6月5日——半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元;电子特气市场未来数年持续面临供应短缺风险
来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-06-051484浏览
询问 AI
行业消息
1.半导体刻蚀设备市场规模有望突破200亿美元研究机构Transparency Market Research日前表示,半导体蚀刻设备市场在2022年价值约为113亿美元,预计从2023年到2031年将以7.6%的复合年增长率增长,到2031年达到217亿美元,对等离子体ALE的广泛需求为市场参与者提供了重要商机。【半导体刻蚀设备】2.车用惯性MEMS领域中国企业崭露头角
研究机构Yole Intelligence日前预测,汽车半导体传感器市场将在2028年达到140亿美元规模,2022-2028年的复合年增长率为10%。Yole Intelligence特别提到了中国厂商Senodia,其与X-Fab在器件制造方面建立了合作,其产品结构相当简明,与BOSCH的双硅片结构相比,设计制造成本则更高。
【汽车半导体传感器】
4.中国智能手表2023年Q1出货量创新低
Counterpoint Research 最新的全球智能手表型号追踪报告显示,2023 年第一季度,中国智能手表出货量年同比下降 28%,环比下降 16%,达到 12 个季度以来的最低水平,市场需要更多时间才能复苏。
【智能手表】
/////
地区消息
1.英国政府拟仿照IAEA在伦敦设全球性AI监管机构,目标成为世界AI中心。2.SIA:美商务部护栏法规提案已超出《芯片法案》范围,对中国限制过度。/////重要公司消息
1.消息称华为版ChatGPT“盘古Chat”于7月7日发布,面向To B/G政企端客户。2.英特尔在韩国首尔设立芯片研究机构,扩大和三星、SK海力士合作。3.台积电回应传闻称,目前仍在评估包括CoWoS在内的先进封装产能的扩充措施,将在本月的法说会上公布更详细的信息。4.近日市调机构Counterpoint公布了三星Galaxy S23 Ultra的元器件成本分析,其中高通是三星Galaxy S23 Ultra供应商中的最大赢家,三星自产元器件仅占1/3。5.台积电强调2纳米技术研发进展顺利,预计2025年量产。/////新技术新应用
1.神舟十五号载人飞船已成功着陆东风着陆场,科技人员对其在穿越黑障区时的稳定跟踪,表明我国在载人飞船返回穿越黑障区跟踪测量难题上取得重大突破。
2.IBM展示面向先进封装的混合键合技术,间距0.8微米。
/////

☞商务合作:☏ 请致电010-82306118 /✐ 或致件 Tiger@chinaaet.com
点
这里“阅读原文”,直达电子技术应用官网
新闻来源:电子技术应用ChinaAET,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。

