传台积电明年涨价；我国集成电路出口大跌25%；车规MCU和IGBT交期仍在延长......一周芯闻汇总（6.5-6.11）

来源:芯世相发布时间:2023-06-122259浏览

询问 AI

一周大事件

1、欧盟拟强制禁用华为设备参与5G建设，外交部、华为回应！

2、中国集成电路：出口额大跌25%，进口额下降18.4%

3、全球半导体库存Q1分析：车规MCU和IGBT交货时间依然在延长

4、传台积电明年上调代工报价3%-6%

5、传明年iPhone 15 Pro系列或靠“抽奖”：两批次A17芯片效能有差异

行业风向前瞻

欧盟拟强制禁用华为设备参与5G建设，外交部、华为回应！

针对欧盟正在考虑出台强制禁令，禁止在5G建设中使用华为设备的消息，外交部发言人汪文斌表示：美国和一些欧洲国家口口声声说华为存在安全风险，却拿不出任何证据，这是典型的有罪推定、睁眼说瞎话。

华为欧洲发言人声明表示，所报道的欧盟计划“不符合任何一方的利益”，并补充说，华为强烈反对将网络安全评估政治化，这违反了欧盟及其成员国的原则和法律。（集微网）

AI带动需求激增，台积电CoWoS封装供不应求

台湾经济日报讯，业内指出，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。但台积电考量对自家的毛利率贡献后，选择委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。
台积电总裁魏哲家近期也表示，去年起，CoWoS需求几乎是双倍成长，明年需求持续强劲。外资野村证券预期，台积电CoWoS年化产能将从2022年底7-8万片晶圆，增至2023年底的14-15万片晶圆，随产能持续扩充，预估2024年底将挑战20万片产能。（台湾经济日报、今日芯闻）

中国集成电路：出口额大跌25%，进口额下降18.4%

据海关总署统计，5月，我国集成电路出口额同比下降25%，连续第11个月负增长。受下游消费电子行业需求疲软、主要产品价格下降等因素影响，集成电路进口额连续第13个月同比减少，前5个月累计进口额同比下降24.2%至1319亿美元，占我国货物进口总额的比重由2022年的15.3%降至目前的12.7%。（集微网）

SIA：4月全球芯片销售额下滑21.6%，中国同比下降31.4%

6月7日消息，据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，今年4月份全球芯片销售额为400亿美元，较去年同期的509亿美元下降21.6%，连续第三个月下滑20%以上。从地区来看，中国同比下降31.4%，环比增长2.9%。对于2023年全年预期，SIA预计，2023年全年芯片销售额将下降10.3%，2024年将反弹11.9%。（今日芯闻）

图源：WSTS

SEMI：2023年Q1全球半导体设备出货金额同比增长9%，达268亿美元

SEMI报告宣布，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，比去年同期增长9%，比上一季度下滑了3%。中国台湾仍然是该行业收入最高的地区，本季度订单销售额度为69.3亿美元。中国大陆（58.6亿美元）和韩国（56.2亿）分别位居第二和第三。（科创板日报）

法国将为意法半导体和格芯新晶圆厂提供29亿欧元补助

台湾电子时报6月6日讯，法国将提供29亿欧元政府补助，以支持意法半导体、格芯在法国东南部Crolles建厂。该厂总投资75亿欧元，目标到2028年达到满负荷生产，每年生产62万片18nm晶圆。（台湾电子时报）

缺芯缓解，日本汽车交付时间较六个月前缩短一半

据日经亚洲报道，对日本经销商进行的一项调查显示，由疫情引起的芯片短缺得到缓解，日本汽车制造商在缩短新车交付时间方面取得了进展。对于丰田和日产的主流车型，交货时间比六个月前缩短了一半。（日经亚洲）

大厂新动向

传台积电明年上调代工报价3%-6%

台媒表示，虽然市况疲弱不振，下半年景气不明，但台积电却仍坚持调涨代工报价，自2024年1月起先进制程将再涨3%-6%，按制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，目前台积电已陆续与与苹果、联发科、AMD、英伟达、高通与博通等多家客户沟通。台积电则表示对于市场传言不予评论。（台湾电子时报）

台积电代工报价曝光：3nm制程19865美元，2nm预计24570美元！

6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。

根据所公布的资料图显示，2023年台积电3nm的晶圆代工报价为19865美元每片晶圆，相比5nm的13400美元增长了42.9%。另外，The Information Network的数据预计，自2023年开始至2025年，台积电各个先进制程节点的晶圆代工报价将会逐年下降。至于2025年量产的2nm制程，预计晶圆代工报价约为24570美元，相比届时的3nm晶圆代工报价18445美元上涨了33.2%。（芯智讯）

台积电已启动2nm试产前置作业，将导入英伟达DGXH100系统使用cuLitho加速

6月5日消息，据业内消息，晶圆代工大厂台积电近期已经启动了2nm试产的前置作业，将搭配导入最先进AI系统来实现节能减碳，ASML、EDA巨头新思科技（Synopsys）也将参与到台积电2nm试产的前置作业。预计苹果、英伟达（NVIDIA）等大厂都将会是台积电2nm量产后的首批客户。
消息人士透露，台积电初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建设完成的竹科宝山Fab 20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。（芯智讯、电子工程专辑）

投资32亿美元！三安光电与意法半导体在重庆合资建8英寸碳化硅器件工厂

6月7日晚间，三安光电发布公告称，其全资子公司已与汽车芯片大厂意法半导体签署协议，拟投入32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时，三安光电将在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。该工厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。（芯智讯）

