芯闻速读 | 三星美国晶圆厂遇难题；华为回应向日企收专利费；去库存化时间或延至Q3

IC市场

1. 半导体去库存化时间或延长至Q3

2. 大模型爆火GPU陷供应短缺，算力租赁需求兴起

3. 集邦咨询：NAND 价格需待需求回升才有明显回稳可能

材料/设备

4. 环球晶：预计Q4营运可以回稳

5. Counterpoint：晶圆厂设备制造商去年营收达创纪录的1200亿美元

晶圆代工

6. 三星泰勒晶圆厂遇难题，人力不足恐成最大变量

行业动态

7.华为回应向日本中小企业收专利技术使用费

8. Canalys：到2025年，中国出口到五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿元

1. 半导体去库存化时间或延长至Q3

6月19日，据台媒经济日报消息，半导体和电子产业下半年库存调整速度又有新变化，去库存化时程可能延长至第三季度，整体观察，第三季度起市场需求可否回温、苹果等电子终端新品可否带动消费动能，将是关键。观察半导体产业库存状况，台积电董事长刘德音日前表示，今年将度过产业中库存过多的调整时期，不过客户库存逐渐降低，并看到某些市场终端需求回温现象。

2. 大模型爆火GPU陷供应短缺，算力租赁需求兴起

6月18日，财联社记者日前多方采访获悉，AI大模型和行业应用等迅速增长推动算力需求，GPU已陷入供应短缺，多款GPU价格从3、4月至今涨幅接近50%，订单排期至明年上半年。基于此算力租赁市场兴起，需求和市场订单量上升，未来增长空间较大，不过二级市场上不少公司有蹭热度之嫌。

3. 集邦咨询：NAND 价格需待需求回升才有明显回稳可能

6月20日，集邦咨询研究经理敖国锋在2023集邦咨询半导体峰会上预计，2023年NAND Flash总营收将同比下滑，并将出现大幅亏损。自2022年下半年开始，由于供过于求急剧恶化，闪存市场价格持续下跌，原厂降价求售重挫产业营收，为应对疲软需求，原厂陆续迈入减产阵营。同时，终端市场需求低迷，仅可仰赖平均搭载容量的提升来刺激NAND位元需求，价格走势仍待需求回升才有明显回稳可能。

4. 环球晶：预计Q4营运可以回稳

6月20日，环球晶董事长徐秀兰表示，第三季业绩可能相较第二季持平或略降，预计第四季度营运可以回稳。不过总体来看今年营收仍有望相较去年增长。关于产品的应用方面，车用与电力相关的芯片需求相对强劲，手机与存储市场需求仍然疲软。环球晶12英寸磊晶、化合物半导体产能持续满载；碳化硅产能将维持逐年倍增的计划。

5. Counterpoint：晶圆厂设备制造商去年营收达创纪录的1200亿美元

6月20日，Counterpoint研报指出，虽然面对宏观经济放缓、货币波动、零部件短缺和物流中断等困难，晶圆厂设备制造商依旧于2022年录得营收年同比增长9%，达到创纪录的1200亿美元。该增长得益于客户对各细分市场内领先和成熟节点终端的持续大力投资，包括物联网、人工智能、高性能计算、汽车以及5G。前五大供应商的系统和服务营收增长至950亿美元，达历史最高水平。

6. 三星泰勒晶圆厂遇难题，人力不足恐成最大变量

6月20日，据韩媒报道，三星电子在美国泰勒市的晶圆厂正在兴建中，虽然计划2023年内第一工厂竣工，2024年开始量产，但人力不足的问题恐成为最大变量。三星近期积极寻求泰勒晶圆厂半导体相关人才，接触对象除了竞争业者，也包括准备进入就业市场的大学生等。此外，即便非半导体产业，只要有电机、电子相关领域的工作经验，也是三星的招募对象。

7. 华为回应向日本中小企业收专利技术使用费

针对“向大约30家日本中小企业收取专利技术使用费”的消息，华为公司20日回应称，保护知识产权是创新的必由之路。专利制度的本质是激励创新，合理收费是创新的结果而非目的。华为公司表示，华为会持续保护创新成果，在全球市场构建高价值专利组合，在“公平、合理及无歧视”的原则下通过交叉许可或付费许可实现专利技术合法共享使用，推进技术的普及，从而推动行业繁荣和社会发展。

8. Canalys：到2025年 中国出口到五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿元

据Canalys报告指出，预估到2025年，中国出口五大核心海外市场产生的车规芯片体量将达230亿人民币，其中出口欧洲市场体量将达150亿，出口东南亚市场体量将达30亿，两个市场将占总出口体量的75%。2025年五大核心区域产生的本地车规芯片体量预计达1240亿元，其中欧洲市场，将贡献727亿元，占五大核心区域总体量的58%。

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