeed与瑞萨电子签订十年碳化硅供应合约】

Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅（SiC）供应合约，金额达20亿美元。

根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片，这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John Palmour未来全面运作之后，还会向瑞萨供应200mm碳化硅裸片和外延片。

瑞萨20亿美元的投资，将支持Wolfspeed在美国北卡罗来纳州进行产能扩建，预计未来碳化硅的产能可达目前的十倍以上。

6

【Counterpoint：ABF载板正经历低谷，下半年需求有望复苏】

据研究机构Counterpoint消息，ABF载板行业在2023年一季度进入低谷，衰退明显。不过，2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下，ABF载板行业有希望走出下降趋势，看到需求的复苏。

三家中国台湾芯片载板制造商欣兴、景硕、南亚均在第一、第二季度遭遇超预期的衰退，不过欣兴电子表示二季度末的情况有所改善，这是由于英特尔Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服务器处理器促进了高端载板需求。

中低端ABF载板市场供过于求的问题仍然令人担忧，因为高端载板的占比较少，来自AI、HPC的应用短期内不会给予很大帮助。另一方面，全球知名ABF载板供应商如Ibiden、欣兴电子，都在不断扩大ABF载板产能，引发人们对中低端产品长期供过于求的担忧。

Counterpoint表示，BT树脂载板行业，显露出复苏的迹象。这类产品大都用于智能手机和存储产品，自2022年以来需求一直很弱。从2022年第四季度开始，电视SoC的需求有所改善。由于安卓手机市场的复苏慢于预期，需求仍然疲软，智能手机的库存调整还将持续一段时间。

Counterpoint预计，至少要等到2023年第四季度末，智能手机需求的恢复才能够对BT载板的需求产生积极影响。

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