好消息！大晶圆项目，二期签约！无锡！

来源:半导体圈子发布时间:2023-06-111539浏览

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6月8日下午，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。省长许昆林见证签约并会见上海华虹（集团）有限公司董事长张素心一行。

许昆林对张素心一行来江苏深化合作表示欢迎，对新项目签约表示祝贺。

他说，江苏将集成电路产业作为先进制造业集群和优势产业链培育，已成为国内重要的生产基地。

“当前，我们正深入学习贯彻习近平总书记重要讲话精神，牢牢把握高质量发展这个首要任务，紧紧围绕推动科技自立自强走在前，着力打造具有全球影响力的产业科技创新中心，加快建设制造强省。

华虹集团是我国集成电路产业的龙头骨干企业，为推进芯片制造工艺技术创新发展作出了积极贡献。

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希望华虹集团把自身优势与江苏产业、科教、人才等优势结合起来，带动我省上下游关联企业发展壮大，围绕国家重大需求携手承担更多关键核心技术攻关项目，协同提高科技成果转化和产业化水平，共同营造集成电路产业发展良好生态。

我们将强化全方位要素保障，切实帮助协调解决困难问题，一如既往为华虹集团在苏发展提供优质服务。”

张素心感谢江苏对华虹集团发展的大力支持。他说，江苏创新资源丰富、产业基础扎实、营商环境优良，是华虹集团重点布局的区域。

“一期项目成效显著，坚定了我们扩大投资的信心。我们将推动新项目早日投产达效，助力打造集成电路产业发展高地，为江苏高质量发展和现代化建设作出新的贡献。”

副省长胡广杰，省政府秘书长吕德明，市委书记杜小刚、市长赵建军，高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，区领导洪延炜、华艳红参加活动。

项目历程

华虹无锡半导体项目分为两期，分别由华虹半导体（无锡）有限公司和华虹半导体制造（无锡）有限公司承建，其中前者为一期工程，而后者为二期工程。

一期工程自2017年起，有过多次扩建，其具体建设内容如下。

-2017年，华虹半导体（无锡）有限公司成立并规划一期工程，总投资为161亿元，厂房投资约9亿元。建设内容为40 K/M的12” IC工厂，工艺节点为55/65-90 nm。该项目于2018年实施，在2020年3月完成10K/M的产能验收，在2021年3月完成第二阶段40K/M的项目，项目实际生产能力在40K/M左右。

-2020年一期工程谋划扩产到65K/M，其中华包含12K/M的嵌入式非失性存储器、17K/M的模拟和电源管理芯片、18K/M的逻辑和射频开关芯片以及18K/M的功率半导体芯片。该项目于2021年5月开工建设，在2022年5-8月进行调试，并随后在9月27日发布了竣工报告。该建设项目总投资为52亿元，工艺节点依然为55/65-90 nm。