锴威特IPO：坚持创新发展，走好芯片产业国产替代之路

据上交所网站消息，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）科创板IPO提交注册。招股书显示，其主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务，主要产品包含功率器件及功率IC两大类。

锴威特坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化”的发展定位，以“服务零缺陷”为质量目标，聚焦功率半导体产业方向，采取功率器件与功率IC双轮驱动策略，将公司打造成高品质，高可靠的功率半导体供应商。

凭借产品可靠性高、参数一致性好等特点，锴威特迅速在细分领域打开市场，产品广泛应用工业、汽车及高可靠领域，现已形成包括平面MOSFET、快恢复高压MOSFET（FRMOS）、SiC功率器件、智能功率IC等700余款产品。

此次IPO，锴威特计划募资5.3亿元。其中，1.45亿元用于智能功率半导体研发升级项目；0.87亿元用于SiC 功率器件研发升级项目；1.68亿元用于功率半导体研发工程中心升级项目；1.30亿元用于补充营运资金。值得一提的是，智能功率半导体研发升级项目主要涉及公司的主营产品功率器件、功率IC、IPM、光继电器（Photo MOS）等系列产品的技术升级、工艺制程优化及部分新品类的研发及规模化量产。此项目旨在巩固及提升公司主营产品的竞争力，并拓展新品类的研究及量产。

锴威特始终围绕发展目标进行研发、运营和销售战略部署。招股书显示，2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，公司研发费用分别为771.00万元、1,388.55万元、1,886.27万元和1,166.63万元，近三个完整年度的复合增长率为56.41%。而半导体作为整个科技产业的发展基石和核心组成部分，其应用领域随着科技进步不断延展，工业控制、新能源汽车、光伏能源、轨道交通、智能电网等领域蓬勃发展，半导体产业将保持较好的增长态势。

未来，锴威特将持续对战略性产品进行研发投入，加强对核心技术的积累；在注重基础研究的同时，深度拓展前沿技术的应用，推动产品的技术高效升级与产业化进程。