总投资30亿！半导体封装项目，签约昆山
来源:今日半导体发布时间:2023-06-091715浏览
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一，总投资30亿元，同兴达半导体封装项目签约昆山
6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行。金千灯消息显示，昆山千灯镇共签约项目4个，其中包括同兴达半导体封装项目。
据悉，深圳同兴达科技股份有限公司计划在千灯镇与日月光（昆山）半导体有限公司合作，投资兴建先进封装技术的Gold Bump（金凸块）封测工厂，产品应用于集成电路封装技术及光电组件的对外连接，属于集成电路产业重要组成部分。该项目预计总投资30亿元，其中一期总投资9.8亿元，达产后产值预计32亿元，其中一期产值预计9亿元，金凸块生产规模将处于全国领先地位。
2022年，深圳同兴达与千灯镇及日月新集团达成合作，建设同兴达半导体先进封装项目。今年2月，昆山同兴达首台SMEE光刻机顺利搬入。当时消息显示，此次搬入仪式的SMEE光刻机是昆山首台金凸块封测光刻机，具有较强延展性，可实现与先进制程芯片相似功能。
深圳同兴达科技股份有限公司主要研发、生产LCD液晶显示模组和摄像头显示模组。2022年年报显示，该公司实现营业收入84.19亿元，比上年同期下降34.54%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.40 亿元，比上年同期减少111.10%。（来源： 集微网）
二，22家单位共同建设，北京再添集成电路产业重磅平台
6月8日，北京集成电路产教联合体正式成立。
据北京商报介绍北京集成电路产教联合体由北京经济技术开发区管委会牵头，北京电子科技职业学院联合北京工业大学、北方工业大学、北京集成电路卓越工程师创新研究院等科教机构，以及北方集成电路技术创新中心、中芯国际、北方华创等22家单位共同建设。
该联合体将面向集成电路关键领域，打破院校企业壁垒，培育集成电路全产业链人才，打造高水平科研教学团队，高规格、高水平共建集实践教学、社会培训、真实生产和技术服务功能为一体的开放型经开区集成电路实践中心，为经开区企业解决产能不足、技术攻关实践场地缺乏等弊端，促进基于国产化的技术创新、工艺改进、产品升级。
此外，北电科集成电路学院（人工智能学院）也于当天正式成立。北电科校党委书记张启鸿表示，学校将依托集成电路市域产教联合体加快集成电路技术和人工智能技术应用两个专业的建设步伐，积极探索人才培养新模式、建设共性技术服务新平台、解决企业实际生产新问题，打通科研开发、技术创新、成果转移全链条。
近年来，在政策与技术的双重驱动下，北京集成电路和人工智能产业呈现高速增长态势，正在形成具有全球影响力的产业生态体系。
集成电路产业作为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中共中央、国务院印发的《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》提出“要推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用”；国家《“十四五”规划纲要和2035远景目标纲要》明确指出，北京等城市要大力发展集成电路产业和人工智能产业。（来源：全球半导体观察）
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