机构：高端AI芯片提升HBM需求 2024年先进封装产能将提升30%以上

集微网消息，市调机构TrendForce集邦咨询研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器增长，大型云端厂商陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。而高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将提升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年增长30%~40%。

TrendForce指出，包含微软、谷歌、AWS、百度、字节跳动等陆续购买AI服务器。为提升整体AI服务器的系统计算性能以及存储器传输带宽等，英伟达、AMD、英特尔等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。

目前英伟达的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。

另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。

TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片，搭载HBM总容量将达2.9亿GB，增长率近6成，2024年将持续成长3成以上。

（校对/赵月）