2023集微半导体峰会圆满落幕:踏雪寻路勇登攀 聚力凝心克时艰;杨旭东副司长集微峰会演讲实录;JiweiGPT重磅发布
来源:集微网发布时间:2023-06-04817浏览
询问 AI
2、杨旭东副司长集微峰会演讲实录：半导体的另一面：面板和光伏发展之路
3、老杳：在迷茫中“取势·明道”，在低谷中“行健·谋远”
4、爱集微AIGC“三维”探索与实践启新篇：ICT产业大模型JiweiGPT重磅发布
5、再创“芯”辉煌！2023年第五届“芯力量”项目评选大赛完美收官！
6、中国半导体投资联盟会员大会：搭建跨界平台，推动科技成果转化
7、美众议院议员敦促美国团结盟友反对中国美光禁令
1、2023集微半导体峰会圆满落幕：踏雪寻路勇登攀 聚力凝心克时艰
集微网报道 6月3日，为期2天的2023第七届集微半导体峰会圆满落下帷幕。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办。初夏时节，海内外半导体人相聚于鹭城，用真心点燃产业热情。超5000人的参会人数创下历届峰会规模之最。
爱集微创始人、董事长老杳“大家都是抱着寻找未来、寻找希望的心态而来，共同探讨未来如何发展。”爱集微创始人、董事长老杳在主峰会致辞中表示。疫情阴霾消散，但市场却并没有出现人们预想中的爆发期，反而是让人看不到尽头的黑暗。也正是在这样的产业形势下，爱集微将本届峰会的主题确定为“取势·明道，行健·谋远”，希望为行业提供分析应对之策。穿越黑暗与低谷，半导体人更需要与智者同行，与大咖晤谈，明辨大局方能致远。相信经过2天的深度研讨，许多参会嘉宾心中已有了部分答案。
继集微峰会6月2日盛大开幕引发行业广泛关注后，6月3日集微峰会的内容更加丰富精彩。主峰会近2000人的会场座无虚席，重磅嘉宾剖析行业发展方向，同期举行的十余场活动含金量十足，将今年的盛会推向高潮。主题峰会：大咖把脉产业发展圆桌论道并购与科技成果转化6月3日上午，2023第七届集微半导体峰会主峰会隆重举行。厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟，中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星，深创投党委书记兼董事长倪泽望，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东出席并致辞。厦门火炬高新区党工委书记、管委会主任赖建州，厦门市工业和信息化局局长周桂良，厦门市海沧台商投资区管委会副主任章春杰，国家大基金副总裁韦俊，华泰联合党委副书记、执行委员会委员曹海涛等领导和专家出席。
厦门市委常委、市人民政府常务副市长黄晓舟黄晓舟在致辞中介绍了厦门半导体和集成电路产业的发展情况。近五年来，厦门半导体和集成电路产业产值增长了3倍，年均增速达15%，产业发展优势进一步凸显。黄晓舟表示，厦门将加大资金扶持、完善产业配套、推进产融结合、构建产业生态，全力打造半导体和集成电路产业发展的新高地。
深创投党委书记兼董事长倪泽望倪泽望在发言中表示，当前半导体产业的投资已经进入下半场，要做产业发展的塑造者和创新资源的整合者，努力推动半导体产业高质量发展。建议投资机构应该联合投资，要敢啃“硬骨头”，聚焦国家战略，在攻坚破难、卡脖子环节发力，且在投早投小的同时，更要关注行业龙头企业，进一步推动产业资源整合，打造具有世界级影响力的伟大企业。
中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星徐红星在致辞中谈到，中国半导体行业2021年的主旋律是“希望”，2022年是“信心”，今年在坚持信心的基础上应更注重“实干”。虽然产业周期不可避免，但半导体行业的老兵是压舱石一般的中坚力量，他们的实干精神能给后来者和整个行业带来信心。
工信部电子信息司副司长杨旭东工信部电子信息司副司长杨旭东在发言中梳理回顾了我国面板和光伏产业20年来的发展道路。杨旭东指出，与面板和光伏相比，当前芯片行业的外部形势更加严酷，“风卷乱雪，寒气袭人”，整个行业都在“踏雪寻路，勉力攀登”。加之行业本身的技术产品难度和产业链复杂度要大很多，面板和光伏走过的曲折波澜的发展之路，芯片行业未必能重现，但历史的经验教训，对芯片行业仍然具有重要的借鉴意义。清华大学国际关系学院院长、世界和平论坛秘书长、清华大学首届文科资深教授、俄罗斯科学院院士阎学通，高通公司中国区董事长孟樸，爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏在主峰会上发表主题演讲。
清华大学国际关系学院院长、世界和平论坛秘书长、清华大学首届文科资深教授、俄罗斯科学院院士阎学通阎学通以“数字时代的大国竞争”为主题，阐述了科技创新在现代大国竞争中的关键作用。阎学通指出。在数字经济发展过程中，技术创新越来越关键，已经成为国家间战略竞争的核心。今后，大国之间竞争的核心将建立在技术创新基础上，而技术竞争的更高级表现是技术标准的制定。
爱集微副总裁、集微咨询总经理韩晓敏韩晓敏在《当前形势下中国集成电路产业态势分析》的主题演讲中，指出了在全球市场形势、当前全球半导体供应链重构、半导体产业本土化三方面的“矫枉过正”。韩晓敏表示，中国集成电路产业发展仍然任重道远，针对行业发展乱象，“矫枉必须过正，不过正不可矫枉”，半导体投资必须继续，且还要持续加大，但是在投资方式、投资管控上需要做更多审慎、科学的规划。
高通公司中国区董事长孟樸孟樸发表题为《混合AI：助推AI规模化发展》的演讲，分享5G与AI的技术发展趋势。孟樸表示，在5G的加持下，随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前凸显。混合AI势不可挡，而终端侧AI是实现混合式AI架构、扩展生成式AI至全球更广范围的关键。
主峰会上，还针对行业关心的热点话题，设置了两个圆桌论坛环节。以“中国半导体并购重组时代是否来临”为主题的圆桌论坛，由瑞芯微CMO陈锋主持，新潮创投实控人王新潮、小米产投管理合伙人孙昌旭、元禾璞华执行合伙人刘越、中芯聚源合伙人赵森参与讨论并分享了对中国半导体并购重组的经验和理解以及对未来趋势的判断。
以“科技成果转化促进中国半导体发展”为主题的圆桌论坛由示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅主持，中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星、北京大学集成电路学院院长蔡一茂、复旦大学微电子学院院长张卫、中国科技大学微电子学院院长龙世兵、厦门大学电子学院院长陈忠参与并展开讨论。
