芯报丨芯砺智能再获投资，用Chiplet研发车载大算力芯片
来源:Ai芯天下发布时间:2023-06-19488浏览
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每日芯报0619期
❶芯砺智能再获投资，用Chiplet研发车载大算力芯片
近日，常州科创苗圃基金成功投资芯砺智能科技（上海）有限公司。据悉，芯砺智能创始团队由全球顶尖芯片、人工智能和汽车领域的技术专家和高级管理人员组成。公司创始人主导了当前国际上最大规模7nm车规芯片的研发和量产；核心班底是国内车规SoC芯片领域最成熟的成建制团队，具有完整的车规SoC芯片研发、量产以及系统交付能力，年出货量曾超千万颗。
❷芯承半导体已完成数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产36氪获悉，中山芯承半导体有限公司已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
❸中科创达：魔方Rubik大模型已与车厂客户合作 继续与英伟达携手合作
中科创达6月18日在互动平台表示，公司魔方Rubik大模型，已经与车厂客户合作，在智能座舱的语音助手、3D图形图像中得以应用。同时，面向中央计算的公司整车操作系统，也会基于大模型的先进技术打造，实现创新的AI人机交互。
❹利亚德：Micro LED若进入消费市场也会形成大企业竞争利亚德日前公开了投资者关系活动记录表，其中提到Micro LED未来如果进入到大规模的消费级市场，应该也会是一个集中度比较高的大企业联盟之间的竞争。利亚德指出，2020年，利亚德和富采控股合资成立Micro LED量产基地，开启Micro LED技术和产品新篇章，推出了0.4-0.9mm间距的LED显示产品，弥补了在政务应用、指挥调度中心、智慧城市信息中心等追求高性能的应用场景空白。
海外要闻❶英特尔宣布在波兰建造封装和测试厂：预计投资46亿美元据外媒近日报道，英特尔选择了波兰弗罗茨瓦夫附近的一个地区作为新的尖端半导体组装和测试设施的所在地。该工厂投资46亿美元，将有助于满足英特尔预计到 2027 年对组装和测试能力的关键需求。完工后，设施的建设预计还将创造数千个就业岗位。英特尔在一份新闻稿中表示，该设施的设计和规划将立即开始，并在等待欧盟委员会批准后开始建设。❷涉及芯片堆叠技术 美国PTAB驳回美光专利无效请求近日，美国非执业实体（NPE）Longhorn IP发布消息称，美国专利审判和上诉委员会于2023年6月14日驳回了美光对Katana Silicon Technologies（KST）专利无效的请求。据悉，美光是一家美国计算机内存和计算机数据存储生产商，产品包括动态随机存取存储器、闪存和USB闪存驱动器，总部设在爱达荷州博伊西。美光已经提交了申请，寻求使KST的美国专利6,731,013 B2无效，这项专利涉及最先进的微芯片堆叠技术。❸无人机公司道通智能在美遭PAE起诉专利侵权近日，一家名为WildCat Licensing LLC的美国公司向德州西区地方法院提起诉讼，指控中国的道通智能技术有限公司和道通机器人公司侵犯了其拥有的四项无人机相关的美国专利。这些专利涉及无人机的避障算法、导航系统、数字遥测和数码相机等技术。原告要求法院判令被告停止侵权行为，并赔偿损失和律师费。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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