【芯融资】芯承半导体已获数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）已完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。

其中，天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。

据悉，所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。

36氪消息显示，芯承半导体创始人兼CEO谷新表示，公司采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。按照计划，芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。

校对：刘沁宇 责编：刘沁宇

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