爱集微软件事业部总经理宋登高在主峰会的最后环节，爱集微软件事业部总经理宋登高分享了爱集微在AIGC领域的探索与实践，从爱集微AIGC的探索背景、应用实践、未来展望三个维度进行了阐述，重磅发布了ICT产业专业大模型“JiweiGPT”，并对JiweiGPT的AI自动撰稿和企业智能问答功能进行了演示。聚焦投资：论坛/路演/芯力量，多维度助力创企成长与壮大中国半导体产业的科技成果转化问题备受产业链上下游关注。正如老杳在主峰会致辞中所言，在业界看来，我国高校的半导体科研成果较少，但实际上过去十年中，各大高校都在积极培育人才，也产生了一大批技术成果，只是这些成果企业不愿意使用和吸纳，因为从理论到实践还有一定距离。
如何促进技术成果转化也是今年集微半导体峰会的主要议题。“首届芯力量科技成果转化路演”在6月3日成功举办，活动聚焦快速链接科研成果与资本，让更多创新性成果走向市场，实现我国科技自立自强。参与本次路演的投资机构包括海望资本、武岳峰科创、新潮创投、元禾璞华、小米产投、华登国际、中芯聚源、浦科投资、芯动能投资、智路资本等。超星未来、星曜半导体、北京数渡科技、致真设备、思坦科技等公司参与科技成果转化路演。在6月3日上午的峰会上，第五届“芯力量”项目评选大赛的颁奖活动隆重举行，这也宣告本年度芯力量评选圆满落幕。20个进入决赛的项目获“最具投资价值奖”，获奖企业包括：宏芯科技（泉州）有限公司、江苏道达智能科技有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、深圳锐盟半导体有限公司、芯百特微电子（无锡）有限公司、北京鸿智电通科技有限公司、厦门晶之锐材料科技有限公司、南京派格测控科技有限公司、上海奎芯集成电路设计有限公司、灵矽微电子（深圳）有限责任公司、上海叠铖光电科技有限公司、安徽立德半导体材料有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司、深圳市铨兴科技有限公司、苏州复鹄电子科技有限公司、南京芯视元电子有限公司、上海微釜半导体设备有限公司、深圳市寒驰科技有限公司、杭州胜金微电子有限公司、南京斗石信息科技有限公司。
10家企业获得了由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”，分别是：杭州胜金微电子有限公司、上海奎芯集成电路设计有限公司、西安晟光硅研半导体科技有限公司、上海叠铖光电科技有限公司、芯百特微电子（无锡）有限公司、宏芯科技（泉州）有限公司、安徽立德半导体材料有限公司、灵矽微电子（深圳）有限责任公司、上海微釜半导体设备有限公司、苏州复鹄电子科技有限公司。多模式培育创业创新的同时，当前行业形势下的投资并购策略也备受产业瞩目。6月3日下午，在同期举办的以“后疫情时代投资版图拓展新动向”为主题的投融资论坛上，韦豪创芯董事总经理陈家旺、海通证券投行委TMT行业部执行董事邬凯丞、元禾璞华执行董事陈瑜、新潮创投副总裁于雷、安芯投资高级投资经理谢猛，以及集微咨询资深分析师王艳丽等对如何把握并购趋势、获取最佳全球并购资源等方向进行了深度剖析和观点分享。
王艳丽在《中国半导体股权投资发展报告》的演讲中，针对2023年1-4月中国半导体投融资情况进行了深度剖析。王艳丽介绍，在半导体细分赛道方面，材料、设备、逻辑芯片、光电器件成为2023前四月的热点赛道，前四大赛道融资金额超过45%，资金投向较为集中。继去年集微峰会首次推出“上市公司董事长/行业专家”面对面活动，并受到行业广泛关注和欢迎后。今年的集微峰会，再次为半导体上市公司高管搭建了面向资本市场的交流平台，有超过30位半导体上市公司董事长/CEO、董秘在现场参与了面对面的深度交流。知产与合规：“手机中国联盟”焕新，热议中美监管制度之争6月3日，第三届手机中国联盟年会（以下简称“联盟年会”）在2023第七届集微峰会同期举办。会上，经联盟理事会单位一致协商，“手机中国联盟”正式更名为“ICT 知识产权发展联盟”。北方华创、寒武纪两家企业被增选为“ICT知识产权发展联盟”副理事长单位。同时，联盟还进行了人事调整：一致同意将北方华创合规副总裁宋巧丽、寒武纪知识产权总监胡帅新增为联盟副理事长，改选宁德时代首席知识产权官孙明岩为联盟副理事长。至此，“ICT知识产权发展联盟”由爱集微创始人、董事长老杳任理事长，副理事长包含华为知识产权部部长樊志勇、OPPO首席知识产权官冯英、vivo知识产权总监徐显文、传音法务总监沈剑锋、小米集团战略合作部总经理徐然、中兴通讯知识产权部副部长童心、荣耀知识产权部部长周文字、TCL集团副总裁杨进、宁德时代首席知识产权官孙明岩、紫光展锐法务部部长杨洁静、北方华创合规副总裁宋巧丽和寒武纪知识产权总监胡帅。迄今为止，联盟已经成立近十二年。老杳表示：“联盟具备合法合规与政府沟通的渠道，能够直接掌握企业所面临的问题。希望联盟能够成为政企之间沟通的桥梁，向上对接政府、向下协助企业更好地做出决策。”ICT知识产权发展联盟秘书长、集微咨询法律服务部总经理陈宝亮发表主题演讲，通过对“二十大”的政策调整、国际形势变化以及当前全球半导体业界发生的一系列重大事件进行分析解读，总结汇报了联盟过去一年所做的工作，并将所得成果进行分享。ICT知识产权发展联盟副秘书长、爱集微知识产权总经理刘婧分享了以《Chat GPT掀起生成式AI热潮——自然语言处理（NLP）技术新篇章开启》为主题的报告。
另外，当前形势下的投资限制、制裁扩大、新多边管制体系以及人权问题等也牵动着业界的心。为此，在3日举行的出口管制论坛上，重点围绕2023全球贸易管制情报动态分析预测、半导体产业链——中美监管制度之争的现状和未来、手机产业链——新格局下的全球化布局等议题，总结最近半年欧美各国政府、国会、委员会、政客以及主要智库的动态信息，分析预测后续贸易管制的风险趋势。产教融合：规模创新高，校企合作论坛、校友会齐亮相半导体产业兴盛繁荣的背后，人才是支撑。校企合作、产教融合等内容也一直历届集微峰会高度关注的话题。继2日举办的第二届集微半导体人力资源大会暨人才供需平台对接论坛，为半导体人才发展提供更强支持，助力产业高质量发展后。3日，以“技术引领、产教融合”为主题的“微电子学院校企合作论坛”成功举办。清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学、东南大学、电子科技大学、西安电子科技大学、中国科学院大学、中国科学技术大学等超60所国内知名高校微电子相关学院院长，超50家上市公司和国内细分领域龙头企业代表，及知名投资机构负责人齐聚一堂，就促进“四链融合”、推动科技成果转化作深入探讨。希望通过本次论坛的成功举办，让高校“明珠”不悬于沧海，让科创“璞玉”不藏于“韫椟”。
