半导体也清仓？最新库存去化反馈来了

半导体行业一轮完整的库存周期可以分为四个阶段：主动补库存、被动补库存、主动去库存、被动去库存。

当量价齐升，需求增加的速度高于供给的增速，即需求暴增和供给平稳结合，产业链发生的是主动补库存；当需求趋于平稳，但为应对未来可能需求增加产能的供给，从而也导致供给侧产能过剩，则是被动补库存；当量价齐跌，产能供过于求，产业链风向则会迈向主动去库存；而当需求侧修复后，周期开始整体上行，则会到一个被动去库存状态。

半导体行业在经历了较长时间的周期下行后，在今年二季度产业链多环节库存状态还处于主动去库存状态，部分环节则已经从主动去库存阶段转到被动去库存的过渡期。以下我们将从半导体各行业动态及TrendForce集邦咨询的最新调查来看看市场去库存化到了何种程度。

晶圆代工：二季度跌幅会较第一季有所收敛

据TrendForce集邦咨询调查显示受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。

具体到上述厂商近3年财报情况来看，从2021年初至今上述厂商的存货金额及库存周数均有所升高，尤其是从2022年2季度始，上升趋势更为明显。同时，其产能利用率自2022年二季度起也呈现下降趋势，根据产品结构不同，各晶圆厂自2022年三四季度至今年一季度，产能利用率降幅从个位数到超过20%不等。伴随着产能利用率的持续下降，部分企业一度出现亏损。

具体下沉到各厂商，情况有所不同。台积电董事长刘德音近期表示，今年将度过产业中库存过多的调整时期。目前客户库存逐渐降低，并看到某些市场终端需求回温现象。尽管半导体库存水位高于预期，台积电预估第2季可跨过业绩周期低点，随着客户新产品问世，下半年业绩表现将可优于上半年。

联电表示，库存调整比预期缓慢，下半年还没看到明显强劲复苏的迹象，并且因为成熟制程占其营收比例较高，所以衰退幅度会更高，降幅约为11%-13%。

格芯CEO Thomas Caulfield认为半导体库存的下降速度比之前预期的慢，供需回归至平衡最早也要到今年第二季度，尤其是在智能移动设备、通信基础设施和数据等市场中心，以及一般的消费和家用电子市场的低端。其预计第一季度收入将是公司2023年季度收入的低点，全年将实现季度营收的温和环比增长。

中芯国际则对2023年第二季度持较好展望，预计产能利用率和出货量都高于一季度，销售收入预计环比增长5%到7%。展望全年，则表示尚未看到市场全面回暖，全年的指引保持在，销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。

针对一季度业绩，华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，客户库存还处于较高水平。华虹半导体2023年第二季度指引预计销售收入约6.30亿美元左右，预计毛利率约在25%至27%之间。

力积电总经理谢再居则表示，本季营收将较首季持平或小幅下滑3%至5%，预期营运有望在上半年落底。

世界先进则预计大部分客户的库存修正将在上半年结束，因此对第三季度的业绩依然持谨慎与乐观的态度，但仍有一些可能延伸至第三季度。

上述代工大厂对何时复苏的研判不同，也是基于其公司的制程技术、产品应用、客户情况等不同，世界先进和力积电，营收较为依赖消费性产品市场因而在近两年受到下行波及较大。而产品线较丰富的如台积电、联电、华虹集团等晶圆厂则相对能扛。

TrendForce集邦咨询预期，第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求，供应链多半应在第二季陆续开始备货，但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，多数客户备货态度仍谨慎，使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和，仅有零星急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整体产能利用率成长受限。

内闪存：原厂持续积极去库存，新技术迸发新活力

2023年Q2季度来到尾声，目前存储市场仍在积极去库存状态。但值得期待的是，对比一季度市况，存储市场逐渐活络起来，伴随存储技术、互连标准的发展，存储应用市场的发展出现新的趋势。

据TrendForce集邦咨询5月30日研究显示，第一季NAND Flash买方采购动能保守，供应商持续透过降价求售，但第一季NAND Flash位元出货量仅微幅环比增长2.1%，平均销售（ASP）单价季减15%，合计NAND Flash产业营收约86.3亿美元，环比减少16.1%。

