领慧立芯完成近3亿元A轮融资，系数模混合芯片企业

集微网消息，近日，苏州领慧立芯科技有限公司（以下简称：领慧立芯）完成了A轮融资。本轮融资由拓邦投资领投，固德威，朗玛峰，源码，鼎心，架桥资本，丝路金桥跟投，老股东麦格米特资本追加投资，本次获得融资额近3亿元。

据悉，领慧立芯本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位。向市场提供更多高可靠性、高性能的产品，助力早日实现工业级高端模拟芯片国产化。

领慧立芯成立于2020年，专注于高性能模拟及混合信号芯片开发设计，致力于中高端数模混合产品的研发，产品主要涉及高精密信号链和集成信号链MCU/SOC两大方向，广泛应用于光通讯设备、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域。

据悉，该公司创始团队成员均来自知名芯片设计公司，平均设计开发经验大于十年，熟稔产品定义、设计研发、测试量产、运营销售等各个环节。

领慧立芯官方消息显示，乾融控股董事长叶晓明表示，领慧立芯已经在光通讯、新能源、工业控制、医疗健康监护等多元化领域完成产品布局，打破了TI、ADI等国际巨头在高端高精度模拟芯片领域的垄断，填补所在领域国内空白。（校对/赵碧莹）