芯报丨华为即将发布国内首个软硬协同全栈自主数据库
来源:Ai芯天下发布时间:2023-06-051397浏览
询问 AI
聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
每日芯报0605期
❶华为即将发布国内首个软硬协同全栈自主数据库
据财联社报道，从知情人士处获悉，继MetaERP之后，华为将于6月7日推出全新GaussDB数据库产品，是国内首个软硬协同全栈自主的数据库。据公开资料显示，云数据库GaussDB是华为自主创新研发的分布式关系型数据库。该产品支持分布式事务，同城跨AZ部署，数据0丢失，支持1000+节点的扩展能力，PB级海量存储。
❸总规模5亿元，渭南高新区产业发展基金等签约
渭南高新区招商引资大会在渭南市举行。在大会上，渭南高新区新设的3D打印二期基金、高新区天使基金和产业发展基金三支基金正式官宣并分别与投资机构签约，总规模5亿元。其中，渭南高新区产业发展有限公司董事长程薇与陕创投董事总经理李坤共同签署了《渭南高新区产业发展基金》框架协议。
海外要闻❶日本高度选择性芯片禁令 对北京重击日本对中国针对23种芯片相关设备和材料的新出口限制将于7月生效，南华早报周日（4日）报导，这将扰乱中国半导体自给自足计划，因为禁令具体项目具有高度选择性和针对性。据知情人士看到的一份名单，这些措施需要特别许可才能将23种物品出口到42个「友好」市场名单之外的任何国家。对中国而言，这将是实质的禁令，类似于美国2022年10月宣布的出口限制，对中国推动提高芯片自给率的努力造成沉重打击。❷间距0.8微米，IBM展示面向先进封装的混合键合技术据外媒报道，IBM公司近日发布了其混合键合技术研究成果，可以减小连接多个芯粒所需的尺寸，从而有可能实现更高晶体管密度和计算能力。McHerron解释说，混合键合不是基于焊料的互连，而是将铜和无机电介质分层熔合，IBM发布的结果是小芯片之间的混合键合间距仅为0.8微米，而基于焊料的互连则为数十微米，这使得互连的尺寸和间距显著减小，将在堆叠小芯片之间实现更高的通信带宽。
❸POSCO Future M和GM宣布将扩产北美EV电池供应链产能韩国电池材料制造商 POSCO Future M 在上周五宣布将于通用汽车公司一起投资扩产他们位于北美的合资企业 Ultium CAM 的产能，该计划预计将于 2026 年完成。根据双方的公告以及外媒的报道，该项计划预计将投入超过 10 亿美元，其中包括一个 CAM （Cathode Active Material） 生产设施以及一个 pCAM（Precursor CAM） 生产设施。预计能将 CAM产能提高一倍。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
新闻来源：AI芯天下，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