观察第二季市况，TrendForce集邦咨询表示，由于第二季三星（Samsung）加入减产行列，目前观察买方采购意愿有提高的趋势，又以模组厂和PC OEM较积极，第二季整体NAND Flash位元出货量预估环比增长5.2%，但由于原厂仍背负库存出清的压力，全产品的ASP将续跌，故预期第二季NAND Flash产业营收仍会持续下跌，环比减少约7.9%。

DRAM方面，据TrendForce集邦咨询研究显示，今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰退；平均销售单价三大原厂均下跌。目前因供过于求尚未改善，价格依旧续跌，然而在原厂陆续减产后，DRAM下半年价格跌幅将有望逐季收敛。展望第二季，虽出货量增加，但因价格跌幅仍深，预期营收成长幅度有限。

如同TrendForce集邦咨询先前预期，由于ASP快速下跌所致，三大原厂第一季营业利润率由正转负，同时DRAM价格将持续下行，第二季营业利润率仍是亏损状态。产能规划方面，三大原厂均已启动减产，三星、美光、SK海力士第二季稼动率分别下滑至77%、74%、82%。

在市场下行时期，新的技术便成为了骑士划破长空的一柄利剑。NAND和DRAM在近两年技术都有了新升级。

NAND方面，各大厂商依旧在发力架构创新。今年6月上旬，SK海力士宣布已开始量产238层4D NAND闪存；三星则在去年11月量产了200层以上的第八代1TB的3D NAND(V-NAND)；美光的232层NAND也已出货；今年4月，铠侠和西部数据联合研发的218层3D NAND闪存产品进入送样阶段...

在DRAM方面，据悉，SK海力士已开始与英特尔一起验证其最新的Gen 5(1b)10nm服务器DDR5 DRAM，后续可与英特尔至强可扩展平台服务器处理器搭配使用；三星则一如既往强调研发和技术领先性，宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产，并在最近与AMD完成了兼容性测试；美光则在1b DRAM的推出时间上占得先机，已经向智能手机制造商和芯片组的合作伙伴运送样品，还将在LPDDR5X内存上采用新的工艺技术，提供最高8.5Gbps速率。

除了NAND和DRAM的技术发展以外，存储行业相关的标准也有趋于统一的趋势。2021年11月，CXL合并Gen-Z，将其所有规范和资产转移给CXL，并且双方联盟成员日后将专注于CXL这唯一标准。合并后的CXL联盟更加壮大，不仅包括内存厂商、IP厂商、加速器厂商等，还包括CPU厂商。

被动元件：库存调整渐进尾声，出货量微涨

今年5月市场消息反馈，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，或释放出行业触底信号。

据悉，今年四月，三环发布二季度涨价函，随后风华高科也在部分品类上作出相应价格微上调。据央视财经报道，今年一季度，不同型号与规格的MLCC产品或多或少都有提价，高容量产品提价幅度在20%到40%不等，低容量产品涨幅也有10%-20%。

据TrendForce集邦咨询统计，今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗，对比2021年同期减少34%，显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。第二季至今，由于品牌端与ODM订单需求起伏不定，加上降价压力不断，导致MLCC供应商持续控制产能降载，以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%；陆厂、台厂、韩厂则约60～63%，在终端消费需求持续低迷的情况下，供应商减产降载恐成为短期常态。

TrendForce集邦咨询进一步表示，先前市场普遍认为库存压力是冲击MLCC产业的主因，不过从占MLCC需求3成的手机、PC及笔电产品，ODM早在去年第三季已陆续开始调节库存，至今年第二季已逐步恢复正常，不时有急单、短单的库存回补情形，但整体仍不敌消费市场低迷的压力，故买方对MLCC的拉货力道低且无法持续。5月MLCC供应商BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比值）为0.85，仅比四月微幅增长0.01，订单成长幅度极低。

展望第三季，尽管品牌厂与ODM仍寄望传统旺季能刺激需求复苏，但计算实质释出给供应商的MLCC预报订单量，成长幅度仍低，尚未看到传统旺季应有的表现。值得一提的是，日厂村田近期获苹果公司预计在第三季上市的iPhone 15 新机备料需求订单，订单量略高于去年同期，意味着苹果认为今年iPhone15 软硬件升级表现，对消费者仍具吸引力。

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