山东有研艾斯：12寸硅片项目，开始设备搬入

6月12日，山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”首台设备顺利搬入德州新厂房，12英寸项目厂房建设基本完成，开始进入设备搬入及工艺调试阶段，项目产业化建设取得重要进展。

“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”是中国有研、RST株式会社及有研硅布局建设的重点项目，项目在北京建有研发中心及中试线，坚持产品研发、客户认证等工作与量产项目建设同步进行，产品技术水平实现预期目标，已通过多家客户认证。目前出货量达到4万片/月。项目建设于2021年底启动，项目组严格执行计划进度，顺利完成厂房建设。按计划开始设备搬入及工艺调试，预计2023年10月完成全部设备搬入实现量产。

该项目列入山东省重点项目，项目的建设得到山东省、德州市各级领导的高度关注和支持，得到中国有研领导的关心支持，得到各施工单位的全力配合支持。山东有研艾斯将加快工艺开发，实现量产，为下游客户提供一流产品，为国内集成电路产业的发展做出贡献，为推动山东省及德州市新旧动能转换、为地方经济转型升级做出贡献。

山东有研艾斯半导体材料有限公司成立于2020年3月11日，由大型央企有研科技集团有限公司、德州汇达半导体股权投资基金合伙企业（德州政府出资）和有研半导体硅材料股份公司共同出资组建，注册资本20亿元人民币。位于山东省德州市经济技术开发区，主要从事12英寸大直径硅片的研发、生产、销售和再生片的生产加工。

山东有研艾斯承担了山东省重点投资项目“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”，该项目顺利通过国家发改委和工信部窗口指导，列入国家集成电路产业整体规划，项目最终实现12吋抛光片30万片/月量产目标，技术水平达到28-7nm，解决我国12英寸硅片长期“卡脖子”难题。