印度发出正式通知，指控小米！

来源:今日芯闻发布时间:2023-06-121459浏览

2023/6/12周一

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芯闻头条

1、印度发出正式通知，指控小米涉非法对外转移资金

综合中财网、联合新闻网6月12日报道，印度执法局11日向小米在印度的分公司、公司负责人及3间银行发出正式通知，称印度指控他们非法向国外转移资金、涉嫌违反《外汇管理法》。据称，小米印度分公司、小米科技印度私人有限公司、小米科技印度首席财务官拉奥、前董事总经理贾殷、花旗银行、汇丰银行、德意志银行也收到有关通知。

图源：联合新闻网

印度声称，小米2015年开始利用误导性讯息、以支付专利权使用费为由，非法向国外转移资金。银行允许在未获得任何技术合作协议的情况下向国外汇款。

据悉，2022年1月，印度税务情报局以逃税、做假账为由，处罚小米印度补缴65.3亿卢比（约合人民币5.58亿元）税款。2022年5月，印度中央执法局从小米的银行账户中没收约555.1亿印度卢比（约合人民币47.9亿元），其后小米提出申诉、要求法院推翻这决定；卡纳塔克邦高等法院4月21日驳回小米的要求。

2022年10月，小米称，在这被冻结的555亿印度卢比资产中，超过84%是支付给美国芯片公司高通的特许权使用费，并表示“我们将继续采取一切手段保护公司及其利益相关者的声誉和利益。”

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Fabless/IDM

2、三星电子批准六个月内的第一笔芯片投资

Pulse 6月12日报道，三星电子管理委员会已于5月17日确认批准存储芯片投资，这标志着该公司最高决策机构自去年11月以来六个月内首次在管理委员会中使用“投资”一词。

这一措施被视为三星电子在观察市场趋势后对适当投资时机的判断，因为该公司的领导层似乎正在加强他们对今年下半年半导体市场好转的展望。在半导体不景气的情况下，三星电子的行动有望增加韩国经济下半年复苏的可能性。

3、英特尔要求更高办厂补贴，德国财长称“给不起”

英国金融时报6月12日报道，英特尔在德国筹办芯片工厂，德国政府已批准68亿欧元补贴，但英特尔希望把“价码”抬高到大约100亿欧元，德国财政部长克里斯蒂安·林德纳则表示“给不起”。

“预算内没法提供更多的钱了。”林德纳表示，“我们眼下正在努力整合预算，而不是去扩充它。”据称，英特尔要求从德国政府获得更多补贴的理由是能源和施工成本上升。不过，英特尔尚未作出回应。

4、群联5月营收同比下降37%，潘健成称NAND再降价空间有限

科创板日报6月11日报道，群联5月营收32.02亿新台币，环比下降近4.91%、同比下降37.22%。群联执行长潘健成表示，由于全球大环境经济状况不佳，终端客户与消费者缩减支出，导致全球客户对未来前景需求采取比较保守的态度，不敢积极备料或大幅升级产品规格，让原本预估应为传统旺季的第三季，仍需观察系统客户备料的需求状况；此外，上游供应商已经面临巨额的亏损，NAND再降价的空间非常有限，唯一的变数仍在需求方面的动能。

材料/设备

5、东京电子开发新型蚀刻技术，能够在超400层堆叠3D NAND中形成通道孔

IT之家6月12日报道，东京电子近日宣布成功开发出一种创新蚀刻技术，首次将电介质蚀刻应用带到了低温范围，使得刻蚀速率提高，能够在堆叠超过400层的3D NAND器件中生成通道孔。该创新技术可在短短33分钟内实现10微米深的高纵横比蚀刻，与之前的技术相比，可将全球变暖潜能值降低84%。

图源：东京电子

6、光刻胶企业阜阳欣奕华完成超5亿元D轮融资

科创板日报6月12日报道，近日，国内光刻胶企业阜阳欣奕华材料科技有限公司完成超5亿元人民币D轮融资。本轮融资由盛景嘉成母基金领投，中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。光源资本担任独家财务顾问。本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产等。

制造/封测

7、传台积电先进制程产能利用率大幅提升，全行业成熟制程未见明显回温

台湾经济日报6月12日报道，业界传出，在英伟达增加AI芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，5nm产能利用率从五成多提高到七至八成左右；7nm产能利用率也从原本仅三、四成低档，逐步拉升至五成附近。

但台积电先进制程产能利用率明显提升，并不代表半导体整体景气回温，尤其在最通用的成熟制程晶圆代工领域方面，部分IC设计业者坦言，上半年投片量仍有限，整体成熟制程状况仍未见到明显回温，仅部分28nm高压制程因为供应OLED驱动IC等应用，目前供需吃紧，是低缓市况中难得的例外。

8、消息称现代捷恩斯使用三星代工芯片

BusinessKorea 6月12日报道，消息传出，三星电子晶圆代工事业部采用14纳米工艺制造的IVI用Dolphin+片上系统（SoC）已搭载于现代汽车的高端车型捷恩斯（Genesis）。

IVI SoC 是一种半导体，可处理车辆中的实时驾驶信息并驱动Genesis中的平视显示器(HUD)。该设计由韩国半导体设计公司Telechips承担。据悉，该芯片还被安装在现代汽车的普通车型中，用于控制空调装置。

9、机构：Q1前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑

TrendForce研究显示，受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元（约合人民币1946.49亿元）。

图源：TrendForce

其中，台积电以市占率60.1%居首，本次排名最大变动为格芯超越联电拿下第三名，以及高塔半导体超越力积电及世界先进，本季登上第七名。TrendForce预期第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌，季度跌幅会较第一季收敛。

行业动向

10、ASIC业务引IC设计与IP大厂角逐

台湾电子时报6月12日报道，AI推动云端大厂扩大自研运算芯片的生产，但考量到非半导体相关业者跨入芯片设计的门槛太高，找IC设计业者以ASIC模式进行合作，是比较符合成本效益的做法。据了解，除IC设计业者之外，手握大量IP的大厂，也想切入这块市场。

11、无锡设立光量子产业天使投资基金，总规模10亿元

科创板日报6月12日报道，近期，无锡市政府设立了光量子产业天使投资基金。据悉，该基金总规模达到10亿元。该基金由无锡市创新投资集团有限公司、滨湖国有资本投资有限公司、远见私募基金管理有限公司共同签订成立意向协议，将围绕上海交通大学无锡光子芯片研究院中试线平台，开展以光子芯片为底层技术，驱动面向光子计算、光量子计算、光学人工智能、光通信等新一代光子科技领域的创投。

12、德媒：大众汽车正计划进行数十年来最大规模的重组

德国商报6月12日报道，大众汽车集团CEO奥博穆正准备对这家欧洲最大的汽车制造商进行意义深远的重组，第一步是削减成本。与此同时，大众汽车公司的最高管理层也希望重组集团的结构。一位高层管理人员称，这是“数十年来最大的重组”。