国家发改委国家投资项目评审中心处长李东杰，中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国集成电路创新联盟示范性微电子学院产学融合发展联盟常务副秘书长周玉梅，清华大学教授魏少军，北京大学集成电路学院院长蔡一茂，复旦大学微电子学院院长张卫，中国科学技术大学微电子学院院长龙世兵，深创投董事长倪泽望，芯原股份董事长戴伟民等出席并参与交流。集微校友论坛是集微峰会上极具人气的活动环节。今年的校友论坛是由爱集微与大学微电子学院或相关学院联合主办的第二年，规模再创新高。清华、北大、复旦、武大、厦大、西电、浙大、中科大、上交大、哈工大、北航、天津大学等近30所高校倾情参与，充分说明了各大高校对于集微峰会校友论坛的高度认可。除了进一步凝聚国内高校校友力量外，集微峰会也不断助力各高校在校友圈产学研合作、集成电路人才培育模式等课题上不断进行着新的探索。2、杨旭东副司长集微峰会演讲实录：半导体的另一面：面板和光伏发展之路【编者按】 6月3日上午，在2023第七届集微半导体峰会上，工信部电子信息司副司长杨旭东作了主题演讲，梳理回顾了我国面板和光伏产业20年来的发展道路，以及对集成电路行业的借鉴意义，受到与会者的欢迎和热议。我们根据录音整理了演讲实录。经同意，我们发布这个演讲实录，供业界参考。各位同事：感谢厦门工信局和集微的邀请，再次来到这里。当前全国上下大兴调查研究之风，部里要求我们深入产业一线掌握动向，问计寻策。集微搭建的这个平台，汇集了众多的头部企业、机构和专家，是我们开展行业调研很好的机会，也是和大家交流观点很好的机会，我很珍视这个场合。前年，我在这里主要谈了对集成电路，或者说芯片行业的认识。去年，谈了对行业发展的策略。两次的报告，方向性地回答了芯片行业“怎么看、怎么样、怎么办”的问题。两年过去了，行业的内外形势并没有发生根本逆转，只是进一步的深化，前两次报告的基本结论仍然成立。在这样的公开场合，对于形势复杂严峻、重要又敏感的芯片行业，我该说的，和能够说的，基本已经说完了。昨天，到厦大和老师同学聚，做了一些讨论，给了我很好的启发。这一次，我着重带着大家回顾一下半导体的另一面，面板和光伏产业发展之路。去年，我就和老杳说过，既然你高举“半导体峰会”这面大旗，只论及芯片行业，是不充分的。面板和光伏，与芯片同属半导体行业，都是我们部以及电子信息司关注和服务的对象，这次我帮集微补上这个短板。更重要的是，与面板和光伏相比，当前芯片行业的外部形势更加严酷，“风卷乱雪，寒气袭人”，整个行业都在“踏雪寻路，勉力攀登”。加之行业本身的技术产品难度和产业链复杂度要大很多，面板和光伏走过的曲折波澜的发展之路，芯片行业未必能重现，但历史的经验教训，对芯片行业仍然具有重要的借鉴意义。在这里谈面板和光伏，我认为是恰当的。怎么谈？去繁就简，我在这里梳理呈现以2003年为开端，20年来面板和光伏行业的一些重大事件。之所以用20年这样的时间界面，既是一种“方便法”，也是产业发展的自然逻辑。首先看面板。2003年，在大尺寸TFT-LCD领域，全球市场基本被韩国的三星、LG、现代，台湾地区的友达、华映、奇美，日本的夏普、日立等企业占据，中国大陆企业尚在门外。2003年1月，京东方与韩国现代电子合作，正式进入TFT-LCD领域。同年9月，京东方在北京投建TFT-LCD 5代线。2003年3月，上广电与日本NEC合作，投建TFT-LCD5代线。2004年9月，彩虹股份投资设立新公司，年产100万只大屏幕高清晰度彩色显像管。2005年2月，财政部、国家税务总局印发《关于扶持薄膜晶体管显示器产业发展税收优惠政策的通知》。2005年5月，京东方TFT-LCD5代线量产，标志着中国大陆“无自主液晶显示屏时代”的结束。2006年6月，龙腾光电在昆山的5代TFT-LCD产线正式投产。2007年6月，四川虹欧成立，启动42英寸以上PDP显示屏项目，走上了另外一条技术路线。2008年9月，彩虹集团在咸阳建成中国大陆第一条液晶玻璃基板产线。2008年10月，清华大学和维信诺在江苏昆山建成中国大陆首条PMOLED中试线。2009年4月，京东方在合肥投建中国大陆首条6代TFT-LCD产线。该项目开启了当前被热议和追捧的高科技产业发展“合肥模式”。2009年5月，东旭集团在郑州建成中国大陆首条6代液晶玻璃基板产线。2009年6月，中国电子视像行业协会带领整机企业赴台湾地区采购液晶面板，采购金额达44亿美元，总量超过1200万片。2010年1月，国家发改委、工信部印发《2010-2012年平板产业发展规划》。2010年1月，华星光电8.5代TFT-LCD产线在深圳正式开工。2010年12月，成都中光电第一片4.5代0.5mm超薄玻璃基板产品下线。2011年6月，京东方8.5代TFT-LCD产线在北京投产，这是中国大陆首条8.5代线。2012年2月，清华大学和维信诺共同申报的“有机发光显示材料、器件与工艺集成技术和应用”项目，荣获2011年度国家技术发明奖一等奖。2012年3月，财政部、海关总署印发《关于新型平板显示器件重大项目进口设备增值税分期纳税有关政策的通知》。2013年10月，TCL宣布建设8.5代TFT-LCD产线。2013年11月，京东方鄂尔多斯5.5代AMOLED产线投产，这是中国首条、全球第2条AMOLED产线。2013年，中国大陆以液晶面板为代表的新型显示产业规模首次突破千亿大关。2014年10月，国家发改委、工信部印发《2014-2016年新型显示产业创新发展行动计划》。2014年10月，日本电气硝子在厦门开工建设液晶基板玻璃产线。2015年12月，京东方在合肥投建全球首条10.5代TFT-LCD产线，美国康宁液晶玻璃基板项目同步开工建设。2016年1月，习近平总书记视察重庆京东方。2017年10月，京东方在成都投建6代柔性AMOLED产线。2017年12月，京东方10.5代TFT-LCD产线在合肥投产。2018年1月，工信部批复成立国家印刷及柔性显示制造业创新中心。2019年11月，工信部、安徽省主办的首届显示产业大会在合肥召开。2019年12月，京东方武汉10.5代TFT-LCD产线投产。2019年，中国大陆显示面板出口额214亿美元，首次实现贸易顺差。2020年6月，TCL发布公告，与日本JOLED在喷墨印刷OLED领域开展技术合作。2020年10月，京东方收购南京及成都中电熊猫TFT-LCD产线。2021年3月，财政部、发改委、工信部、海关总署、税务总局印发《关于2021-2030年支持新型显示产业发展进口税收政策管理办法的通知》。2021年，中国大陆已建成显示面板产能达2亿平方米/年，营收达到5868亿元，跃居全球第一。2022年5月，中国大陆首条G8.5+液晶基板玻璃产线在彩虹股份合肥基地实现量产。2022年5月，天马宣布在厦门合资投建第8.6代新型显示面板产线和Micro-LED全制程试验线。2023年2月，京东方在北京投建LTPO第 6代新型半导体显示器件生产线项目。接着看光伏。2003年开始，欧洲各国相继制定鼓励政策，加大补贴支持光伏发电，全球光伏产业迎来全面爆发。这一年，世界太阳能电池年产量超过740MW，产能主要集中在日本和欧洲。2003年12月，无锡尚德15MW单晶硅太阳能电池产线投产，这是中国大陆第一条产线。2004年1月，洛阳中硅研发国内首个12对棒节能型多晶硅还原炉。