合见工软将携硬核技术产品亮相第九届上交会上海科创办展区

2023年6月15日-6月17日，第九届中国（上海）国际技术进出口交易会（简称“上交会”）将在上海世博展览馆举行。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）凭借先进FPGA原型验证系统UV APS这一创新成果，成功入选上交会，证明了合见工软坚持自主自研，技术创新性及产品在高新领域应用的实力。本次上交会上，合见工软将携一系列硬核产品亮相上海科创办展区。

上交会是由商务部、科技部、国家知识产权局、上海市政府共同主办的国家级、国际性专业展会。自2013年以来，上交会已成功举办八届，成为技术贸易领域展示先进技术、链接创新资源、深化国际交流合作的重要平台。

合见工软硬核产品

合见工软数字验证全流程EDA解决方案

先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）

合见工软新一代时序驱动（Timing-Driven）高性能、大规模、灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System（简称“UV APS”）能够帮助客户加速验证进度、提前进行软硬件集成开发与测试，其中UVAPS-VU19P-Quad采用了4个Xilinx Virtex Ultrascale+系列的VU19P FPGA器件，支持20台设备级联。同时UV APS还提供丰富的FMC接口子卡，降低设计者在验证阶段的额外时间成本；配合深度调试方案，缩减测试进程，加快芯片问世。UV APS广泛应用于高性能计算、汽车电子、人工智能、通信网路、GPU等各类高端芯片市场。

合见工软将在展位上展示承载整个数字验证全流程的硬件系统——UV APS，技术专家也会在现场讲解，欢迎各位前来展位进行实操。

合见工软的数字验证全流程EDA解决方案是由先进FPGA原型验证系统 UniVista Advanced Prototyping System（UV APS）、数字功能仿真器 UniVista Simulator（UVS) 、验证回归管理平台 UniVista Verification Productivity System（VPS）、数字仿真调试器 UniVista Debugger（UVD）和系统级IP验证套件 UniVista Hybrid IPK（HIPK）而组成的。

●UVS作为数字验证解决方案的核心仿真引擎，采用先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度，可为各种类型的客户设计提供高效可靠的数字验证仿真。

●VPS为用户提供从初始验证计划创建到最终覆盖率收敛的完整流程管理与支持。

●UVD可以在编译源文件的基础上，生成高性能、大容量的设计及验证环境信息数据库，其配合合见工软验证工具或第三方验证工具可以生成统一的高压缩比的波形数据库（USDB）。

●HIPK作为方便易集成的软硬件协同验证平台，充分利用虚拟原型和FPGA原型验证系统的优势，在项目早期就可为用户提供一个软件开发调试以及IP子系统软硬件协同验证的环境，从而加速软硬件验证的收敛。

各组件相辅相成，构成了合见工软自主自研的一整套数字验证全流程EDA解决方案，帮助芯片设计公司解决验证难题，达成更好PPA，加快产品研发过程，助力产品上市。

合见工软展位号

★ 上海科创办展区★

展位号：1B278

本次参加第九届上交会，合见工软将作为EDA领域的企业代表，向全球参会者展现我国自主自研的EDA工具创新技术及硬核实力，链接创新资源，共促全球技术贸易和科技创新合作！

会议报名

6月15日-6月17日

上交会不见不散！