这次，迎来汽车芯片IPO。

6月20日，据上交所官网显示，上海芯旺微电子技术股份有限公司（简称：芯旺微电子）科创板IPO获受理。

上海芯旺微电子成立于2012年，位于上海张江，是一家专注基于自主IP KungFu内核架构研发高可靠、高品质8位MCU、32位MCUDSP的技术企业。迄今为止已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S 、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等产品，及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器，真正实现从芯片内核设计到工具开发整个生态链的全自有IP。

KungFu MCU凭借优异的系统性能和稳定性，已应用于全球多家世界五百强和国内知名企业，累计出货超过数亿颗。

芯旺微公司核心技术产品（MCU）收入占营业收入的比例超 90%

芯旺微核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力，已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果，于2017年被评为国家技术企业。

招股书显示，芯旺微电子本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不超过6353万股，拟募集资金17.30亿元，所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：

芯旺微客户天团：

打入Tier1、Tier2 等供应链

上汽、一汽、长安、广汽、比亚迪、吉利等

芯旺微公司车规级 MCU 已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2 等）的供应链体系。

芯旺微产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等知名外资汽车品牌厂商。

芯旺微主营业务收入分产品的构成情况具体如下：

芯旺微公司车规级 MCU 的销售收入、销售数量及平均单价具体如下。

报告期各期，芯旺微公司车规级 MCU 的销售收入分别为81.06 万元、5,755.78 万元及 22,252.91 万元，呈快速增长趋势。

报告期内，公司车规级 MCU 中 8 位和 32 位产品的构成情况如下：

芯旺微公司主营业务成本分项目的构成情况如下：

先进的车规级MCU供应商

业绩节节攀升

芯旺微主营业务收入持续增长，2022年到2022年分别为 9,834.02 万元、 23,277.40万元及 31,240.05 万元，公司归属于母公司股东的净利润持续增长，分别为-2,620.23 万元、5,079.17 万元和 6,124.11 万元，公司盈利能力节节攀升。

值得注意的是2020 年度，芯旺微车规级 MCU 处于产品推出初期阶段，销售收入总体规模尚小，2021-2022 年度，在汽车缺芯及芯片国产化逐步推进的背景下，公司抓住行业契机，凭借自主指令集与自主内核、优异的产品性能、稳定的交付能力和及时的本地化服务等优势，公司车规级 MCU 成功导入了多家知名汽车零部件厂商的供应链体系，产品批量应用于多家知名汽车品牌厂商，带动公司车规级MCU 的出货量及销售收入快速增长。

2022年在半导体行业处于下行趋势的大背景下，国内外半导体公司哀鸿遍野，但是兴旺微业绩依旧坚挺，值得注意的是公司资产负债率从2021年28.69%下降到2022年7.61%，公司负债较少现金流压力较小。

先进的车规级MCU供应商

RISC-V架构以其开源、低功耗、指令精简的优势，在车规级芯片应用中最受看好。而ARM架构以往多搭载于移动通信场景，但近年也强势发布车规芯片架构及相关产品，欲与之形成竞争，包括三星在内的大厂亦被迫在其中“站队”。

研发自主内核架构，一方面按照芯旺微说法，可以打造差异化MCU产品，另一方面，据一位半导体产业投资人士告诉《科创板日报》记者，此举或也可帮助汽车芯片企业摆脱ARM的限制。

第三方机构群智咨询近期统计及预测显示，从今年下半年开始，汽车MCU的短缺现象相比其他芯片更为明显，其中第三季度车用MCU市场价格涨幅约5%-10%，预计进入到2023年后车用MCU紧缺现象将逐渐缓解。

芯旺微核心产品线车规级MCU已通过AEC-Q100品质认证，实现汽车前装市场批量商用，应用场景覆盖照明系统、车身控制、座舱仪表，以及E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心的零部件。同时与一汽、长安、东风、上汽、长城、奇瑞、吉利、比亚迪、通用、小鹏、理想等品牌开展深度合作，同时进入韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。目前其主打自主IP KungFu内核处理器架构，基于KungFu MCU研发的产品已累计出货超过数亿颗。

核心团队拥有近二十年高可靠性集成电路设计经验。在CPU系统结构、编译器、IDE软件、数模混合设计、高压电路BCD设计、电磁兼容性等专业技术领域拥有资深开发经验和优秀项目管理能力，已获得集成电路布图认定、计算机系统结构发明专利、商标、软著等几十项核心自主知识产权成果，于2017年被评为国家技术企业。

