京东方、TCL最新回应日本半导体设备出口管制

近日有投资者在互动平台上向京东方提问称，日本此次限制出口23种半导体材料和设备，请问是否会对公司设备及材料采购产生不利影响？对此，京东方表示，经初步判断，该出口管制措施未对公司生产经营产生直接实质影响，公司将持续关注并积极应对行业相关政策变化。

京东方此前在回应供应链国产化相关问题时指出，公司高度重视供应链安全建设，与全球数千家供应商保持着良好的合作关系，并积极推动原材料的本地化、国产化，以降低原材料成本和供应链风险。同时，公司在产业链方面持续积极布局，以促进产业链更好可持续发展。目前，公司已通过自身及产业基金助力数十家上游材料、设备伙伴快速健康成长。

TCL在互动平台也被问及同样的问题。对此，TCL科技表示，目前显示产业链国内配套建厂体系成熟，本地化供应比例较高并持续提升趋势明确，公司也会在保障经营稳定的情况下加快提升供应链的国产化占比，并密切关注国际形势和出口限制的变化，以便及时做出调整。

另外TCL科技在回答面板材料国产化的问题时指出，公司作为全球半导体显示头部企业之一，公司将重点把握行业整合机遇，锻长板补短板，增强大尺寸领先优势，完善中小尺寸布局，优化业务、产品和客户结构，转型为全尺寸领域的行业引领者。公司积极推动产业链的国产化，并与产业链上下游优秀企业保持良好合作关系。

据悉，日本经济产业省5月23日公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖端产品的必备设备。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

    
    

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