2005年12月，洛阳中硅建成投产国内第一条300吨多晶硅产线。2005年12月，尚德电力在美国纽交所上市，成为首家登陆国际资本市场的中国光伏企业。2005年，中国太阳能电池组件产量约200MW，占全球产量的11%。组件95%以上出口海外，所用多晶硅95%以上从海外进口，呈现出“两头在外”的产业格局。2006年，原信息产业部设立专项，推动太阳能电池用多晶硅材料、生产设备研发和产业化。2006年，中国太阳能电池产量达400MW，成为仅次于日本（926.9MW）和欧洲 （680.3MW）的全球第三大生产国。2007年9月，江苏中能多晶硅产线投产。同年，赛维投建马洪硅料厂，英利投建六九硅业。2007年，中国太阳能电池产量达到1088MW，跃居全球第一。2008年，国际市场多晶硅价格飙升至500美元/公斤。我国多晶硅年产量4000吨，光伏组件企业数量超过400家。2009年7月，财政部、科技部等部门印发《关于实施金太阳示范工程的通知》。2010年4月，工信部指导国内13家光伏企业共同签署发布《推动光伏发电“一元工程”倡议书》。2010年12月，工信部、国家发改委、环保部等部门印发《多晶硅行业准入条件》。2010年，中国光伏组件产量全球占比达到50%，在西部光照优势地区建成一批并网光伏电站。2011年11月，美国对中国光伏产品发起“双反”调查。2011年，中国光伏在美上市企业集体亏损。到年底，中国光伏企业超过1/3处于停产或半停产状态。2011年，我国多晶硅产量跃居世界第一，但多晶硅进口仍达4万吨，接近需求的一半。同年，多晶硅设备企业京运通上市。中国光伏领域第一项国际标准通过立项。2012年2月，工信部印发《太阳能光伏产业十二五发展规划》。2012年3月，美国宣布对中国光伏产品反补贴调查初裁结果，5月宣布反倾销调查初裁结果。9月和11月，欧盟先后对中国光伏产品发起“双反”调查。11月，印度对中国光伏产品发起反倾销调查。2012年，中国光伏组件产值和销售额双双下降，多晶硅停产企业数量接近90%。2013年3月，无锡尚德破产重整。同年，绥化宝利被法院查封，江西赛维申请破产保护，保定英利债务违约。2013年5月，中电光伏在土耳其100MW电池、300MW组件工厂投产。2013年12月，欧盟宣布对中国光伏电池、组件等产品征收“双反”税。2013年，中国光伏电池对美国出口额下跌48%，对欧洲出口额下跌71%，350多家企业破产。2013年7月，国务院印发《关于促进光伏产业健康发展的若干意见》。2013年9月，工信部印发《光伏制造行业规范条件》和《光伏制造行业规范公告管理暂行办法》。2013年，我国多晶硅生产综合电耗达到140千瓦时/千克以下，多晶、单晶硅电池转换效率分别达18%和20%。2013年，中国新增光伏装机量首次突破10GW，首次成为全球年新增光伏装机规模最大市场。2014年1月，美国对中国晶硅光伏产品发起第二次“双反”调查。2014年6月，工信部指导、民政部批准成立中国光伏行业协会。2014年12月，加拿大对中国晶硅光伏组件和层压件产品发起“双反”调查。2014年12月，工信部印发《关于进一步优化光伏企业兼并重组市场环境的意见》。2015年初，天合光能与马来西亚本土企业合作，建设500MW光伏组件工厂；5月，在泰国建设700MW光伏电池和500MW组件工厂。2015年5月，欧盟决定对中国晶硅光伏组件及关键零部件发起“反规避立案调查”。2015年6月，国家能源局、工信部、国家认监委印发《关于促进先进光伏技术产品应用和产业升级的意见》，实施“光伏领跑者”计划。2015年，中国光伏发电累计并网容量达到43GW，累计光伏装机容量跃居全球首位。2016年11月，国家发改委、国家能源局印发《电力发展“十三五”规划》。2017年4月，工信部印发《太阳能光伏产业综合标准化技术体系》。2017年7月，中国专家首次当选国际电工委员会太阳能光伏能源系统技术委员会（IEC/TC82）副主席。2018年1月，安徽福莱特年产90万吨光伏组件盖板玻璃项目投产，成为当时全球最大的光伏玻璃产线。2018年4月，工信部等六部门联合印发《智能光伏产业发展行动计划》。2018年9月，欧盟对中国光伏产品“双反”措施到期终止，双方恢复正常贸易。2018年12月，三峡新能源格尔木500MW光伏领跑者项目正式并网发电， 上网电价首次低于燃煤发电标杆电价。2018年，光伏电池设备企业捷佳伟创、迈为科技上市。2019年1月，国家能源局印发《关于积极推进风电、光伏发电无补贴平价上网有关工作的通知》。2019年6月，正泰新能源与埃及企业开展合作，建设阿斯旺本班光伏产业园。2020年9月，习近平总书记提出我国力争在2030年前实现“碳达峰”，2060年前实现“碳中和”，为我国光伏产业发展指明了方向。2020年，以连城数控、固德威、明冠新材、美畅新材、中信博等为代表的光伏设备、材料、零部件企业相继上市。2021年12月，工信部等5部门印发《智能光伏产业创新发展行动计划》。2021年，国内多晶硅价格急速上涨，从年初83元/公斤最高涨至269元/公斤。到年底，中国光伏发电装机超过300GW。2022年8月，工信部、市监总局、国家能源局印发《关于促进光伏产业链供应链协同发展的通知》。2022年8月，中国光伏发电装机首次超越风电，成为新能源领域第一大电力来源。2022年，中国光伏产业总产值突破1.4万亿元，多晶硅、硅片、电池、组件产量全球占比均超过80%。硅异质结太阳能电池转换效率创造26.81%的世界新纪录。2023年1月，工信部等6部门印发《关于推动能源电子产业发展的指导意见》。2023年3月，中国光伏累计装机超过水电，成为全国第二大电力来源。2023年4月，中国和巴西光伏行业协会在上海召开“中国-巴西光伏产业交流研讨会”，并签署合作备忘录。
各位，面板和光伏的历史回顾说完了，行业发展的故事仍在继续。其实，同样精彩的行业故事还有很多，强相关的有LED行业，弱相关的还有光电子器件行业，大家有兴趣可以自行去探索一番。对于面板和光伏产业，我在这里罗列的流水账、大事记和编年史，外人或许会觉得索然无味，但对于从业者而言，足以跌宕起伏、惊心动魄。在我看来，回顾产业发展史，比看那些空洞热闹的好莱坞大片精彩多了。回望历史想要说明什么？在我们小学和中学时候，老师还带着我们总结“主题思想”，在座各位大概都读过大学和研究生，应该有能力在历史事件基础上总结出道理和规律，汲取经验和教训，谋划后续行动。对于现在和未来，过往的历史未必会重现，但历史值得参考。回到芯片行业，能够从20年的面板和光伏发展史获得什么启发和借鉴。如鲁迅所言，一部《红楼梦》，“经学家看见《易》，道学家看见淫，才子佳人看见缠绵……”。一部产业发展史，有的人看到“市场驱动、政策引导”，有的人看到“应用牵引、产业支撑”，有的人看到“上下联动，成链推进”，有的人看到“苦练内功、强基固本”，有的人看到“产教融合、资本助力”，有的人看到“企业内卷、艰难求生”，有的人看到“国际合作、服务全球”，有的人看到“过程曲折、前途光明”，这些观察和结论都有道理。