拟募资12亿！汇成股份发力驱动芯片封测项目

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6月17日，汇成股份发布公告宣布，公司拟发行可转债募资不超过12亿元，用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目，以及补充流动资金。
公告显示，汇成股份主营业务为显示驱动芯片的先进封装测试服务。2020至2023年3月，公司主营业务收入分别为5.75亿元、7.66亿元、8.84亿元和2.32亿元，占营业收入的比例均在90%以上。
本次发行可转债募投项目之一的12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目，实施主体为合肥新汇成微电子股份有限公司，项目建设地点为合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，项目总投资4.76亿元，拟使用募集资金3.5亿元，计划建设期为36个月。

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项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。项目建成后，将有效提升汇成股份的生产能力和产能规模，为未来业务发展提供可靠的扩产基础，进一步巩固行业地位，提高市场份额。
12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目的实施主体为公司的全资子公司江苏汇成光电有限公司，项目建设地点为江苏省扬州市高新区金荣路19号，项目总投资5.6亿亿元，拟使用募集资金5亿元，计划建设期为36个月。
项目利用现有厂房进行扩产建设，拟在现有业务的基础上，结合当前市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备，扩大新型显示驱动芯片晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）的生产规模。
上述项目建成后，将有效提高汇成股份生产能力，满足下游市场需求，扩大公司在行业的影响力，提高盈利能力。
汇成股份表示，本次募集资金投资项目的顺利实施，有利于公司扩大市场份额，深化公司在相关板块的业务布局，有效提高公司的盈利能力及市场占有率。同时募投项目结合了市场需求和未来发展趋势，契合行业未来发展方向，有助于公司充分发挥规模优势，进而提高公司整体竞争实力和抗风险能力。

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