海外芯片股一周动态：英特尔将斥资超330亿美元德国建厂 印度批准美光27亿美元测试工厂

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息 （文/钟超）上周，英特尔与德国达成协议，将投资330多亿美元在德国建厂；中国台湾1-5月对外投资83.1亿美元，台积电对美投资独占35亿美元；印度内阁批准美光价值27亿美元的芯片测试工厂；安靠计划今年投资8亿美元，增强高科技封装生产技术；鸿海布局车用半导体，与Stellantis成立合资公司。

市场与舆情

1.英特尔与德国达成协议，将投资超330亿美元在德国建两座芯片制造厂——据路透社报道，作为其在欧洲扩张计划的一部分，英特尔与德国6月19日达成协议，将斥资超过300亿欧元（330亿美元）在德国马格德堡建设两家芯片制造厂。一位知情人士表示，德国已同意向英特尔提供价值近100亿欧元的补贴，高于其最初向英特尔提供的68亿欧元。

2.中国台湾1-5月对外投资83.1亿美元，台积电对美投资独占35亿美元——据台媒经济日报消息，中国台湾地区投审会机构数据显示，2023年1-5月，该地区对外投资数量为206个，同比减少7.21%。但由于台积电对美国亚利桑那州工厂增资35亿美元，以及被动元件大厂国巨斥资超7亿欧元购买施耐德旗下公司股权，因此今年前5月，中国台湾地区对外投资金额总计83.1亿美元，同比增长196.82%。

3.印度内阁批准美光价值27亿美元的芯片测试工厂——据路透社报道，消息人士提到，在印度总理莫迪访问美国之前，印度内阁已批准美国芯片制造商美光科技斥资27 亿美元建设新的半导体测试和封装部门的计划。印度官员补充说，政府同意为该工厂提供价值 1100 亿卢比（13.4 亿美元）的与生产相关的激励措施，该工厂将建在莫迪的家乡古吉拉特邦。

4.安靠计划今年投资8亿美元，增强高科技封装生产技术——据韩国经济日报报道，Amkor（安靠）目前是世界第二大半导体封装公司，目标是超越包括行业领导者日月光等中国台湾竞争对手以主导封装行业。在竞争日益激烈的情况下，Amkor正在努力扩大其在快速增长的半导体封装行业的市场份额。随着全球半导体行业努力通过超精细工艺提高芯片性能，芯片制造商及其客户正在关注先进的封装技术，这些技术通过现有半导体的有效排列来提高性能。

5.鸿海布局车用半导体，与Stellantis成立合资公司——鸿海与领先的汽车制造商Stellantis 6月20日共同宣布，双方成立合资公司SiliconAuto，各持股50%。预计自2026年起，SiliconAuto将提供一系列最先进车用半导体的设计与销售服务。

6.印度大举采购半导体制造设备，过去1年进口额同比增8倍——据电子时报报道，根据印度商务部的统计数据，过去一年来印度进口的芯片制造设备金额同比增长8倍，这意味着该国尝试建立独立自主的半导体制造生态。数据显示，2023财年（2022年4月至2023年3月），印度进口了价值3.686亿美元的芯片制造设备，而上一财年仅为4780万美元，反映了当地制造商正加快半导体设备的采购和进口。

7.颖崴科技：芯片测试探针卡新工厂预计年底完工——据台媒经济日报报道，芯片测试设备厂商颖崴科技6月14日在高雄举行高雄二厂落成典礼。该公司表示，位于台元科技园区的新厂预计今年年底完工，该工厂主要用于生产芯片测试用的探针卡，将使已有产能扩充。颖崴预计，新工厂投产后，明年将以探针卡业绩倍增为目标。

技术与合作

1.思科推出用于AI服务器的网络芯片，支持32000个GPU组网——据路透社报道，思科于6月20日推出了全新的用于AI服务器的网络交换机芯片，来与博通、美满电子竞争。该系列芯片名为“SiliconOne”，思科表示目前已有5家全球领先的云服务供应商在测试这种芯片，预计包含亚马逊AWS、微软、谷歌等。思科搭载SiliconOne芯片的最新交换机型号为G200、G202，性能比上一代提升了一倍，最多支持多达32000个GPU进行组网。

2.英特尔下注玻璃基板：不易弯曲，适合大尺寸封装芯片——据外媒EE Times报道，英特尔正在研发玻璃材质的芯片基板，以解决目前有机材质基板用于芯片封装存在的问题。英特尔装配和测试主管Pooya Tadayon表示，玻璃的硬度优于有机材质，并且热膨胀系数低，不像有机基板那样会发生膨胀和弯曲。这些特性使得玻璃基板有很大优势，可以降低连接线路的间距，适用于大尺寸封装。