当前芯片行业爬坡过坎、攻坚克难、创新突破和实现安全稳定发展过程中，从历史得出的这些判断、经验以及教训都很重要。当前形势下，比以往更需要产业链各环节深化协作配合，更需要团结国内外各方力量，综合施策、合力并进。去年的集微峰会上，对于芯片行业，我提出，“顺应时代、坚定信心，协作共赢，有所作为。”当前，借鉴面板和光伏的“他山之石”，可以补充表述为，“形势所迫、因势利导；坚定信心，追求极致；协作共赢，有所作为”。各位，前两年的集微峰会上，我反复论证，在当前大变局时代，芯片是一个超常规重要的行业，是一个底层赋能的行业，是所有智能、计算、存储、大数据、大连接的技术和器件基础。行业的技术进步和产品能力提升，支撑服务全球智能化浪潮，推动人类生产生活方式转变，从而提升全人类福祉，我们的事业是星辰大海！芯片行业超高技术含量、超高投入强度、超复杂、超长链条的特点，注定我们行业自然演进到全球分工合作格局，各国和地区产业主体相互协作、相互依存，沿着摩尔定律的方向，发挥着分工和专业化不断提升的效率，实现了60年来全球芯片行业的大繁荣。当前芯片行业的混乱和困难，不是技术演进和市场竞争本身造成的。换句话说，目前的局面，不是行业内在规律的一部分，而是外部压力和割裂政策导致的。去年我就说过，逆全球化的干扰政策，只会“阻滞”，却无法“阻止”行业全球分工合作的内在需求。经过各国和地区产业主体的适应、调整和磨合，新的全球分工格局和行业秩序还是会形成。为此，我们需要携手全球的合作伙伴，一起努力，做好准备！全世界产业参与者，团结起来，联合起来！就这些。谢谢大家！3、老杳：在迷茫中“取势·明道”，在低谷中“行健·谋远”集微网消息，2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。本届峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，由厦门市海沧区人民政府、厦门市工业和信息化局、厦门火炬高技术产业开发区管理委员会指导，中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办，全球半导体联盟（GSA，Global Semiconductor Alliance）协办。在3日集微半导体主峰会致辞中，爱集微创始人、董事长老杳（王艳辉）表示，行业遇冷后，业界需要分析形势、抓住形式和适应形势，以正确的方式应对未来变化；同时要开源节流，保持稳健运作，积极投入研发、建立长板，积蓄力量以拥抱行情反弹后的爆发期。老杳指出，去年的集微峰会在疫情反复期间迎来四千多位嘉宾，足见半导体从业人员对未来充满信心。但一年过去，疫情阴霾消散，市场却并没有出现人们预想中的爆发期，反而是让人看不到尽头的黑暗。老杳表示，过去半年很多企业在降价清理库存、裁员、降薪，直到5月哲库公司的关闭把寒气推向了高潮。一些媒体渲染出哲库员工被辞退后遭业界疯抢的氛围，但实际从爱集微随后针对哲库召开的专属双选会不难看出，事实并不像人们想象的那样乐观，还是有不少哲库员工到现在依然没有找到工作，一切都与市场遇冷有关。本届集微半导体峰会参会人员近五千人，老杳指出，大家都是抱着寻找未来、寻找希望的心态而来，共同探讨未来如何发展，经过第一天的研讨，许多参会人员心中已经有了一部分答案。在首日举行的中国半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙中，与会嘉宾们对行业问题也进行了深度研讨。老杳强调，本届峰会的主题中，“取势·明道”正是希望大家去分析形势、抓住形势、适应形势，让企业按正确的方式应对未来变化，“行健·谋远”则是建议企业在当下要开源节流，保持稳健的运作。在市场低迷的情况下，企业要建立长板，更要积极地投入研发。市场下行实际对企业而言也有好处，因为可以用更低、更健康的薪酬吸引优秀人才。只要资金充足，相信这几年积蓄的力量，当市场一旦爆发时便可以为这公司或市场创造出下一个爆发期。从集微咨询（JW Insights）数据来看，今年1月到4月的半导体市场投融资项目数量和金额同步大幅下降，不仅芯片设计公司融资难，一些基金也面临募资难的问题。老杳指出，在此情形下，半导体投资联盟和业界都在呼吁国家制定政策，推动上市公司的并购整合，但介于目前的半导体二级市场并购条件仍然是按照传统行业划分，并购整合的大浪潮还未到来。但半导体投资联盟未来还会和其他机构一同，推动相关政策改革，让上市公司通过并购整合做大做强，同时给非上市公司提供完善的退出机制。相信未来一两年国家政策的改变后，产业中优秀的企业将进一步做大做强。最后，老杳提到了中国的科技成果转化问题。在业界看来，我国高校的半导体科研成果较少，但实际上过去十年中，各大高校都在积极培育人才，也产生了一大批技术成果，只是这些成果企业不愿意使用和吸纳，因为从理论到实践还有一定距离。如何促进技术成果转化也是今年集微半导体峰会的主要议题，高校和研究所的研究成果是中国半导体发展的源动力，技术创新应该交由研学界来完成，企业更应该注重应用创新，二者的结合便是科技成果转化。4、爱集微AIGC“三维”探索与实践启新篇：ICT产业大模型JiweiGPT重磅发布集微网报道 6月2日-3日，以“取势·明道 行健·谋远”为主题的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在主峰会上，爱集微软件事业部总经理宋登高带来了名为《爱集微AIGC的探索与实践》的主题演讲，从爱集微AIGC的探索背景、应用实践、未来展望三个维度进行了阐述分享，并重磅发布了ICT产业专业大模型“JiweiGPT”。
在AIGC探索背景方面，宋登高表示，其实早在1956年人工智能的概念就已经问世，但在过去几十年内的发展一直在起伏变化，时而火爆时而冷却。直到去年ChatGPT3发布之后，人工智能才向人们展示了它的全能实力和真实魅力。“很多人以为这仅仅是一波AI新浪潮，但这一次并非简单如此。”宋登高说，“每一次技术变革都会引起社会的大进步，移动互联网、云端技术、VR 、AR 、区块链等技术革新是让生活更美好，但这次AI的革命是让我们人类重新思考自己的定位。”作为深耕产业多年的专业 ICT 产业咨询服务机构，爱集微一直致力于汇聚最丰富的行业优质资源及打造中国半导体行业大数据平台，以成为 " 领先的 AIGC 行业信息专家 " 为目标，以 " 聚焦行业大数据，让决策更科学 " 为愿景，通过积极导入现代化信息技术手段，助力业务发展以及业务伙伴获得成功。宋登高进一步称，爱集微一直在信息化技术方面积极探索，包括于2017年成立软件事业部，并且在持续扩大规模；2018年发布爱集微APP，同时在架构体系和使用体验上不断升级；2022年底发布集微数据中台1.0，囊括大量行业数据，全方位赋能ICT产业等。