尚阳通科创板IPO受理！主打超级结MOSFET，研发团队规模较小，募资超17亿
来源:核芯产业观察发布时间:2023-06-064501浏览
询问 AI电子发烧友网报道（文/刘静）近日，来自深圳的尚阳通科技股份有限公司（以下简称：尚阳通）科创板IPO申请获上交所受理，正式开启上市闯关之路。
尚阳通创立于2014年，是一家以高性能半导体功率器件业务为主的高新技术企业，主要有高压产品线超级结MOSFET、IGBT及功率模块、SiC功率器件，以及中低压产品线SGT MOSFET，产品广泛覆盖车规级、工业级和消费级等应用领域。
在超级结MOSFET细分领域，2022年其超级结MOSFET产品销售收入突破5亿元，根据芯谋研究的数据估算，当期尚阳通的超级结MOSFET市场份额已由2020年的3.23%快速提升至2022年的10.04%。
天眼查显示，在IPO前夕，尚阳通获得了上汽集团旗下的尚颀资本、基石资本、中车集团等机构的投资。截至目前，成立9年的尚阳通已经完成了5轮融资。此次开始IPO上市融资，尚阳通拟通过发行1702.45万股股票，募集17亿元资金，投资硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目。
三年创下超12亿营收，超7成来自超级结MOSFET，为比亚迪、英飞源等客户供货
根据芯谋研究数据，2021年中国国内MOSFET市场规模为46.6亿美元，预计到2025年将达到64.7亿美元，复合增长率为8.55%，市场总体稳步增长。而作为国内以MOSFET为核心业务的尚阳通，近年业绩表现如何呢？
招股书显示，2020年-2022年尚阳通实现的营业收入分别为1.27亿元、3.92亿元、7.36亿元，同期取得的归母净利润分别为-0.13亿元、0.49亿元、1.39亿元。三年创下超12亿元营收，年复合增长率超100%，达140.73%，营收总体增长较为快速。净利2020年是亏损的，2022年增速为183.67%。
在8英寸工艺平台上，尚阳通分别于2016年和2018年完成第二代和第三代超级结MOSFET技术迭代，并量产11微米和9微米Pitch产品。在2020年和2021年，尚阳通又在12英寸工艺平台上先后完成11微米和9微米Pitch产品的量产。目前，尚阳通已完成第四代超阶级工艺技术迭代并实现量产。
招股书显示，超级结MOSFET产品贡献超7成营收，具体实现的销售收入分别为1.06亿元、2.78亿元、5.77亿元，2021年、2022年超级结MOSFET产品收入增长率均在100%以上。
尚阳通2017年开始布局 IGBT产品，并于2019年应用公司第一代IGBT技术量产11微米Pitch产品，2020年量产第二代2.4微米Pitch的IGBT芯片，并布局基于第三代IGBT技术的先进1.6微米 Pitch产品。经过7年的努力，尚阳通的IGBT及功率模块2022年收入首度突破五千万，较实现138.19%的亮眼增长，为当期增速最高的产品线。
在中低压领域，尚阳通于2017-2019年成功开发和量产了第一代100V和150V屏蔽栅MOSFET（左右结构）；2018年启动多个新平台开发，于2019年至2022年陆续实现了第二代30V-200V屏蔽栅MOSFET产品的量产。报告期内，尚阳通的中低压产品线实现的销售收入分别为0.17亿元、0.91亿元、1.08亿元，占当期主营业务收入的比例分别为13.15%、23.17%、14.67%。
客户方面，在新能源充电桩领域，尚阳通与英飞源、优化绿能、特来电、永联科技、通合科技、盛弘股份等客户达成深度合作；在汽车电子领域，尚阳通客户涵盖比亚迪、英博尔、欣锐科技和威迈斯等厂商；在光伏储能领域，尚阳通客户包括爱士惟、昱能科技、络伦兹、艾罗能源等；在数据中心、服务器、通信和算力电源领域，尚阳通主要客户包括长城电源、中兴通讯、高斯宝、中恒电气、欧陆通和世纪云芯等；在工控自动化领域，尚阳通的客户则有麦格米特、动力源和创联电源等；消费电子领域，客户则包括星德胜、凯航电机等头部客户。
与同行企业相比：营收增速较高，研发团队规模小
尚阳通所从事行业内的主要竞争对手为英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、东微半导、新洁能、宏微科技、斯达半导、士兰微、华微电子等。
报告期内，尚阳通与竞争对手在经营情况方面比较情况如下：
首先在业绩增速这一点上，可以明显看到尚阳通表现出更强劲的增长趋势，2021年、2022年增速分别达209.07%、87.68%，这两年的增速在上述同行企业内是最高的，处于高速追赶的路上。在营收规模上，成立较晚的尚阳通与士兰微、斯达半导等国产功率半导体大厂相比仍存在较大差距。
此外，尚阳通与竞争对手在技术实力方面的比较如下所示：
发明专利数量上，尚阳通与东微半导、宏微科技和斯达半导相差不大。但在研发团队规模上，截至2022年12月底，尚阳通仅拥有38名研发人员，明显落后于竞争对手士兰微的3351人、华微电子的701人，以及营收规模较近的宏微科技。
报告期内，尚阳通研发费用分别为2310.83万元、4109.14万元和8631.02万元，研发费用率分别为18.20%、10.47%和11.72%；剔除股份支付后的研发费用分别为1799.08万元、3168.70万元和4982.57万元，占营业收入的比例分别为14.17%、8.07%和6.77%。以2022年来看，尚阳通的研发费用占营业收入的比例与大部分同行企业相差无异，仅落后士兰微。
募资17亿，全面升级硅功率器件芯片产品线等
尚阳通拟发行不超过1702.45万股股票，募集170123.06万元资金，投入以下五大项目：
其中“硅功率器件芯片升级迭代及产业化项目”，尚阳通拟投入3.16亿元募集资金，项目建设三年，主要是对公司现有主营业务技术进行升级迭代，包括高压产品线中超级结MOSFET、IGBT和中低压产品线SGT MOSFET产品。
“化合物半导体功率器件芯片研发及产业化项目”，尚阳通拟投入1.21亿元募集资金，通过引入相关技术专家、技术人员、尖端设备，加大对SiC和GaN功率器件的研发和设计，构建更高水平的技术体系及更全门类的产品线，实现系列化合物半导体功率器件芯片的产业化。
尚阳通也将发力汽车电子市场，“高压功率模块（含车规级）产品研发及产线建设项目”拟投入6.18亿元募集资金，加大高压功率模块封装、测试开发技术及研发投入，逐步实现车规级功率模块、标准功率模块等产品的规模化量产。预计项目建成后，尚阳通可实现双面散热、SiC单面散热共线年产能180万只，灌胶模块、塑封模块共线年产能130万只。
此外，尚阳通计划花费约1.87亿元募集资金，在深圳建设通用应用实验室，搭建真实应用仿真平台、产品基础数据库和测试系统。该应用研究中心建设后，有望进一步提升尚阳通在功率器件、模块的动态特性参数评测系统。
未来，尚阳通表示，公司将继续丰富产品结构，持续进行核心技术创新，加强人才引进，扩建研发团队规模，并进一步借助资本市场的平台优势拓宽融资渠道，为公司未来可持续发展提供充足资金支持。
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