1，颖崴科技：芯片测试探针卡新工厂预计年底完工

据台媒经济日报报道，芯片测试设备厂商颖崴科技6月14日在高雄举行高雄二厂落成典礼。该公司表示，位于台元科技园区的新厂预计今年年底完工，该工厂主要用于生产芯片测试用的探针卡，将使已有产能扩充。颖崴预计，新工厂投产后，明年将以探针卡业绩倍增为目标。

颖崴积极布局探针卡系列产品，公司发言人表示，新启用的高雄二厂以生产自制探针为主；将于年底完工的台元新厂，主要扩充探针卡生产线。

该公司称2022年探针卡占整体业绩的比重约为2成。展望半导体市场，颖崴表示今年是终端产品新旧交替的一年，最快第四季度半导体产业可以逐步回温。预计明年新产品的生产，半导体产业有望迎来复兴。颖崴公司将积极扩大高端芯片测试介面的业绩比重。并扩充手机芯片测试介面业务。

法人表示，颖崴2023年一季度高端芯片测试介面业务占比超过7成，公司将积极扩大智能手机应用处理器（AP）逻辑测试座（Test Socket）产品，通过提高自制探针比重，增加与美系手机芯片设计大厂的谈判能力。

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2，北京集成电路产教融合基地项目正式开工，预计2025年竣工

近日，北京集成电路产教融合基地项目取得建筑工程施工许可证，正式开工。

北京亦庄消息显示，该项目总用地面积26943.38平方米，总建筑面积105524平方米。未来，四栋地上11层、地下3层的教学科研楼将在此拔地而起，除了教室、实验实习用房、图书馆、行政办公用房等，还配备了食堂、师生活动用房、地下车库，以及近600个机动车停车位等，能够满足教学、科研及生活功能需求。项目建成后，能满足2000人同时在校培训。

据悉，该项目预计于2025年9月竣工，通过以教促产，以产助教，为培育集成电路领域高端人才进一步打下坚实基础。

今年1月，《北京经济技术开发区产教融合实施方案》出台，提出三年内，经开区将打造国家级集成电路产教融合基地，建设10个产教深度融合的示范性实习实训基地(人才联合培养基地)，培育20家经认定的产教融合型试点企业，建设4个具有影响力的产教融合联盟，建成20个职业体验中心。

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