一举斩获2023“芯力量”最具投资价值奖 锐盟半导体专注智能人机界面处理器

集微网消息，2023年6月2日至3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店成功举办。在3日上午的集微半导体峰会主会场上，同期举行了2023“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。

作为本届“芯力量”大赛的佼佼者之一，深圳锐盟半导体有限公司（下称“锐盟半导体”）凭借自身产品优势以及竞争力获得评审团的一致认可，成功斩获2023“芯力量”最具投资价值奖。

“芯力量”项目评选大赛如今已举办五届，本届评选初赛自去年9月23日起正式启航，至今年5月24日共举行了20场初赛路演。历时三个多月的时间，报名参加芯力量活动的项目超过140个，参与线上路演的项目近90个。由此可见，锐盟半导体能够在众多项目中脱颖而出必然有着不俗的实力。

值得一提的是，本次峰会特别设置了“芯力量”成果展，旨在为往届“芯力量”大赛的明星项目以及今年的参赛项目提供一个成果展示的舞台。锐盟半导体携人体接近感应传感器，触觉反馈驱动器芯片和超声波触觉感知定位芯片等重磅产品亮相“芯力量”展区。

锐盟半导体致力于成为全球领先的智能人机界面处理器芯片及解决方案提供商。公司聚合海内外高端芯片与智能算法领域精英人才，专注于智能触觉感知、智能视觉辅助、智能语音唤醒与识别、智能脑机接口等芯片的研发，率先提出“用户定义界面”的概念，应用领域涵盖智能手机、智能物联网、可穿戴式智能设备、智能车载、健康医疗等。

锐盟半导体融合独特的算法优化策略与AI专用芯片智能定制思想，结合多年积累的低电压亚阈值超低功耗设计技术、感存算一体化架构技术及可重构神经网络硬件加速器设计技术，打造高能效触觉-视觉-听觉-脑机智能感知处理器芯片解决方案，为智能人机界面赋能，让生活更美好！

当谈及未来产品规划时，锐盟半导体对集微网表示，“脑机接口技术作为人机交互可预见的最终形态，将是未来推动社会发展的一项极为重要的关键技术。公司脑机接口芯片将从医疗领域落地开始，即将与合作伙伴共同推出植入式脑深部电刺激器专用解决方案，用于治疗帕金森、癫痫、疼痛、毒瘾等病症，为科技改变生活提供锐盟方案。”

（校对/张杰）