比亚迪上调部分车辆保养价格 涨幅达 50%；台积电已启动 2nm 试产前期准备工作

热点新闻

1、比亚迪上调车辆保养价格，部分车型涨幅达50%

近日不少网友反映，比亚迪上调了部分车型的保养费，其中部分车型保养费上调的幅度达到 50%左右。

从各地车主反映的实际情况来看，这次保养费上调涉及的车型包括比亚迪宋、秦、汉系列混动车型以及部分纯电车型，涨幅根据所在城市和车型的不同有所差异，部分车型的保养价格涨幅甚至高达 50%。纯电车型上调的幅度比较小，混动车型上调的幅度相对比较大。例如北京、上海、深圳、广州、杭州等一线城市以及新一线城市价格涨幅较大，宋、秦系列混动车型最低保养价格从之前的 325 元提升至 485 元，涨幅高达 49.2%。

产业动态

2、传华为下半年将推出自研5G 芯片，良率不足50%？

近来，据市场研究机构Counterpoint Research发布报告表示，由于库存调整和中国 OEM 需求疲软，2023年一季度全球智能手机处理器（包括AP和SoC）芯片出货量同比大跌46%。

值得注意的是，在报告中称，华为海思将在2023年下半年推出自己5G芯片组，采用中芯国际的工艺，该工艺媲美台积电7nm的工艺，但是良率低于50%。此外，其还表示，还有一家安卓手机厂商计划在2025年推出5G调制解调器，这家手机厂商极有可能是小米。

3、消息称台积电已启动2nm试产前期准备工作，目标今年试产近千片

据报道，业界传出，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动 2nm 试产前期准备工作，将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。台积电表示不评论相关传闻，强调 2nm 技术研发进展顺利，预计 2025 年量产。

消息人士透露，台积电因应 2nm 试产前置前期准备工作，内部也开始调度工程师人力到竹科研发厂区做准备，预计召集千人以上的研发团队，在竹科宝山晶圆 20厂领先全球量产 2nm。公开信息显示，台积电未来最先进的 2nm 生产基地会先落脚竹科宝山晶圆 20厂，该厂区为四期规划，后续并将扩至中科，共计有六期的工程。

4、塔塔集团将建立印度首座锂离子电池超级工厂，初始投资1300亿卢比

印度古吉拉特邦政府宣布，印度实业巨头塔塔集团与该邦签署协议，将建立该国首座锂离子电池超级工厂。

公示文件显示，当地时间周五，塔塔集团子公司 Tata Agaratas Energy Storage Solutions与古吉拉特邦签署谅解备忘录，将在该邦建立产能达 20千兆瓦时的电动汽车电池工厂，生产印度首批锂离子电池，预计初始投资近 1300亿卢比（当前约 111.8 亿元人民币），为超 1.3 万人创造直接和间接就业机会。

5、苹果M2 Ultra芯片现身Geekbench数据库，频率3.68 GHz

苹果新款 Mac Pro 现身 Geekbench 数据库，Metal score 分数 312585 分，M2 Ultra 芯片的部分信息也一同曝光。M2 Ultra 芯片基本频率为 3.68 GHz，拥有 12 个核心（8+4），一级指令缓存 128 KB、数据缓存 64KB，二级缓存 4 MB。

马克-古尔曼称，苹果公司正在测试两款采用 M2 Max 和 M2 Ultra 芯片的新 Mac 台式机。这两款新款 Mac 台式机的代号分别为 Mac 14,13 和 Mac14,14。新机将使用 M2 Max 芯片，该芯片拥有 12 核心的 CPU 和 30核心的 GPU，支持最高 96GB 的内存。新机还提供搭载 M2 Ultra 芯片的配置版本。

新品技术

6、日月光推出FOCoS-Bridge大型封装技术：实现10芯片高速互联

日月光集团（ASE）于5月31日宣布推出最新的FOCoS-Bridge封装技术，可以将多个小芯片封装在一个基板上，最多实现10颗小芯片高速互联。该技术是日月光ASE VIPack封装平台的一部分。日月光表示，这项技术是2.5D封装技术的改良版，随着AI和HPC应用的不断增长，FOCoS-Bridge封装技术可以满足未来对更高带宽、更高速度芯片的要求。

具体实现上，FOCoS-Bridge技术在芯片基板上先放置一个专用于小芯片间互联通信的独立硅晶芯片，然后在此基础上构建铜连接层，经过加工暴露接触点之后，将需要互联的小芯片采用倒装的方式封装在基板上，实现互联。通过这种方式，可以将1颗ASIC处理器与4颗HBM内存封装在一起，组成47x31mm大小的单元。然后，再将这两个单元并排封装在一起，共同组成一个大型芯片，包含2颗ASIC处理器芯片、4颗HBM，以及8片用于互联的硅晶小芯片。

7、恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列，为广泛的边缘应用扩展Linux功能

恩智浦半导体正式发布i.MX 91应用处理器系列。凭借恩智浦二十多年来在开发多市场应用处理器方面的领先优势，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合，可满足下一代基于Linux®的物联网和工业应用的需求。

i.MX 91应用处理器采用Arm® Cortex®-A55，运行频率高达1.4GHz；支持新的LPDDR4内存，确保平台使用寿命和可靠性；支持双千兆以太网网关或多网段；提供双USB接口；提供基本I/O，适用于智能工厂、智能家居、智能办公、医疗设备、计量和高性价比模块化系统平台中的产品。

投融资

8、彩山微电子获数千万元Pre-A轮融资，系显示驱动芯片设计企业

近日，彩山微电子（苏州）有限公司完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由欣柯资本领投。

据悉，彩山微电子是一家专注于显示类相关产品的Fabless设计公司，产品面向中高端电视、电竞、高刷笔电、以及车载工控，并开始布局新型显示（e-paper、Micro-LED、Micro-OLED）。彩山微电子在上海张江国家科技园区和苏州工业园区均设有研发中心，核心研发团队均来自于行业顶尖的显示领军企业。

9、芯璐科技完成种子轮融资，用于FPGA架构验证流片

近日，FPGA芯片公司上海芯璐科技有限公司宣布完成由成为资本领投的3000多万元种子轮融资，本轮融资将主要用于FPGA架构验证流片；该公司现已启动新一轮上亿元融资计划。

成为资本消息显示，芯璐科技成立于2021年，次年4月启动FPGA架构验证流片，在当年三季度顺利点亮；2022年底，开始第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片。芯璐科技成立于上海，注册资本为1538.4615万元，经营范围包括电子科技、集成电路技术、计算机科技领域内的技术服务、集成电路芯片设计及服务等。