从发展历程来看，多年前爱集微便已开始尝试迭代 AI 技术进行信息收集和内容生成等，采取的措施包括数据采集集群及配置化，Data Lake 架构化和ICT模型和升级等，并在赋能六大业务过程中持续完善行业数据，从而形成了初步良好的“集微生态”。宋登高表示，“经过多年的数据积累和技术升级，我们的软件团队在ChatGPT引爆全球之后也迅速做出反应，基于公司丰富的数据库将海量半导体产业数据、国家政策、投融资数据、行业分析报告用于模型训练，投入到专属ICT产业大模型研发中。”此前，百度、科大讯飞等国内头部企业先后发布了通用大模型，但放眼全球，在垂直领域目前并没有成熟的模型出现。宋登高指出，这是因为在垂直领域同时获取海量数据和专业知识极其困难，但在半导体领域深层扎根的爱集微恰到好处的具备这两大先天优势。爱集微软件事业部总经理宋登高如今，随着人工智能技术方兴未艾，时下最火热的 ChatGPT 在各行业各业具有广泛的应用前景和发展潜力。对此，基于持续数年的耕耘迭代和AI浪潮风起云涌，爱集微加快推进了AIGC的应用实践。在峰会上，ICT产业大模型集微GPT正式发布。宋登高称，“JiweiGPT在ICT领域领先于目前市场上所有的通用大模型。”“从覆盖过去的资讯业务到如今的专业咨询板块，我们的JiweiGPT首先推出了AI自动撰稿和企业智能问答两个应用。“宋登高介绍称，在AI自动撰稿中，根据用户提供的写作需求、参考资料和参考数据可一键生成各种文案。在企业智能问答中，通过用户提供一些企业特定的知识库，JiweiGPT学习调教之后就可以成为企业的知识专家，企业内部人员咨询任何问题都可以很快回答。在峰会现场，宋登高对JiweiGPT的AI自动撰稿和企业智能问答功能进行演示。在AI自动撰稿环节，以英伟达市值破万亿美元为例，输入外部参考连接、写作和字数要求后，就一键迅速生成了符合写作要求的文章。可见JiweiGPT的自动撰稿已经能完成一般的写作任务。在企业智能问答方面，在对话框中输入“2023年上海应届毕业生应聘模拟IC设计工程师薪水大概多少？”JiweiGPT便立即调取集微职场的数据进行精准回答。此外，在对话框中输入“用古代诗歌的风格给集微峰会写一首诗，给大家祝福”后，JiweiGPT迅速生成的答案内容包括：取势明道行健远，集微峰会聚英才；高峰相聚谋发展，共创辉煌展宏图。在智能问答现场演示完成后，宋登高指出，“我们可以看到人是可能犯错的，也没有办法24小时解答问题。但是我们的智能问答可以成为企业兼具专业、高效与实时性的知识专家，每家企业都可以基于其知识库和JiweiGPT来创建自己的企业智能问答。”“JiweiGPT大模型内测已获得了业内客户的一致好评。此外，爱集微更在5月23日入选了北京首批通用人工智能产业创新伙伴计划的成员名单。但这只是我们的起点。”展望未来，爱集微将在JiweiGPT的助力下，致力于成为ICT产业领先的AIGC行业信息专家。宋登高表示，“我们将从智能咨询、AI舆情报告、AI政策分析报告、AI数字人招聘面试、AI专利著作权等应用方向持续发力，为全球ICT产业伙伴提供更加专业、易用的应用服务平台。”
5、再创“芯”辉煌！2023年第五届“芯力量”项目评选大赛完美收官！集微网消息，6月2—3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店如期举行。在3日举行的主题峰会会场，第五届“芯力量”项目评选大赛（以下简称“芯力量”大赛）的颁奖活动隆重举行，也宣告本年度芯力量评选圆满落幕。
“芯力量”大赛是由中国半导体投资联盟和爱集微联合打造的项目评选活动，大赛旨在为创业者和投资机构搭建最好的对接平台，挖掘中国半导体行业的创新势力，助推全行业实现迭代升级。自2019年开始，“芯力量”大赛成功举办到第五届，已成为国内半导体行业最具影响的创业大赛与融资平台。2023年第五届“芯力量”大赛初赛的舞台尤为火爆，自去年9月23日起正式启航，今年5月24日完美闭幕，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近百个。在6月2日芯力量决赛后，50位国内顶级投资人组成的评委会经过审议，决定20个项目获得由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状。最终获奖具体名单如下：宏芯科技（泉州）有限公司江苏道达智能科技有限公司西安晟光硅研半导体科技有限公司深圳锐盟半导体有限公司芯百特微电子（无锡）有限公司北京鸿智电通科技有限公司厦门晶之锐材料科技有限公司南京派格测控科技有限公司上海奎芯集成电路设计有限公司灵矽微电子（深圳）有限责任公司上海叠铖光电科技有限公司安徽立德半导体材料有限公司深圳康盈半导体科技有限公司深圳市铨兴科技有限公司苏州复鹄电子科技有限公司南京芯视元电子有限公司上海微釜半导体设备有限公司深圳市寒驰科技有限公司杭州胜金微电子有限公司南京斗石信息科技有限公司
同时，还有10家企业获得了由投资机构评审团评选出来的“投资机构推荐奖”，名单如下：杭州胜金微电子有限公司上海奎芯集成电路设计有限公司西安晟光硅研半导体科技有限公司上海叠铖光电科技有限公司芯百特微电子（无锡）有限公司
宏芯科技（泉州）有限公司安徽立德半导体材料有限公司灵矽微电子（深圳）有限责任公司上海微釜半导体设备有限公司苏州复鹄电子科技有限公司
芯势力登场在本届“芯力量”决赛上，面对由50位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会、300+优秀投资机构代表组成的豪华评审团，20个不同赛道的创业项目全方面展现了自己的实力，它们不管是在技术创新、竞争优势，或是在商业模式上均有过人之处。
从结构传感器到物理传感器，再到如今的集成传感器、智能传感器，传感技术不断实现突破。而国产替代传感器也在不断集合软硬件优势，将传感器的性能不断提升。上海叠铖光电科技有限公司是一家致力于全天候超宽光谱视觉感知芯片研发和应用的高科技公司，致力于用核心技术提升各行业的智慧化感知水平，推动社会进步，并持续不断地为更多的客户创造更大的价值。全球晶圆厂持续扩张，对设备需求进一步加大，中国市场的需求尤为强烈，2020年中国已成为全球最大集成电路设备市场。西安晟光硅研半导体科技有限公司产品主要围绕以第三代半导体材料为代表的硬脆材料加工设备及加工工艺。公司掌握的微射流激光先进技术在三代半切割领域具有独创性、开拓性与先导性，已成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时技术兼容8英寸晶体滚圆切片，解决了行业内传统加工方式亟需攻克的痛点问题。研究机构Omdia报告指出，2024年采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。而2024年半导体IP市场预计也从2017年的47亿美元增长到65亿美元。