【芯融资】CPU企业此芯科技完成数亿元A轮融资

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，此芯科技宣布完成数亿元A轮融资，由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。

据悉，此芯科技本轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

此芯科技成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的企业，致力于为社会提供低功耗、智能算力解决方案。

2022年7月，此芯科技宣布完成Pre-A轮融资，由蔚来资本、启明创投联合领投，BAI资本、基石资本、中科创星、嘉实投资、元禾璞华、云九资本跟投。2022年12月，此芯科技获Pre-A+轮融资，投资方包括了广发乾和。

此芯科技基于多核异构的SoC设计，研发的CPU芯片可提供通用的高能效算力、丰富接口及多样化OS支持，适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，以其通用性技术优势实现“一芯多用”。据悉，基于对高性能MR设备的展望，此芯科技正在与合作伙伴共同推进打造下一代元宇宙产品。

此芯科技官方消息显示，回看此芯科技的融资历程，是“产融结合”战略的坚定执行之路。在天使轮，此芯科技获得联想集团旗下CVC联想创投的投资，极大推动了此芯科技全栈解决方案在桌面端的应用，这也是此芯科技首款芯片的切入点。在Pre-A轮，蔚来资本加入此芯科技投资阵营，成为此芯科技首款芯片在车载计算场景的强大合作伙伴。

校对：赵碧莹 责编：赵碧莹

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