传铠侠、西部数据合并已进入最终阶段：铠侠掌握主导权

日本共同社6月5日报道，日本存储器大厂铠侠与美国西部数据的合并经营已经进入最终收尾调整阶段。消息人士称，铠侠、西部数据考虑出资设立一家新公司，整合半导体生产和运营，预估将由铠侠掌握主导权，并持续针对出资比重等细节进行协商。（共同社）

瑞昱就专利“赏金”协议起诉联发科

路透社6月7日报道，瑞昱6月6日在北加州联邦法院起诉竞争对手台湾芯片制造商联发科，声称联发科向一家就专利提起诉讼的公司支付“秘密诉讼奖金”，以提起诉讼在美国提起无理诉讼以扰乱其业务。
该诉讼指控联发科于 2019 年与IPValue子公司Future Link Systems签署了一项专利许可协议，其中包括秘密“赏金”协议，鼓励Future Link对瑞昱发动专利战，试图将瑞昱赶出市场，并垄断用于智能电视和机顶盒的芯片行业。诉讼称，联发科拥有近60%的全球电视芯片市场份额。（路透社）

芯片行情

全球半导体库存Q1分析：车规MCU和IGBT交货时间依然在延长

行业资深调查机构对2023年第一季度的半导体库存情况进行了调查与总结。报告显示：库存半导体供应链跟踪指数(GIISST)在适度盈余区域内向上移动；半导体需求疲软导致供应链各个阶段的库存过剩；许多芯片类型的库存从短缺中恢复，在某些情况下随着设备平均售价的下降而走向供过于求；晶圆代工利用率预计将在2023年第二季度触底回升至78.2%，较2022年第二季度下降16.7%。随着需求复苏，利用率预计将在2023年下半年开始改善。
模拟芯片的库存方面，报告预测将在2023年第二季度强劲优化。由于需求旺盛，分立器件的短缺将持续；MCU库存指数在2023年第一季度进入正常区间。（集微网）

国巨：被动元件产业景气可能呈L型复苏

6月6日讯，国巨董事长陈泰铭在股东会上表示，目前被动元件产业应该还在谷底盘旋，预期未来不会是V型反弹，而是呈现L型复苏，但不知道L型底部会持续多久，要持续观察经济环境以及去库存化。
此前有消息称，被动元件自2021年第四季开始步入库存调整期，一线大厂持续减产之下，被动元件库存水位已步入健康状态。据业界表示，目前客户端、渠道商以及制造商三方的库存已降至1至1.5个月以内，库存水位已属健康，虽然终端需求仍不强，但有机会挑战逐季回温。（财联社、MoneyDJ）

存储需求端暂时没有跟上预期，DDR价格本周出现小幅调整

本周NAND Flash Wafer价格维持不变，不过上游DDR价格继5月横盘后，本周出现小幅调整，DDR4 16Gb 3200、DDR4 16Gb eTT、DDR4 8Gb 3200分别下调至2.65、2.38、1.70美元，其他不变。总体而言，存储行情整体表现平稳，然而需求端暂时没有跟上预期，市场流速暂时未出现好转。(CFM闪存市场)

因PC需求弱，SSD价格续创新低，市场预期Q3触底

日经新闻6月7日报道，因PC需求疲弱，导致SSD价格续跌、续创历史新低。数据显示，2023年4-6月期间SSD指标性产品TLC 256GB批发价(大宗交易价格)为每个25美元左右，较前一季相比下跌7%(跌2美元)，连续第七季度下跌、且连续第五季度创下历史新低；较去年同期相比大减25%(跌8.5美元)。市场人士多数预期SSD价格或有望在2023年Q3触底。（日经新闻）

集邦咨询：6月中国市场NAND Flash Wafer部分容量合约价有望小幅翻扬

据TrendForce集邦咨询调查，5月起美、韩系厂商大幅减产后，已见到部分供应商开始调高Wafer报价，对于中国市场报价均已略高于3-4月成交价。因此，该机构预估6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NAND Flash wafer有望止跌并小幅反弹，结束自2022年5月以来的猛烈跌势，预期今年第三季起将转为上涨，涨幅约0%-5%，第四季涨幅将再扩大至8%-13%。至于SSD、eMMC、UFS等产品库存仍待促销去化，现阶段价格尚未有上涨迹象。（集邦咨询）

前沿芯技术

苹果最强芯片M2Ultra发布，可以让单机实现大模型

6月6日，苹果在2023年度开发者大会（WWDC）上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra。M2 Ultra与上一代M1 Ultra的设计一样，是由两颗基于台积电第二代5nm工艺的M2 Max芯片组合而成，通过UltraFusion相连接，晶体管数量达到了1340亿颗，整体的CPU核心数量最高达到24核，GPU核心最高能达到76核，M2 Ultra还支持高达800GB/s的内存带宽以及高达192GB 统一内存，并拥有多核的神经网络引擎。与 M1 Ultra 相比，M2 Ultra 的CPU性能提升20%，GPU性能提升30%。（芯智讯、环球网）

传明年iPhone 15 Pro系列或靠“抽奖”：两批次A17芯片效能有差异

据知名数码博主@手机晶片达人最新发布的信息显示，全新的iPhone 15系列将搭载新一代苹果A17处理器，不过依旧仅有两个Pro版本能用上。该博主表示，今年备货的iPhone15 Pro与iPhone15 Pro Max所搭载的A17芯片将使用N3B工艺，但是明年某时间点产出的A17会切换成降成本的N3E工艺，也许效能会差一些。换句话说，虽然都是台积电代工的3nm工艺，但明年的部分机型的芯片可能在效能上略差，这会让一些消费者难以释怀。（Techweb）

SK海力士宣布量产世界最高238层4DNAND闪存

SK海力士6月8日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上一代的速度快50%。（科创板日报）
以上新闻经以下来源汇总整理：芯智讯、集微网、金融时报、台湾电子时报、科创板日报、路透社等

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