专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商上海奎芯集成电路设计有限公司旨在打造国际芯粒品牌，成就芯片互联龙头，IP产品已经成功在一些知名厂商的工艺节点得到验证并实现量产。公司目前已成功开发7nm到180nm，覆盖多个晶圆厂超过400多个的不同制程节点的IP。数字隔离器作为一种在电气隔离状态下实现信号传输的器件，被广泛应用于工业控制、电力能源等各种电子系统设备中。长期以来，国内隔离器市场主要由国外厂商主导。近年来在新能源等市场需求推动下，国内隔离器市场已逐渐成熟。杭州胜金微电子有限公司在高端时钟及高压数字隔离器领域拥有先进的技术，包括芯片研发、测试应用、系统解决方案等。此外，自主研发新型8-Site高性能数模混合集成电路测试系统，用于自身产品的FT测试。射频前端芯片是实现手机及各类移动终端通信功能的核心元器件，过去十多年中国手机的全面崛起，以及5G在中国的加速落地，为本土射频前端产业的发展奠定了坚实的产业基础。芯百特微电子（无锡）有限公司具有丰富的设计、封装、系统集成经验，研发的系列产品/方案均达到业界领先水平，如iphone5s/6的PAMiD、高通RF360用于三星Galaxy S系列的射频解决方案等，无论是产品性能和市场反应都达到国际领先水平。专业的射频ATE供应商南京派格测控科技有限公司则致力于半导体测试⾏业的产品开发、销售和服务的⾼新技术企业。专业的团队为客⼾提供优质的、完整的测试技术解决⽅案和服务，包括：射频前端测试系统等；针对5G射频前端芯⽚的实验室及量产测试，可以提供完整的射频器件CP及FT量产测试ATE系统。磨削加工直接影响衬底材料利用率、面形精度、抛光加工成本以及最终加工质量，是第三代半导体晶圆衬底加工的关键工序。厦门晶之锐材料科技有限公司抓住了这一市场机遇乘势而上，该公司的主要产品包括超薄砂轮、背减薄砂轮、金刚石研磨盘，可广泛应用于碳化硅晶圆分切、磨削加工，以及大尺寸（4寸以上）多晶金刚石晶圆高效研磨等领域。近年来我国存储芯片行业快速发展，且在国产芯片的替代和新兴领域需求快速增长的背景下，国内存储芯片市场规模整体扩大。超可靠的存储创新解决方案商深圳康盈半导体科技有限公司产品线已覆盖 eMMC、UFS、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD、PSSD、Memory Card等系列，量产产品的SKU超100个，且通过了主流平台厂商型号的兼容性测试认证，多款产品属国内领先水平。深圳市铨兴科技有限公司是集研发、生产、销售为一体的半导体存储产品解决方案商，提供从芯片封装、测试、产品研发、生产到全球出货的一站式服务，同时也是国内鲜有能涵盖DRAM和NAND Flash两⼤领域的高新技术企业。作为各类消费电子产品不可缺少的零部件之一，近些年来全球模拟芯片的细分市场规模不断上升。北京鸿智电通科技有限公司坚持自主创新，是行业内数模混合SoC一体化技术领跑者。芯片采用行业领先工艺技术，产品广泛应用于新能源设备，如储能、移动电源、消费电子等。随着人口红利的消失，“招工难”的问题越来越突出，封测厂过去大量使用人工作业，极大限制了行业的发展，工厂自动化升级势在必行。深圳市寒驰科技有限公司是以人工智能技术、芯片制造技术和工业自动化技术为核心的高新技术企业，中国唯一打通自动化设备群、智能化软件、整厂方案规划能力的封测智能产线专家。公司自主研发的AVP系列全自动智能化芯片包装线，填补了国内外空白，技术能力和出货量均为该细分领域的全球第一。半导体引线框架（Lead Frame）是指用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架，是半导体封装的一种主要结构材料，在半导体封装材料市场中占比达15%。安徽立德半导体材料有限公司是一家专业生产精密半导体引线框架的高新科技企业。公司在引线框架生产领域拥有先进的技术，以创新的电镀技术和先进的蚀刻工艺，提供半导体引线框架制造的中国解决方案。根据VLSI报告预测，立式炉设备市场规模会从2020年的25亿美元增长至2025年的50亿美元以上。中国市场规模从2022年的15亿美元，至2025年会持续增加到超过19亿美元。上海微釜半导体设备有限公司积极布局，组建从机械设计、控制系统、工艺开发整体解决方案的完整团队，研发出经过验证的核心反应器和控制系统的完整技术方案，实现完全自主可控，并可满足客户定制化开发需求。EDA被誉为“芯片之母”，是电子设计的基石产业。在拥有百亿美元的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，可以说“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权”。苏州复鹄电子科技有限公司专注于用AI技术实现模拟芯片设计全流程自动化EDA工具，产品一经问世，就获得行业资深团队的高度认可，被誉为少有的最贴近用户场景、最具价值的领先的模拟自动化EDA工具。硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势，对于需要大量使用光模块的数据中心而言，硅光模块以最显著的低成本优势获得了市场的广泛使用。宏芯科技（泉州）有限公司是一家专注于数据中心用硅光芯片与模块的研发与生产的高新技术企业，基于具有完全自主知识产权的硅光芯片所研发和生产100/200/400/800G系列硅光模块，可以满足光模块商、光通信设备商、云服务商、电信运营商等的海量需求。脑机接口技术作为人机交互可预见的最终形态，将是未来推动社会发展的一项极为重要的关键技术。智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司专注于智能触觉感知、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，率先提出“用户定义界面”的概念，能够给客户提供完整的解决方案。在未来中国制造业的工厂里，智慧工厂机器人将替代一半以上人的劳动，“机器换人”正成为越来越多企业转型升级的共识。江苏道达智能科技有限公司以持续的核心技术创新，打造了泛半导体产业最为成熟完善的Matrix智慧工厂（CIM+AMHS）解决方案，提供生产环节的MES、EAP、SPC、YMS、RTD、MCS等系统。5G时代，多样化的海量信息会为智慧显示拓展极大的空间。近年来，国内多家企业在此着力，不论是底层技术、硬件形态还是应用落地都取得了长足的发展。南京芯视元电子有限公司是一家专注于智慧显示芯片研发的高新技术企业，产品主要有硅基LCoS微显示芯片、硅基OLED微显示芯片、硅基Micro LED微显示芯片、空间光调制器。产品广泛应用于AR/VR/MR眼镜、车载HUD、头戴显示器、光通讯、光计算、3D打印等新兴领域。随着近年来国内IC设计公司的快速发展，催生了它们对于行业专用管理软件的刚需，但传统软件功能很难深度匹配。由此切入可以迅速弥补IC设计公司这一需求缺口，从而为构建产业生态链沉淀核心资源。