台积电3nm代工价曝光：19865美元；因缺芯，日本停售部分交通卡；AMD调整CPU供货和价格

来源:猎芯头条发布时间:2023-06-091865浏览

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猎芯头条
2023.6.9 星期五

晶圆代工

1. 台积电代工价格曝光：3nm今年报价每片晶圆19865美元

IC市场

2. 被动元件库存已逐渐进入健康状态

3. AMD调整CPU供货和价格

应用领域

4. 因芯片供应不足，日本停售部分交通卡

5. 三星正开发AI大语言模型，已投入公司全部GPU资源

晶圆代工

1. 台积电代工价格曝光：3nm今年报价每片晶圆19865美元

近日，有用户（@Tech_ReveWafer）在推特曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单。从晶圆代工价格上看，台积电90nm制程2004年第四季度量产，报价每片晶圆为1650美元；28nm于2011年第四季度量产，每片晶圆报价2891美元；5nm制程2020年第一季度量产，报价为16988美元。相比7nm制程的7016美元，5nm价格上涨81.77%。

Revegnus发布的另外一张图片，来自The Information Network统计的数据显示，目前台积电3nm制程报价为19865美元每片晶圆，将于2025年量产的2nm制程报价为24570美元每片晶圆。

值得注意的是，前一张图表2020年时5nm晶圆的代工报价为16988美元每片晶圆，而The Information Network的图表中，2020年时5nm晶圆的代工报价为13486美元每片晶圆，二者之间存在差异。

IC市场

2. 被动元件库存已逐渐进入健康状态

据台媒电子时报消息，市场指出，大厂持续减产之下，被动元件目前库存水位已逐渐进入健康状态。国巨董事长陈泰铭指出，可能还需要两个季度的消化时间，日系被动元件业者也认为，下半年终端库存仍持续修正，此为产业目前普遍现象。

3. AMD调整CPU供货和价格

据外媒报导，自从英特尔推出了混合架构设计的 Alder Lake 系列处理器以后，就暂时稳住了消费市场的颓势，反过来对竞争对手 AMD 造成了压力。

因此，虽然 AMD 在 2022 年发布了采用 Zen 4 架构的 Ryzen 7000 系列 CPU，但受制于价格等因素，初期未能获得让人满意的结果。而进入 2023 年之后，再推出带有 3D 垂直缓存（3D V-Cache）技术的型号，AMD 的销售情况开始逐渐恢复了活力。

报导指出，AMD在2023年第二季开始，进行了一连串CPU供应调整动作，同时将部分 Ryzen7000系列CPU的价格调整得更加有性价比，并增加了低端型号的供应。而在这多方面措施并行发展下，现阶段AMD在高、中、低三个细分市场的布局逐步调整完成。而在完成这些调整之后，由于 AMD 针对中、高阶 CPU 的价格进行了调整，销售状况得以改善。

应用领域

4. 因芯片供应不足，日本停售部分交通卡

6月9日，据财联社消息，受芯片供应不足的影响，日本多家铁路和公交公司暂停发售部分交通卡。在日本乘坐列车和公交时，当地民众普遍使用含有IC芯片的交通卡。除了能用它乘坐交通工具外，还可以充值用于日常购物。但受到芯片供应不足的影响，包括日本最大的铁路公司——东日本旅客铁路公司在内，日本多家交通企业从今天开始暂停发售部分交通卡，预计将到明年春季才能恢复。

5. 三星正开发AI大语言模型，已投入公司全部GPU资源

据韩媒报道，三星正在全面开发自己的AI大语言模型（LLM）供内部使用，该产品类似ChatGPT，公司已为其投入了大量资源。消息人士表示，三星的大语言模型开发从6月开始，由三星研究院主导。三星公司几乎所有的GPU算力资源都已经投入了大模型训练，该公司计划在两个月之内，完成第一版LLM的开发。

目前，三星计划将这一大模型用于文档总结、软件开发和语言翻译。该公司尚未决定是否将该产品提供给消费者。起初，三星曾使用第三方提供的生成式AI，包括ChatGPT，但是这会导致公司内部数据泄露。因此，该公司目前禁止使用第三方的人工智能工具，决心开发自己的产品来供内部使用。据外媒报道，三星认为这种人工智能工具可以大幅减少软件开发和半导体芯片设计所需的时间。