【芯融资】芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资，用于车规级SiC功率模块产线建设

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，安徽芯塔电子科技有限公司（以下简称“芯塔电子”）完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。本轮融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。

芯塔电子成立于2020年，是一家第三代半导体功率器件方案提供商，致力于先进半导体功率器件的国产化。其官方消息显示，芯塔电子创始人倪炜江博士是中国第三代半导体功率器件研发和量产的先驱者之一。核心团队来自浙江大学、中科院、海外知名院校及业界知名公司，具有深厚的产品研发能力和产业化经验。芯塔电子碳化硅功率器件产品从材料-设计-流片-测试-封装已完成全国产化。

倪炜江表示，目前，芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。

据悉，2023年，芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代，继续深化国产化供应链保障能力，致力于为光伏、储能、充电桩、新能源汽车等客户提供充足的产能保障和优质可靠产品解决方案。

责编： 姜羽桐

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