MCU行业竞争情况

芯旺微车规级 MCU 的毛利超50%

2020-2021 年度，公司主营业务毛利率与同行业公司的平均水平较为接近。

2022 年度，受下游消费电子市场需求短期波动等因素影响，同行业公司中微半导、芯海科技及国芯科技的毛利率均呈现较大幅度下降。

公司 2022 年度毛利率高于同行业公司的平均水平，主要原因系：毛利率水平较高的车规级 MCU 收入占比提升，平滑了公司整体毛利率下降的趋势。报告期各期，公司车规级 MCU 的毛利率分别为 56.90%、60.12%及 54.10%，各期收入占比分别为 0.82%、24.73%及 71.23%，车规级 MCU 成为公司产品收入的主要构成。

（1）MCU 行业整体竞争格局

①从全球市场看，国外五大 MCU 厂商占据近 80%以上市场份额全球 MCU 市场份额主要被国外 MCU 厂商占据，行业集中度较高。根据IC Insights 数据，2021 年全球前五大 MCU 厂商市占率合计超过 80%，其中恩智浦市占率约为 18.8%，微芯市占率约为 17.8%，瑞萨市占率约为 17.0%，意法半导体市占率约为 16.7%，英飞凌市占率约为 11.8%。

②从国内市场看，国外 MCU 厂商仍占主要地位，国内 MCU 厂商面临的国产替代空间巨大

我国 MCU 行业起步较晚，在市场占有率上仍以国外 MCU 厂商为主。根据中国半导体行业协会数据，2019 年意法半导体、恩智浦、微芯、瑞萨等厂商的国内市场份额合计占比超过 85%，我国 MCU 领域的国产化率较低，国产替代空间广阔。随着全球半导体产业链的重心转移、国家对集成电路行业的大力扶持以及国内 MCU 厂商加强技术研发和产品开发，国内 MCU 厂商市场份额不断提升。

（2）车规级 MCU 行业竞争格局

①国外 MCU 厂商占据全球汽车 MCU 市场主要份额

车规级 MCU 相比工业级 MCU 和消费级 MCU 在使用环境、可靠性、安全性、一致性、使用寿命等指标要求上更高，其技术壁垒也相对更高，国外MCU 厂商凭借其先发优势占据全球汽车 MCU 市场主要份额，根据 IHS 数据，2020 年，瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯及意法半导体在全球汽车MCU 市场合计市占率约为 98%，行业集中度较高。

国外 MCU 厂商在车规级 MCU 领域市场占有率较高与其背后日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全球汽车产业链中的重要地位密切相关。随着国内汽车品牌厂商，特别是新能源汽车品牌厂商的逐步崛起，将为国内车规级 MCU 厂商带来长远的发展支撑。

②车规级 MCU 国产化率低，国内 MCU 厂商在车规级 MCU 领域积极布局

根据 IC Insights 数据，2021 年我国汽车芯片自给率不足 5%，其中汽车MCU 较为薄弱。近年来，随着国家产业政策的大力扶持、汽车向电动化、智能化、网联化发展以及汽车芯片国产化的逐步推进，国内已上市 MCU 厂商以及新兴 MCU 厂商近年来均在车规级 MCU 领域进行积极布局。

芯旺微

与晶圆、封测代工厂合作情况良好

2022芯旺微向前五名客户的销售金额分别为 6758.08 万元、 10084.28 万元和 10080.40 万元，占营业收入的比例分别为 68.72%、43.32%和32.27%

2022年芯旺微主要前五大客户北京市久保通讯技 术开发有限责任公司 、上海特内睿网络科 技有限公司、深圳华强半导体科 技有限公司 、安波福中央电气 （上海）有限公司 、上海宝桐新历智能 科技有限公司 。公司客户结构逐渐优化，对单一客户依赖性减弱。

2022芯旺微年前五名供应商的采购金额（含委外加工）分别为 4812.76 万元、16960.96 万元和 29693.21 万元，采购占比分别为 98.13%、 96.87%和 98.23%，具体情况如下：

2022年来看芯旺微对中芯国际、和华天科技这两家代工厂有极强的依赖性。

芯旺微与各大晶圆代工厂、晶圆测试厂、芯片封装厂合作情况良 好。由于晶圆制造和封装测试属于资本和技术密集型产业，符合供应商条件的厂商较为有限，主流厂商也相对集中，因此公司向前五大供应商采购金额较大且集中度较高，符合行业特性。公司供应商主要为行业内知名半导体企业、上市公司或其子公司，采购价格按市场化协商确定，定价公允。

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