总投资75亿！碳化硅晶圆线进入量产阶段，芯粤能最新消息
来源:半导体圈子发布时间:2023-06-191741浏览
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1，恭喜！又一碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
据介绍，芯粤能项目2021年落户南沙，总投资75亿元人民币，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，列入广东省2022年和2023年重点建设项目。经过15个月努力建设，已顺利完工，于3月15日实现正式通线。
广东芯粤能半导体有限公司是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品。主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。目前已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。（来源：芯粤能）
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2，盛鑫半导体大尺寸硅外延材料产业化项目首批设备入场
近日，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。
中电材料消息显示，该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体加工厂房、综合试验楼、动力站等相关建筑，主要从事大尺寸硅外延片和三代半导体外延片生产。
去年4月，南京盛鑫半导体材料有限公司举行大尺寸硅外延材料产业化项目开工仪式。当时消息称，该项目将分两期实施，项目一期投资13.6亿元，建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。
值得一提的是，在南京市2023年经济社会发展重大项目中，南京盛鑫集成电路外延材料产业化项目在列。（来源：爱集微）
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