汇成股份拟发行不超12亿元可转债 投向新型显示驱动芯片封测项目

集微网消息 6月16日，汇成股份发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过12亿元，投建于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目、补充流动资金。

随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求提升，境内显示面板行业实现了高速发展。受益于此，境内显示驱动芯片及其封装测试需求相应增长。

同时，显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高，金凸块制造技术实现了“以点代线”的技术跨越，可以显著提高产品性能。汇成股份是中国境内较早具备金凸块制造能力并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，拥有合肥与扬州两座封测基地，随着全球显示驱动芯片产业逐渐向境内转移，公司收入增长迅速。

近年来，汇成股份12吋产线持续扩产，收入增长迅速。由于12吋晶圆较8吋晶圆具备更高的经济效益，下游客户对12吋晶圆的需求快速增长，但其对生产工艺、产品良率管理的要求也更高。公司凭借稳定可控的12吋晶圆加工良率与优质的服务能力，12吋晶圆封测服务订单快速增长。

汇成股份表示，本次募投项目实施后，将进一步扩充公司产能，并优化公司产品结构，提高公司整体竞争实力和抗风险能力。此外，本次募投项目投资于科技创新领域的业务。