为此，南京斗石信息科技有限公司推出了“魁钉”，这是公司旗下专门面向芯片设计公司开发的一款项目管理系统，目前“魁钉”已迭代到V4.0版本，涵盖了设计公司的研发项目管理、代理商管理、生产运营进度管理等业务场景的数字化解决方案，服务客户60余家。数据传输及算力需求不断增长，国内接口芯片设计公司不断实现突破，有望在AI时代享受良好的竞争格局及更为广阔的市场空间。灵矽微电子（深圳）有限责任公司拥有ADC架构、校准算法和电路模块三大核心创新技术。在不牺牲传统低功耗ADC的功耗利用率的前提下，已将转换速度提升至1GS/s，成功应用于激光雷达、示波器和5G通信的场景。至此，2023年“芯力量”项目评选宣告完美收官！每年的“芯力量”大赛都将为所有参选企业提供品牌曝光及投融资资源对接。每年的“芯力量”大赛也将成为众多优秀半导体企业的新起点，带着这份肯定和鼓励，相信它们必将走向更广阔的未来。6、中国半导体投资联盟会员大会：搭建跨界平台，推动科技成果转化集微网消息，2023年6月2日至3日，第七届集微半导体峰会在厦门如约而至。峰会同期的中国半导体投资联盟会员大会暨第五届“芯力量”项目评选决赛于2日成功举办，旨在为企业、资本、人才、项目、高校搭建高效合作的平台。
搭建平台、联动产业，推动科技成果转化中国半导体投资联盟成立于2017年，由爱集微与大基金共同发起，并于第一届集微半导体峰会上宣布成立，至今已历经6年，中国半导体投资联盟作为沟通投融资两端的重要桥梁，见证了国内半导体产业的蓬勃发展之路。爱集微创始人、董事长老杳提到，去年中国半导体投资联盟理事会完成了改组，选举长江存储董事长陈南翔担任中国半导体投资联盟理事长，同时增补国家大基金副总裁韦俊担任中国半导体投资联盟副理事长。“经过改组之后，联盟的运营也变得更加规范。今年‘芯力量’大赛报名参加芯力量活动的项目超过140个，参加线上路演的项目达上百个，项目数量和质量上均创历年新高。”老杳表示。
爱集微创始人、董事长老杳“芯力量”大赛于2019年首度开启，是爱集微联合中国半导体投资联盟共同打造的项目评选活动，旨在为创业者和投资机构搭建一个最好的资本对接平台。经过连续五届大赛的成功举办，凭借专业、和精准的服务，“芯力量”大赛已成为中国半导体投资领域的“芯”势力。针对当前产业的发展，老杳分析认为主要有两大趋势。一是，今年以来，投资人和投资项目在减少，所以更需要产业圈和资本圈的深入合作。二是，创新链、产业链、资金链和人才链四链深度融合向前已成新的趋势，联盟近几年也深度参与推进国内科技成果向产业转化，与国内各大高校微电子学院展开合作。为此，本次集微峰会邀请了60所国内知名高校微电子相关学院院长举办微电子学院校企合作论坛，以及在6月3日下午举办首届芯力量科技成果转化路演。最后，老杳表示，我认为相比企业和产业，投资人在科技成果转化的过程中将起着更为重要的作用。爱集微希望搭建一个舞台，给学校、资本方、企业家提供一个有效沟通的机制，有效推动科技成果转化。而未来爱集微也会坚定地举办多场科技成果转化的路演，帮助投资人寻找到合适的投资窗口，持续为行业做出贡献。事实上，中国半导体投资联盟成立至今的六年里，依托爱集微的影响力和丰富媒体资源，已成功举办了包括中国半导体投资联盟理事会、中国半导体投资联盟年会、“芯力量”项目评选大赛（简称“芯力量”大赛）等行业重大活动。这些活动为企业和投资机构搭建了多个重要的跨界平台，也让企业和机构的知名度得以大幅提升。芯力量“项目库”正式上线 面向会员单位开放使用权限在本次联盟会员大会上，爱集微副总裁徐伦重磅宣布，芯力量“项目库”正式上线！徐伦指出，从2019年开始举办的芯力量大赛，历时五年，已有累积超500个项目提交报名。为了给联盟会员更好的服务，我们正式上线芯力量“项目库”。未来，芯力量“项目库”将仅对联盟会员公开使用权限。联盟会员可线上查阅芯力量参赛项目，掌握各大赛道的发展态势以及相关企业的情况，为日后项目挖掘、精准投资提供镜鉴。
爱集微副总裁徐伦徐伦表示，上线芯力量“项目库”的目的主要有两点，一是集中展示所有需要融资的项目，让项目有机会面向更多的投资机构；二是让需要了解项目的机构及投资人能接触到全国的更多项目。据徐伦介绍，目前芯力量项目库已收录超260个项目信息，涵盖项目介绍、亮点、所属赛道分析等详细内容，其中近半年内新项目超80个，预计每年新增项目数量超200个。最后，进入第五届“芯力量”大赛决赛的20个项目依次进行了现场宣讲，由50位顶级半导体领域投资人组成的最牛IC评委会坐镇现场，与评审团一起，评选出本年度最有创意的半导体创业项目。这20个项目覆盖行业广泛、涉及技术全面，从半导体设计、材料、设备领域到EDA工具、工业软件等，覆盖集成电路全产业链。创业项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自己强大的实力，是本年度“芯力量”初赛中的佼佼者。值得关注的是，在6月3日上午的第七届集微半导体峰会主会场，将现场投票选出“最具投资价值奖”企业和“投资机构推荐奖”。同日下午，5家来自高校的企业将进行“首届芯力量科技成果转化路演”，敬请期待。我们欢迎更多投资机构和企业尽快加入中国半导体投资联盟，解锁丰厚权益并积极参加联盟举办的活动，共话半导体产业发展，探讨投资新机遇。申请联盟会员请联系：徐老师：15021761190（同微信）7、美众议院议员敦促美国团结盟友反对中国美光禁令
集微网消息，据路透社报道，本周五，众议院两个小组的共和党主席敦促乔·拜登总统的政府团结包括日本和韩国在内的美国盟友反对中国美光禁令。众议院外交事务委员会主席迈克尔麦考尔和众议院特别委员会主席迈克加拉格尔致信美国商务部长吉娜雷蒙多，敦促政府在中国美光禁令后采取行动。据报道，二人敦促吉娜雷蒙多与日本和韩国合作，以确保这些国家的公司“不会因禁令而失去市场份额并削弱美光”。立法者补充说，美国必须确保减少这种经济损失。雷蒙多周六表示，美国正在与盟友密切合作解决这个问题。McCaul 和 Gallagher 表示，应该加强对可能威胁美国国家安全或外交政策利益的中国公司的出口管制行动，例如中国存储芯片制造商长鑫存储技术。中国芯上市公司薪酬、人员、业绩等分析：
1.30%企业下降,中国芯上市公司人均薪酬最高近百万,最低不足十万
2.30家中国芯上市企业在裁员！近半数裁员幅度超10%
3.近7成净利下滑，A股150家半导体公司Q1业绩揭晓
热点聚焦：
1.苹果因芯片虚假广告,遭北京处罚
2.荣耀注册资金1亿元成立集成电路设计新公司
3.TI全面降价精准打击本土模拟芯片公司4.印太经济架构达成供应链预警协议,美商会等30个团体提异议5.美商务部长:不会容忍中国封杀美光6.黄仁勋:芯片战或重创美国科技业,中国大陆市场无法被取代
7.7月23日实施！日本将限制尖端半导体制造设备出口
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